【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工领域，尤其是涉及一种功率器件内引线键合结构。
技术介绍
目前通行的功率器件内引线键合，采用一根或多根引线来保证电流流通量。芯片上压点采用一根引线芯片上一个压点。这种情况是由现有键合机设计决定的，键合机通常有两个功率输出，由于芯片焊点和引出端焊点。这种设计没有充分考虑器件的电流流通密度分配和大电流浪涌，导致器件容易损坏。
技术实现思路
为了克服上述技术问题，本技术提供了一种功率器件内引线键合结构，采用的技术方案如下：一种功率器件内引线键合结构，包括芯片电极和引出电极，所述芯片电极上部为芯片层，所述芯片层上部为芯片正面铝电极，所述芯片正面铝电极采用溅射工艺制在芯片层上表面，所述芯片正面铝电极通过多个铝线与引出电极连接，每根铝线与芯片正面铝电极之间有两个以上的键合点。进一步的，所述芯片正面铝电极的厚度大于6μm。进一步的，所述铝线与芯片正面铝电极之间的键合点均匀分布在芯片层的有源区且靠近芯片层边缘。进一步的，所述铝线的数量大于等于三根，铝线的型号为φ100μm。采用上述技术方案，本专利技术有效解决电流分配问题，能够保证器件稳态通过设计电流，也能提高芯片瞬间通过额定浪涌电流能力。附图说明图1为一种功率器件内引线键合结构的结构示意图。具体实施方式如图1所示一种功率器件内引线键合结构，包括芯片电极1和引出电极4，所述芯片电极1上部为芯片层2，所述芯片层2上部为厚度大于6μm的芯片正面铝电极3，所述芯片正面铝电极3采用溅射工艺制在芯片层2上表面，所述芯片正面铝电极3通过多个φ100μm铝线5与引出电极4连接于引出电极键合点7，每根铝线5与芯片正面铝电极3之...
【技术保护点】
一种功率器件内引线键合结构，其特征是包括芯片电极和引出电极，所述芯片电极上部为芯片层，所述芯片层上部为芯片正面铝电极，所述芯片正面铝电极采用溅射工艺制在芯片层上表面，所述芯片正面铝电极通过多个铝线与引出电极连接，每根铝线与芯片正面铝电极之间有两个以上的键合点。
【技术特征摘要】
1.一种功率器件内引线键合结构，其特征是包括芯片电极和引出电极，所述芯片电极上部为芯片层，所述芯片层上部为芯片正面铝电极，所述芯片正面铝电极采用溅射工艺制在芯片层上表面，所述芯片正面铝电极通过多个铝线与引出电极连接，每根铝线与芯片正面铝电极之间有两个以上的键合点。2.如权利要求1所述的一种功率器件内引线键...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志福，
申请(专利权)人：朝阳无线电元件有限责任公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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