金刚石内圆切割刀片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金刚石内圆切割刀片。所述的金刚石内圆切割刀片，包括圆形基体，该圆形基体包括第一主表面、第二主表面、第三主表面、第四主表面，以及位于外圆周边缘的第一侧表面和位于内圆周边缘的第二侧表面；所述第三主表面和第四主表面分别为从所述第二侧表面的上、下两端分别向外朝第一侧表面方向延伸相等距离形成；所述第三主表面与第一主表面通过第一环形侧面连接，所述第四主表面与第二主表面通过第二环形侧面连接，所述第一环形侧面在圆形基体轴向上的高度与第二环形侧面在圆形基体轴向上的高度相等；在第三主表面、第四主表面以及第二侧表面上均设置有含有金刚石颗粒的金刚石镀层。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及切割贵重宝玉石的工具，具体涉及一种金刚石内圆切割刀片。
技术介绍
金刚石内圆切割刀片是金刚石工具中的一种，主要用于加工贵重材料，如人工晶体、天然宝石、贵重陶瓷等材质坚硬材料的切割，具有切缝小、切割平整度好、磨削效率高等优点。现有金刚石内圆切割刀片的制作方法是在不锈钢基体上由内圆刀口所在的面开始朝基体外圆周面延伸2.0-3.0mm的范围内直接复合电镀镍金刚石。这种方法制作的金刚石内圆刀片由于制作工艺简单，能实现规模化生产而被广泛应用。但此方法制备的金刚石内圆切割刀片由于要保证刀口的厚度在0.24-0.40mm以内而不能增大镀层厚度，由于镀层厚度的限制使得镀层中金刚石层数少，在使用过程中导致金刚石镀层很快就完全被剥离，而使得刀口无刃可出，从而导致现有金刚石内圆切割刀片的使用寿命较短。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种刀刃厚度小但金刚石镀层厚度大且镀层中金刚石层数多的金刚石内圆切割刀片。本技术所述的金刚石内圆切割刀片，包括圆形基体，其中：所述圆形基体包括第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面、第三主表面、与第三主表面相对的第四主表面，以及位于外圆周边缘的第一侧表面和位于内圆周边缘的第二侧表面；所述第三主表面和第四主表面分别为从所述第二侧表面的上、下两端分别向外朝第一侧表面方向延伸一定距离形成，所述第三主表面在圆形基体径向上的宽度与第四主表面在圆形基体径向上的宽度相等；所述第三主表面与第一主表面通过第一环形侧面连接，所述第四主表面与第二主表面通过第二环形侧面连接，所述第一环形侧面在圆形基体轴向上的高度与第二环形侧面在圆形基体轴向上的高度相等；在第三主表面、第四主表面以及第二侧表面上均设置有含有金刚石颗粒的金刚石镀层。上述技术方案中，所述第三主表面上的金刚石镀层的顶端面应高于第一主表面，第四主表面上的金刚石镀层的底端面应超出第二主表面，这样才有利于切割操作；通常情况下，优选控制第三主表面上的金刚石镀层的顶端面高出第一主表面0.02-0.05mm，第四主表面上的金刚石镀层的底端面超出第二主表面0.02-0.03mm，这样的高出距离不仅有利于切割操作，还起到减小切割缝的作用同时有利于切割过程中的削屑的排除。本技术所述内圆切割刀片由于先在圆形基体的第二侧表面上开设低于基体中心部分的第三主表面和第四主表面，使金刚石颗粒可以部分容纳于第三主表面与第一主表面及第四主表面与第二主表面所形成的空间中，从而有效缩减了现有技术中因直接在圆形基体表面固结金刚石颗粒所形成的切割片刀刃厚度，进而可以缩小切缝，减少被加工工件的浪费。另一方面，在控制相同的刀刃厚度的前提下，由于金刚石颗粒可以部分容纳于第三主表面与第一主表面及第四主表面与第二主表面所形成的空间中，相当于加大了金刚石颗粒所能占据的空间，即增加了金刚石颗粒的排列层数，在使用过程中可以有更多层的金刚石颗粒被磨损，有效提高金刚石内圆切割刀片的使用寿命。为了获得超薄切割片，可以选择厚度更小的圆形基体，在本申请人的试验过程中发现，当圆形基体的厚度为0.10-0.15mm时，第三主表面与第四主表面的间距为0.04-0.06mm较为适宜，此时，以第三主表面、第四主表面及第二侧表面构成的部分作为支撑体，在使用过程中当刀口上的金刚石剥落到支撑体出现时，由于支撑体很薄，会和涂覆的金刚石镀层一样被磨损，等同于增加了镀层在切割方向上的金刚石层数，进一步延长了刀片的使用寿命。本申请中提及的圆形基体的厚度，是指圆形基体的第一主表面和第二主表面的间距。上述制备方法制得的金刚石内圆切割刀片在使用之前需要进行刀口修正，具体的修正方法与现有常规技术相同。与现有技术相比，本技术的特点在于：1、先在圆形基体的第二侧表面上开设低于基体中心部分的第三主表面和第四主表面，使金刚石颗粒可以部分容纳于第三主表面与第一主表面及第四主表面与第二主表面所形成的空间中，从而有效缩减了现有技术中因直接在圆形基体表面固结金刚石颗粒所形成的切割片刀刃厚度，进而可以缩小切缝，减少被加工工件的浪费。另一方面，在控制相同的刀刃厚度的前提下，由于金刚石颗粒可以部分容纳于第三主表面与第一主表面及第四主表面与第二主表面所形成的空间中，相当于加大了金刚石颗粒所能占据的空间，即增加了金刚石颗粒的排列层数，在使用过程中可以有更多层的金刚石颗粒被磨损，有效提高金刚石内圆切割刀片的使用寿命。2、进一步地，当选择厚度为0.10-0.15mm的圆形基体，并控制第三主表面与第四主表面的间距为0.03-0.06mm时制得的金刚石内圆切割刀片，以第三主表面、第四主表面及第二侧表面构成的部分作为支撑体，在使用过程中当刀口上的金刚石剥落到支撑体出现时，由于支撑体很薄，会和涂覆的金刚石镀层一样被磨损，等同于增加了镀层在切割方向上的金刚石层数，进一步延长了刀片的使用寿命；同时，在支撑体被磨损后随即暴露出镀层中坚硬而锋利的金刚石颗粒，从而达到金刚石内圆切割刀片连续出刃及超薄的目的。附图说明图1为本技术所述金刚石内圆切割刀片一种实施方式的剖视图。图中标号为：1第一主表面；2第二主表面；3第三主表面；4第四主表面；5第一侧表面；6第二侧表面；7第一环形侧面；8第二环形侧面；9金刚石颗粒；10金刚石镀层。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步的详述,以更好地理解本技术的内容,但本技术并不限于以下实施例。如图1所示，本技术所述的金刚石内圆切割刀片，包括圆形基体，所述圆形基体以其轴线为中心线呈对称结构，其中：所述圆形基体包括第一主表面1、与第一主表面1相对的第二主表面2、第三主表面3、与第三主表面3相对的第四主表面4，以及位于外圆周边缘的第一侧表面5和位于内圆周边缘的第二侧表面6；所述第三主表面3和第四主表面4分别为从所述第二侧表面6的上、下两端分别向外朝第一侧表面5方向延伸一定距离形成，所述第三主表面3在圆形基体径向上的宽度与第四主表面4在圆形基体径向上的宽度相等；所述第三主表面3与第一主表面1通过第一环形侧面7连接，该第一环形侧面7与第一主表面1、第二主表面2、第三主表面3及第四主表面4均为相互垂直；所述第四主表面4与第二主表面2通过第二环形侧面8连接，该第二环形侧面8与第一主表面1、第二主表面2、第三主表面3及第四主表面4均为相互垂直；所述第一环形侧面7在圆形基体轴向上的高度与第二环形侧面8在圆形基体轴向上的高度相等；在第三主表面3、第四主表面4以及第二侧表面6上均设置有含有金刚石颗粒9的金刚石镀层10。在上述实施方式中，第三主表面3上的金刚石镀层10的顶端面优选高出第一主表面10.02-0.05mm，第四主表面4上的金刚石镀层10的底端面优先超出第二主表面20.02-0.03mm。上述实施方式所示结构的切割刀片适用于任意厚度的切割片。为了获得超薄金刚石内圆切割片，可以选择厚度较薄的圆形基体以形成上述实施方式所示结构的切割片即可。因此，当选择厚度为0.10-0.15mm的圆形基体时制备超薄金刚石内圆切割片时，优选控制第三主表面3与第四主表面4的间距为0.03-0.06mm。制备上述金刚石内圆切割刀片的方法1)选定圆形基体，该圆形基体的材质为高强度不锈钢，厚度为0.12mm，具有第一主表面1、与第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
金刚石内圆切割刀片，包括圆形基体，其特征在于：所述圆形基体包括第一主表面(1)、与第一主表面(1)相对的第二主表面(2)、第三主表面(3)、与第三主表面(3)相对的第四主表面(4)，以及位于外圆周边缘的第一侧表面(5)和位于内圆周边缘的第二侧表面(6)；所述第三主表面(3)和第四主表面(4)分别为从所述第二侧表面(6)的上、下两端分别向外朝第一侧表面(5)方向延伸一定距离形成，所述第三主表面(3)在圆形基体径向上的宽度与第四主表面(4)在圆形基体径向上的宽度相等；所述第三主表面(3)与第一主表面(1)通过第一环形侧面(7)连接，所述第四主表面(4)与第二主表面(2)通过第二环形侧面(8)连接，所述第一环形侧面(7)在圆形基体轴向上的高度与第二环形侧面(8)在圆形基体轴向上的高度相等；在第三主表面(3)、第四主表面(4)以及第二侧表面(6)上均设置有含有金刚石颗粒(9)的金刚石镀层(10)。

【技术特征摘要】
1.金刚石内圆切割刀片，包括圆形基体，其特征在于：所述圆形基体包括第一主表面(1)、与第一主表面(1)相对的第二主表面(2)、第三主表面(3)、与第三主表面(3)相对的第四主表面(4)，以及位于外圆周边缘的第一侧表面(5)和位于内圆周边缘的第二侧表面(6)；所述第三主表面(3)和第四主表面(4)分别为从所述第二侧表面(6)的上、下两端分别向外朝第一侧表面(5)方向延伸一定距离形成，所述第三主表面(3)在圆形基体径向上的宽度与第四主表面(4)在圆形基体径向上的宽度相等；所述第三主表面(3)与第一主表面(1)通过第一环形侧面(7)连接，所述第四主表面(4)与第二主表面(2)通过第二环形侧面(8)连接，所述第一环形侧面(7)在圆形基体轴向上的高度与第二环形侧面(8)在圆形基体轴向上的高度相等；在第三主表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家荣，林峰，陈超，
申请(专利权)人：中国有色桂林矿产地质研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：广西;45