一种立体电路板封装模组制造技术

一种立体电路板封装模组，首先通过模具在柔性电路板上压出凸台，凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘，将LED芯片固定连通到焊盘上，施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。或者，凸台内可再用模具压出凹杯，凹杯所在的电路板表面有反光物涂层，且焊盘处于凹杯的中央，再将LED芯片固定连通到焊盘上，施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。本实用新型专利技术在立体电路板封装时，通过LED芯片置于柔性板凸台中心，增加发光角度；或通过LED芯片置于凸台内反光凹杯的中心，有效提高光效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高光效立体电路板封装模组的制作方式。
技术介绍
目前，LED芯片封装中提高光效的方法，要么是在电路板上点胶形成围坝，要么是注塑形成反光杯。由于工艺原因，这两种方法都制作效率很低。此外，注塑方式模具制作成本很高，使得整个封装模组的制作成本增加。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题之一是提供一种制作方便、成本低的高光效电路板封装模组。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下：一种立体电路板封装模组，包括立体电路板，LED芯片，以及封装胶水，首先通过模具在柔性电路板上压出凸台，或者进一步在凸台内压出凹杯，凸台或者凹杯的中央预先布有连通LED芯片的焊盘，将LED芯片固定连通到焊盘上，再施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。且，所述的凸台高度在0.1mm～2mm之间。且，所述凸台内凹杯的深度小于或者等于外围的凸台高度。且，所述凹杯处的电路板表面有反光涂层。且，所述凹杯张开角度大于等于90度，小于180度。且，所述凸台内部是中空的或者是实心的。且，所述的柔性电路板下层贴合或者不贴合硬板，贴合硬板使之变成刚性板或者软硬结合板。且，LED芯片和电路板之间是用锡膏或者导电胶连通导通，或者是通过焊线连接导通。且，所述LED芯片是倒装芯片或者正装芯片。本技术在立体电路板封装时，通过LED芯片置于柔性板凸台中心，增加发光角度；或通过LED芯片置于柔性板凸台内反光凹杯的中心，有效提高光效。附图说明图1为本技术实施例1的截面结构示意图。图2为本技术实施例2的截面结构示意图。图3为本技术实施例3的截面结构示意图。图4为本技术实施例4的截面结构示意图。图5为图4的正面结构示意图。图6为本技术实施例5的截面结构示意图。图7为本技术实施例6的截面结构示意图。图8为本技术实施例7的截面结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及具体实施例对本技术构思进行进一步详细描述。如附图1或4所示为采用本技术制成的实施例1或4的截面结构示意图。该结构由带凸台的柔性电路板1，凸台中央的LED芯片4，以及凸台表面的封装胶水5组成。其中，附图1中芯片封装方式为正装焊线，附图4芯片封装方式为倒装。如附图2或3所示为采用本技术制成的实施例2或3的截面结构示意图。该结构由带凸台内凹杯的柔性电路板1，凹杯中央的LED芯片4，以及凹杯表面的封装胶水5组成。其中，附图2中凸台内凹杯深度高于外围凸台高度，附图3中凸台内凹杯深度等于外围凸台高度，且附图2或者3中芯片封装方式为正装焊线。附图5所示为附图4的正面结构示意图。其中1为带凸台的柔性板，4为凸台中央的倒装芯片，5为凸台表面的封装胶水。附图6所示为采用本技术制成的实施例5的截面结构示意图。该结构由带有凸台的柔性电路板1，凸台内部的填充材料2，凸台中央的正装芯片4，以及凸台表面的封装胶水5组成。跟实施例1结构类似，是在实施例1中带凸台电路板的基础上，在凸台内部填充材料2，再进行芯片封装。附图7所示为采用本技术制成的实施例6的截面结构示意图。该结构由带有凸台的柔性电路板1，柔性电路板下层的硬板3，凸台中央的正装芯片4，以及凸台表面的封装胶水5组成。跟实施例1结构类似，是在实施例1中带凸台电路板的基础上，在电路板下层贴合硬板3，再进行芯片封装。附图8所示为采用本技术制成的实施例7的截面结构示意图。该结构由带有凸台的柔性电路板1，凸台内部的填充材料2，柔性电路板下层的硬板3，凸台中央的正装芯片4，以及凸台表面的封装胶水5组成。跟实施例1结构类似，是在实施例1中带凸台电路板的基础上，先在凸台内部填充材料2，再在电路板下层贴合硬板3，最后进行芯片封装。对于电路板封装模组的制作而言，首先通过模具在柔性板上压出凸台，凸台高度在0.1mm～2mm之间，凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘。或者，凸台内可再用模具压出凹杯，凹杯深度小于或者等于外围的凸台高度，张开角度大于等于90度，小于180度。凹杯所在的电路板表面有反光物涂层，且焊盘处于凹杯的中央。柔性电路板的凸台内部可以是中空的(如实施例1～4或者6)，或者是实心的(如实施例5或者7)，实心的需要在凸台形成后在其内部填充材料。其次，柔性电路板下层可以不贴合硬板(如实施例1～5)，或者贴合硬板(如实施例6或者7)，贴合硬板可以制成刚性板或者软硬结合板。然后，将LED芯片固定连通到焊盘上，如用倒装芯片，先用锡膏或者导电胶在电路板焊盘的正负极上固晶，再过回流焊使芯片牢固(如实施例4)；而正装芯片，先在电路板上固晶，再焊接导线连通正负极(如实施例1～3)。最后，施加封装胶水固化即可制成立体电路板封装模组。以上所述实施例仅表达了本技术的部分实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体电路板封装模组，包括立体电路板，LED芯片，以及封装胶水，其特征在于，立体电路板是带有凸台的柔性电路板，或者是凸台内有凹杯的柔性电路板，且凸台或者凹杯的中央布有连通LED芯片的焊盘，LED芯片和焊盘连通。

【技术特征摘要】
1.一种立体电路板封装模组，包括立体电路板，LED芯片，以及封装胶水，其特征在于，立体电路板是带有凸台的柔性电路板，或者是凸台内有凹杯的柔性电路板，且凸台或者凹杯的中央布有连通LED芯片的焊盘，LED芯片和焊盘连通。2.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述的凸台高度在0.1mm～2mm之间。3.根据权利要求1或者2所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述凸台内凹杯的深度小于或者等于外围的凸台高度。4.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述凹杯处的电路板表面有反光涂层。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，马玮，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：新型
国别省市：广东;44