框架构件制造技术

本申请涉及框架构件。更具体而言，公开了一种电子设备，包括适于与音频驱动器一起使用的框架构件。框架构件可包括接收音频驱动器的凹陷区域。框架构件可以进一步包括包围凹陷区域的凸缘构件。框架构件可以由具有相对热导率系数的材料来形成。因此，框架构件能够消散由音频驱动器产生的热能(热量)。此外，框架构件可以按照允许框架构件将热能传递到外壳的方式位于电子设备的外壳中。此外，框架构件可包括铁磁材料，这可以使得框架构件以所需方式定向来自音频驱动器的磁体的磁通量。

【技术实现步骤摘要】

所描述的实施例一般地涉及具有音频组件的电子设备。更具体而言，本实施例涉及用于散热和增强音频组件声学性能的设备和方法。
技术介绍
已知的是，音频驱动器(通常被称为扬声器或扬声器模块)通过致动音圈来产生声音，这可以通过使电流通过音圈从而使得音圈成为电磁铁来实现。进一步地，电流可以以相反的方向被驱动，从而产生改变磁极的电磁铁。电磁铁被吸引到永久磁铁(当电磁铁包括与永久磁铁相反的极性时)和作为替代被永久磁铁排斥(当电磁铁包括与永久磁铁相同的极性时)。根据电流的流动，音圈可致动。然而，一些以电流形式输入到音频驱动器的电能被转换成热能。随着热能增加，音频驱动器的性能(音质)降低，特别是当音频驱动被封闭时。例如，被封闭在一个便携式电子设备的金属外壳内的音频驱动器可能在连续使用下产生热量，从而使音圈的电阻增加。其结果是，被输送到音圈的电流量减少。这不仅降低了音频驱动器的性能，还降低了效率。关于后者，可能需要额外的电流以重新获得性能，但是这可以汲取存储在便携式电子设备的电池中的额外电功率。抵消这些不希望的影响的一种方法是，提供一种具有专用磁体的音频驱动器，该专用磁体具有相对高的热容量并被配置为吸收额外的热量。然而，这些专用磁体通常比传统磁体更加昂贵。因此，与这些专用磁铁相关联的附加费用增加了便携式电子设备的总成本。
技术实现思路
在一个方面，描述了一种框架构件，该框架构件由金属形成并适合于承载设置在电子设备的外壳中的内部部件。该框架构件可包括能够接纳内部部件的 凹陷区域。该框架构件可进一步包括从凹陷区域延伸并接合到外壳的凸缘构件。该框架构件可进一步包括从凹陷区域延伸并与外壳的开口对准的弯曲区域。在一些实施例中，凸缘构件接收由内部部件产生的热量，并将热量传递到外壳。在一个示例中，所述凹陷区域由衬底形成，所述衬底包括重定向由所述内部部件的磁体提供的磁通量的铁磁材料。在一个示例中，该框架构件还包括所述凹陷区域内的接合所述内部部件的支撑构件。在一个示例中，所述弯曲区域限定声学通路的至少一部分，所述声学通路允许所述内部部件通过所述外壳的所述开口发射声音。在一个示例中，所述弯曲区域包括第一弯曲部分和第二弯曲部分，并且所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分中的至少一个与所述开口对准。在一个示例中，所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分相组合以限定所述声学通路的一部分。在一个示例中，所述凹陷区域包括孔口。在一个示例中，所述孔口位于所述凹陷区域的侧表面上，所述侧表面相对于所述凸缘构件垂直。在一个示例中，所述孔口位于所述凹陷区域的底表面上，所述底表面相对于所述凸缘构件平行。在一个示例中，所述金属包括重定向来自所述内部部件的磁通量的铁磁材料。在一个示例中，所述凸缘构件在至少三个分离的位置处围绕所述凹陷区域。在一个示例中，所述凹陷区域包括圆柱形状。在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括外壳。该电子设备可进一步包括音频驱动器组件。该电子设备还可包括用于接纳音频驱动器组件的框架构件。框架构件可以限定配置为消散来自音频驱动器组件产生的热量并将热量传递到外壳的热桥。框架构件可包括衬底，该衬底包括能够接纳音频驱动器组件的凹陷区域。框架构件可进一步包括由衬底形成并且从凹陷区域延伸的凸缘构件。凸缘构件可接收由音频驱动器组件产生的热量，并将热量传递到外壳。在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括外壳。该电子设备可进一步包括音频驱动器组件，该音频驱动器组件包括磁体和音圈。该电子设备还可包括用于接纳音频驱动器组件的框架构件。框架构件可包括金属衬底，该金属衬底：1)将音频驱动器组件接收的热量消散到外壳，以及2)将磁体的磁通量重定向到音圈。基于对下面的附图和详细说明的审阅，对本领域的普通技术人员来说，实施例的其他系统、方法、特征和优点将是或者将变得显而易见。旨在使所有这些额外的系统、方法、特征和优点被包括在本说明书和本公开内容中，落入实施例的范围，并且由下面的权利要求所保护。附图说明通过以下的详细说明并结合附图将容易理解本申请，其中类似的参考标号指示类似的结构元件，并且其中：图1示出了根据所描述的实施例的处于打开配置的电子设备的一个实施例的等距视图；图2示出了在图1中所示的电子设备的后视图，其示出该电子设备处于闭合配置；图3示出了处于打开配置的电子设备的局部平面图，其示出设置在顶壳和底壳之间的若干音频驱动器组件；图4示出了根据所描述的实施例的框架构件的一个实施例的等距视图；图5示出了电子设备的局部内部区域的等距视图，其示出设置在框架构件中的第一音频组件，其中框架构件和第一音频组件两者都设置在顶壳中；图6示出了电子设备的等距视图，其示出沿着线6-6(如图5所示)截取的第一音频驱动器组件和框架构件的局部横剖面视图；图7示出了在图5和6中所示的电子设备的横截面图，其进一步示出与顶壳组装在一起的底壳；图8示出了根据所描述的实施例的电子设备的一个替代实施例的横截面图，该电子设备具有带有备选特征的框架构件；图9示出了根据所描述的实施例的电子设备的一个附加实施例的横截面图，该电子设备具有带有备选特征的框架构件；图10示出了根据所描述的实施例的框架构件的一个替代实施例的侧视图，框架构件具有带有孔口的凹陷区域；图11示出了在图10中所示的框架构件的侧视图，其进一步示出安装在该框架构件中的音频驱动器组件；图12示出了根据所描述的实施例的框架构件的等距视图，该框架构件包括具有圆柱形的凹陷区域；图13示出了根据所描述的实施例的设置在框架构件中的圆柱形音频驱动器组件的横截面图，该圆柱形音频驱动器组件和框架构件位于电子设备的外壳内；和图14示出了根据所描述的实施例的用于形成电子设备的方法的流程图。本领域的技术人员将明白和理解的是，根据常规实践，下面讨论的附图的各个特征不一定按比例绘制，并且附图的各种特征和元件的尺寸可以被扩大或缩小，以更清楚地说明本文所述的本申请的实施例。具体实施方式现在将对附图中所示的代表性实施例作出详细地参考。应当理解，下面的描述并不旨在将实施例限制为优选的实施例。相反，旨在覆盖可以被包括在由所附权利要求定义的所描述实施例的精神和范围内的替换、修改和等同物。在下面的详细描述中，将参考附图，附图形成说明书的一部分并且在附图中以说明的方式示出了根据所描述的实施例的具体实施方式。虽然这些实施例被充分详细的描述以使本领域技术人员能够实践所描述的实施例，但应该理解，这些实施例不是限制性的，从而可以使用其它实施例，并且在不脱离所描述的实施例的精神和范围的情况下可以进行更改。本公开内容包括一种电子设备(例如膝上型计算机装置)，其包括若干修改以提高电子设备的声学性能。电子设备可以包括以可听见的声音的形式发射声能的一个或多个音频驱动器组件或扬声器组件。框架构件或磁轭(yoke)可被设计为接纳和承载音频驱动器组件。在这个方面，可以使用多个框架构件，每个框架构件承载一个音频驱动器组件。本公开内容中的框架构件可通过多种方式增强声学性能。例如，本公开内容中的框架构件可以由具有相对较高热导率的金属(例如钢、不锈钢等)制成。 此外，框架构件可与金属(例如铝或铝合金)形成的电子设备的外壳或壳体耦合。在一些情况下，外壳是一体式外壳。如本详细描述和权利要求书中使用的术语“一体式”，指本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种框架构件，特征在于，所述框架构件由金属形成并且适合于承载设置在电子设备的外壳中的内部部件，所述框架构件包括：凹陷区域，能够接纳所述内部部件；凸缘构件，从所述凹陷区域延伸并接合所述外壳；和弯曲区域，从所述凹陷区域延伸并与所述外壳的开口对准，其中所述凸缘构件接收由所述内部部件产生的热量，并将所述热量传递到所述外壳。

【技术特征摘要】
2015.03.20 US 62/136,409;2015.03.25 US 62/138,3391.一种框架构件，特征在于，所述框架构件由金属形成并且适合于承载设置在电子设备的外壳中的内部部件，所述框架构件包括：凹陷区域，能够接纳所述内部部件；凸缘构件，从所述凹陷区域延伸并接合所述外壳；和弯曲区域，从所述凹陷区域延伸并与所述外壳的开口对准，其中所述凸缘构件接收由所述内部部件产生的热量，并将所述热量传递到所述外壳。2.根据权利要求1所述的框架构件，其中所述凹陷区域由衬底形成，所述衬底包括重定向由所述内部部件的磁体提供的磁通量的铁磁材料。3.根据权利要求1所述的框架构件，还包括所述凹陷区域内的接合所述内部部件的支撑构件。4.根据权利要求1所述的框架构件，其中所述弯曲区域限定声学通路的至少一部分，所述声学通路允许所述内...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·D·麦克布鲁姆，B·K·安德烈，M·M·西尔瓦托，D·K·布斯，M·A·多纳尔斯基，A·V·萨尔瓦蒂，R·J·米海里奇，S·K·佩斯曼，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：新型
国别省市：美国;US