【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种多层电路板。
技术介绍
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，这种电路板通常散热性能差，通常不能与有较高发热的电子元器件连接，如LED的灯珠等。在基材上根据电路的要求制成单层或多层电路板，再在电路板上焊接有各种电容、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件之间的距离靠的很近，这样的结构容易产生信号的衰减和干扰，影响产品的性能。目前，将各种电子零件整合于印刷电路板中已是近几年来众所瞩目的发展技术。先进半导体技术的发展更是不断造就功能复杂且体型更精巧的电子产品。因应这种趋势，人们对电路板功能的需求日益增加，且要求整合更多的电子零件。为满足这种需求，需要持续不断地提升多层电路板的结构与制造方法。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种多层电路板，其结构简单，重量轻，成本价格低，密度高，体积小。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种多层电路板，其包括耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路、通孔，耐磨层与第一导电线路连接，防水层与阻燃层连接，阻燃层与绝缘层连接，绝缘层与防护层连接，防护层与信号层连接，信号层与内部层连接，第二导电线路与耐磨层连接，第一导电线路位于第二导电线路左侧，第三导电线路、第四导电线路都与内部层连接，耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第三导电线路都与通孔连接。优选地，所述耐磨层设有耐磨颗...
【技术保护点】
一种多层电路板，其特征在于，其包括耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路、通孔，耐磨层与第一导电线路连接，防水层与阻燃层连接，阻燃层与绝缘层连接，绝缘层与防护层连接，防护层与信号层连接，信号层与内部层连接，第二导电线路与耐磨层连接，第一导电线路位于第二导电线路左侧，第三导电线路、第四导电线路都与内部层连接，耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第三导电线路都与通孔连接。
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，其包括耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路、通孔，耐磨层与第一导电线路连接，防水层与阻燃层连接，阻燃层与绝缘层连接，绝缘层与防护层连接，防护层与信号层连接，信号层与内部层连接，第二导电线路与耐磨层连接，第一导电线路位于第二导电线路左侧，第...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆晓华，
申请(专利权)人：苏州市相城区姑苏线路板厂，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。