一种BMS壳体横向拼接结构制造技术

技术编号:14249157 阅读:36 留言:0更新日期:2016-12-22 11:01
本实用新型专利技术公开一种BMS壳体横向拼接结构,包括多个依次拼接呈“一”字形的壳体及连接件,壳体内安装有PCBA;壳体上设有凸块及凹槽,其中一个壳体的凸块收容于另一个壳体的凹槽内并锁合;连接件上设有与凹槽配合的凸片,连接件位于多个依次拼接呈“一”字形的壳体的一端,凸片收容于凹槽内并锁合。采用此拼接方式,在保证结构强度的情况下,可以按所需数量进行拼接,且无需新增物料,提高安装效率,提高空间使用率,减少固定位置,便于产品安装使用。壳体与壳体之间相互固定,省去了专门为拼接而新增的物料,便于维修和更换。在不增加壳体所占用的面积的前提下,充分利用壳体的外部空间,增加固定位,从而增加模块数量,提高空间利用率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及BMS
,特别是涉及一种BMS壳体横向拼接结构。
技术介绍
BMS(BATTERY MANAGEMENT SYSTEM,电池管理系统)是电池与用户之间的纽带,主要对象是二次电池。二次电池存在下面的一些缺点,如存储能量少、寿命短、串并联使用问题、使用安全性、电池电量估算困难等。电池的性能是很复杂的,不同类型的电池特性亦相差很大。电池管理系统(BMS)主要就是为了能够提高电池的利用率,防止电池出现过度充电和过度放电,延长电池的使用寿命,监控电池的状态。一般而言,电池管理系统主要实现以下几个功能:1、准确估测SOC;2、动态监测;3、电池间的均衡。现有BMS壳体为独立固定,每一个单个的壳体均需固定,并且还需要新增物料进行固定,一方面降低了生产的效率,另一方面使得空间占用较多。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种BMS壳体横向拼接结构,一方面可以提高生产的效率,另一方面还可以节省空间的占用。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种BMS壳体横向拼接结构,包括多个依次拼接呈“一”字形的壳体及连接件,所述壳体内安装有PCBA;所述壳体上设有凸块及凹槽,其中一个所述壳体的所述凸块收容于另一个所述壳体的所述凹槽内并锁合;所述连接件上设有与所述凹槽配合的凸片,所述连接件位于多个依次拼接呈“一”字形的所述壳体的一端,所述凸片收容于所述凹槽内并锁合。在其中一个实施例中,所述凹槽呈梯形。在其中一个实施例中,所述凸块呈梯形。在其中一个实施例中,所述凸片呈梯形。在其中一个实施例中,所述凸块与所述凹槽通过螺丝锁合。在其中一个实施例中,所述凸片与所述凹槽通过螺丝锁合。在其中一个实施例中,所述壳体上设有两个凸块及两个凹槽。在其中一个实施例中,所述连接件设有四个凸片,其中两个所述凸片分别收容于其中两个所述凹槽内。采用此拼接方式,在保证结构强度的情况下,可以按所需数量进行拼接,且无需新增物料,提高安装效率,提高空间使用率,减少固定位置,便于产品安装使用。壳体与壳体之间,相互固定,省去了专门为拼接而新增的物料,更不会因为个数的变化而增加物料数量,并且便于维修和更换。在不增加壳体所占用的面积的前提下,充分利用壳体的外部空间,增加固定位,从而增加模块数量,提高空间利用率。此种结构的BMS壳体横向拼接结构,通过多个依次拼接呈“一”字形的壳体及连接件,一方面可以提高生产的效率,另一方面还可以节省空间的占用。附图说明图1为本技术一实施例的BMS壳体横向拼接结构的组装图;图2为图1所示其中一视角的BMS壳体横向拼接结构的分解图;图3为图1所示另一视角的BMS壳体横向拼接结构的分解图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示,其为本技术一实施例的BMS壳体横向拼接结构10的组装图。一种BMS壳体横向拼接结构10,包括多个依次拼接呈“一”字形的壳体100及连接件300,壳体100内安装有PCBA400。请一并参阅图2及图3,其分别为BMS壳体横向拼接结构10在两个不同视角状态下的分解图。壳体上100设有凸块110及凹槽120,其中一个壳体100的凸块110收容于另一个壳体10的凹槽120内并锁合。连接件300上设有与凹槽120配合的凸片310,连接件300位于多个依次拼接呈“一”字形的壳体100的一端,凸片310收容于凹槽120内并锁合。要说明的是,在本实施例中,凹槽120呈梯形,凸块110呈梯形,凸片310呈梯形。将凹槽120、凸块110及凸片310设计成梯形结构,可以方便壳体100与壳体100之间的连接,提高生产组装的效率。例如,梯形凹槽120的一端窄另一端宽,而凸块110的一端宽另一端窄,工人在组装时,不用过于精力集中于壳体100与壳体100之间的精密配合上,只要将其中一壳体100的凸块110放置于另一壳体100的凹槽120的一端,然后顺势一推,便可以快速方便将两个壳体100拼接在一起,极大提高了生产的效率。同理,凸片310的梯形结构也可以达到快速安装的目的。在本实施例中,凸块110与凹槽120通过螺丝锁合,凸片310与凹槽120通过螺丝锁合。在其它实施例中,凸块110与凹槽120还可以通过卡扣锁合,凸片310与凹槽120还可以通过卡扣锁合。凸块110与凹槽120的锁合方式,凸片310与凹槽120的锁合方式,并不限于上述所列举的锁合方式,还可以通过其它方式进行锁合,只要能达到固定连接即可。进一步的,壳体100上设有两个凸块110及两个凹槽120。通过设置两个凸块110及两个凹槽120,可以使得壳体100与壳体100之间的拼接更加稳定,不易松动。更进一步的,连接件300设有四个凸片310,其中两个凸片310分别收容于其中两个凹槽120内,另两个凸片310则用于与其它外部结构进行连接。在本实施例中,凸块110、凹槽120、凸片310均设有通孔,通过设通孔,可以提高锁螺丝的效率。还要说明的是,在本实施例中,壳体100的数量为多个,多个壳体100依次拼接。通过此种结构,可以将多个壳体100依次拼接在一起,根据实际生产的需要而选择壳体100的数量,极大方便了BMS的生产及组装。采用此拼接方式,在保证结构强度的情况下,可以按所需数量进行拼接,且无需新增物料,提高安装效率,提高空间使用率,减少固定位置,便于产品安装使用。壳体与壳体之间,相互固定,省去了专门为拼接而新增的物料,更不会因为个数的变化而增加物料数量,并且便于维修和更换。在不增加壳体所占用的面积的前提下,充分利用壳体的外部空间,增加固定位,从而增加模块数量,提高空间利用率。此种结构的BMS壳体横向拼接结构10,通过多个依次拼接呈“一”字形的壳体100及连接件300,一方面可以提高生产的效率,另一方面还可以节省空间的占用。以上所述实施方式仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种BMS壳体横向拼接结构,其特征在于,包括多个依次拼接呈“一”字形的壳体及连接件,所述壳体内安装有PCBA;所述壳体上设有凸块及凹槽,其中一个所述壳体的所述凸块收容于另一个所述壳体的所述凹槽内并锁合;所述连接件上设有与所述凹槽配合的凸片,所述连接件位于多个依次拼接呈“一”字形的所述壳体的一端,所述凸片收容于所述凹槽内并锁合。

【技术特征摘要】
1.一种BMS壳体横向拼接结构,其特征在于,包括多个依次拼接呈“一”字形的壳体及连接件,所述壳体内安装有PCBA;所述壳体上设有凸块及凹槽,其中一个所述壳体的所述凸块收容于另一个所述壳体的所述凹槽内并锁合;所述连接件上设有与所述凹槽配合的凸片,所述连接件位于多个依次拼接呈“一”字形的所述壳体的一端,所述凸片收容于所述凹槽内并锁合。2.根据权利要求1所述的BMS壳体横向拼接结构,其特征在于,所述凹槽呈梯形。3.根据权利要求2所述的BMS壳体横向拼接结构,其特征在于,所述凸块呈梯形。...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐文赋任素云
申请(专利权)人:惠州市蓝微新源技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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