一种用于硅片研磨的承载治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于硅片研磨的承载治具，涉及硅片生产用具领域，包括底座和盒体，所述底座包括底板，所述底板的上表面上开设有沟槽，所述盒体为上下通透的长方体结构，所述盒体安置于所述沟槽上，所述盒体的长边与所述沟槽的延伸方向平行，所述沟槽的宽度大于所述盒体的内宽且小于所述盒体的外宽，所述盒体内部设置有一顶板，所述顶板与所述盒体的长边侧板平行设置，所述盒体的一个长边侧板上贯穿设置有多个顶紧螺杆。本实用新型专利技术结构合理，可保证研磨平台对硅片进行批量研磨，在研磨过程中，硅片不易破损，可大幅提高研磨效率和成型率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片生产用具领域，尤其涉及一种在太阳能硅片生产过程中用于硅片研磨的承载治具。
技术介绍
在太阳能硅片加工过程中，受工艺影响在硅片加工的末端钢线带动砂浆脱离硅介质时会产生硅料崩边脱落的现象，这种小崩边硅片侧面的崩边若≤1mm×1mm，则通常被归类为B等硅片，其在后续电池处理时因为在硅片的侧面存在损伤部分而容易造成碎片，使用价值变低。为了控制这种崩边，目前很多厂家大都通过使用砂纸人为手工夹持几片硅片对硅片进行磨削，将崩边部分研磨掉，从而使B等的小崩边硅片变为A等硅片。但是，采用手动控制方式对硅片研磨时，一次能同时研磨的硅片数量有限，一般不超过五张，研磨效率很低，而且由于硅片厚度很薄，人手无法对其形成有效的保护，研磨时很容易破损，成型率比较低。因此，如何改进硅片的研磨方式，以提高研磨效率和成型率，是本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
针对以上缺陷，本技术的目的在于提供一种用于硅片研磨的承载治具，该承载治具结构合理，可保证研磨平台对硅片进行批量研磨，在研磨过程中，硅片不易破损，可大幅提高研磨效率和成型率。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种用于硅片研磨的承载治具，包括底座和盒体，所述底座包括底板，所述底板的上表面上开设有沟槽，所述盒体为上下通透的长方体结构，所述盒体安置于所述沟槽上，所述盒体的长边与所述沟槽的延伸方向平行，所述沟槽的宽度大于所述盒体的内宽且小于所述盒体的外宽，所述盒体内部设置有一顶板，所述顶板与所述盒体的长边侧板平行设置，所述盒体的一个长边侧板上贯穿设置有多个顶紧螺杆。进一步地，所述沟槽的一端及边沿处分别设置有限位块，所述盒体的无设置顶紧螺杆的长边侧板及其相邻的宽边侧板紧靠所述限位块。进一步地，所述盒体的顶部固定安装有一盖板，所述盖板为可拆卸式。进一步地，所述沟槽深1-2mm，宽40-70mm。进一步地，所述顶板背向所述顶紧螺杆的一面上粘附有橡胶防滑垫。本技术采取以上技术方案，具有以下有益效果：由于本技术中由于盒体为上下通透的长方体结构，为批量放置硅片预留了足够的空间；由于盒体内部设置有与长边侧板平行的顶板，且盒体的一个长边侧板上贯穿设置有多个顶紧螺杆，因此顶紧螺杆可根据放置硅片的厚度对顶板进行调节从而对硅片进行夹紧，整体定位；由于底板的上表面上开设有沟槽，因此可以保证硅片需要研磨的下表面从盒体的底部露出一定的距离，且硅片能够相互对齐，方便后续研磨。由于沟槽的一端及边沿处分别设置有限位块，可以对盒体的放置进行定位，防止进行硅片夹紧时盒体产生位移，影响硅片的夹紧工序。由于盒体顶部固定安装有一盖板，可防止盒体翻转后由于硅片没有夹紧而造成硅片脱落，另外可以作为研磨工序中夹紧底座，避免了研磨时直接对盒体进行夹装，造成盒体的损坏；由于盖板为可拆卸式，方便了硅片的装载。由于沟槽深1-2mm，保证了硅片的研磨面能够露出盒体表面最适于研磨的长度；由于沟槽宽40-70mm，保证了可批量研磨的硅片装载量。由于顶板背向所述顶紧螺杆的一面，即与硅片相接触的一面上粘附有橡胶防滑垫，避免了顶板与硅片直接的刚性接触，减少了其对硅片的损伤。综上所述，本技术一种用于硅片研磨的承载治具结构合理，可保证研磨平台对硅片进行批量研磨，在研磨过程中，硅片不易破损，可大幅提高研磨效率和成型率。附图说明图1是本技术一种用于硅片研磨的承载治具的结构示意图；图2是本技术一种用于硅片研磨的承载治具底座的结构示意图；图3是本技术一种用于硅片研磨的承载治具盒体的结构示意图；图4是本技术一种用于硅片研磨的承载治具翻转后的结构示意图；图5是本技术一种用于硅片研磨的承载治具翻转后的俯视图；图中：1-底座，11-底板，12-沟槽，13-限位块，2-盒体，21-顶板，22-顶紧螺杆，3-盖板，4-硅片。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，一种用于硅片研磨的承载治具，包括底座1、盒体2及盖板3。如图2所示，底座1包括底板11，底板11的上表面上开设有沟槽12，因此可以保证硅片需要研磨的下表面从盒体的底部露出一定的距离，且硅片能够相互对齐，方便后续研磨；沟槽12设计深1-2mm，保证了硅片的研磨面能够露出盒体2表面最适于研磨的长度；沟槽12设计宽40-70mm，保证了可批量研磨的硅片装载量；沟槽12的一端及边沿处分别设置有限位块13。如图3所示，盒体2为上下通透的长方体结构,为批量放置硅片预留了足够的空间；盒体2内部设置有一顶板21，顶板21与盒体2的长边侧板平行设置，且盒体2的一个长边侧板上贯穿设置有多个顶紧螺杆22，因此顶紧螺杆22可根据放置硅片的厚度对顶板21进行调节，从而对硅片进行夹紧，整体定位；顶板21背向顶紧螺杆22的一面上粘附有橡胶防滑垫，避免了顶板21与硅片直接的刚性接触，减少了其对硅片的损伤。如图1所示，盒体2安置于所述沟槽12上，且盒体2的长边与沟槽12的延伸方向平行，沟槽12的宽度大于盒体2的内宽且小于盒体2的外宽，盒体2的无设置顶紧螺杆22的长边侧板及其相邻的宽边侧板紧靠限位块13,限位块13的设置可以对盒体2的放置进行定位，防止进行硅片夹紧时盒体2产生位移，影响硅片的夹紧工序；盒体2的顶部固定安装有一盖板3，盖板3为可拆卸式，可防止盒体2翻转后由于硅片4没有夹紧而造成硅片脱落，另外可以作为研磨工序中夹紧底座，避免了研磨时直接对盒体2进行夹装，造成盒体2的损坏；盖板3可拆卸式的设置，方便了硅片4的装载。在工作中如图1所示，将盒体2放置到底座1的沟槽12上，且盒体2的长边与沟槽12的延伸方向平行，且盒体2的无设置顶紧螺杆22的长边侧板及其相邻的宽边侧板紧靠限位块13,在盒体2内顶板21与无设置顶紧螺杆22的长边侧之间放置100-200片硅片4，调节顶紧螺杆22使顶板顶紧硅片4，采用螺栓将盖板3固定在盒体2的顶部，然后将盒体进行翻转，成为图4、图5所示的状态，然后将翻转后的盒体2放置到研磨平台的夹具上，使夹具对盖板3进行夹紧，便于研磨工序的操作。本技术结构合理，可保证研磨平台对硅片进行批量研磨，在研磨过程中，硅片不易破损，可大幅提高研磨效率和成型率。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于硅片研磨的承载治具，其特征在于：包括底座和盒体，所述底座包括底板，所述底板的上表面上开设有沟槽，所述盒体为上下通透的长方体结构，所述盒体安置于所述沟槽上，所述盒体的长边与所述沟槽的延伸方向平行，所述沟槽的宽度大于所述盒体的内宽且小于所述盒体的外宽，所述盒体内部设置有一顶板，所述顶板与所述盒体的长边侧板平行设置，所述盒体的一个长边侧板上贯穿设置有多个顶紧螺杆。

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片研磨的承载治具，其特征在于：包括底座和盒体，所述底座包括底板，所述底板的上表面上开设有沟槽，所述盒体为上下通透的长方体结构，所述盒体安置于所述沟槽上，所述盒体的长边与所述沟槽的延伸方向平行，所述沟槽的宽度大于所述盒体的内宽且小于所述盒体的外宽，所述盒体内部设置有一顶板，所述顶板与所述盒体的长边侧板平行设置，所述盒体的一个长边侧板上贯穿设置有多个顶紧螺杆。2.根据权利要求1所述的一种用于硅片研磨的承载治具，其特征在于：所述沟槽的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立峰，
申请(专利权)人：宇骏潍坊新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37