承载电子元件并能弯折的基板生产方法及基板技术

一种承载电子元件并能弯折的基板生产方法，方法包括提供基板，在基板上设置线路，并对基板冲压形成多个凸台；基板上具有多个填充区，填充区贯穿基板；提供软胶，将软胶设置在填充区内，并利用软胶在基板上制作灯杯，使凸台处于灯杯的杯腔内；提供多个LED芯片，利用胶体将LED芯片固定在凸台上，并使LED芯片与基板上的线路电性连接。本发明专利技术的承载电子元件并能弯折的基板生产方法能省去制作灯珠的步骤，能有效增强基板的弯折韧性，并能增大LED芯片的出光角度。本发明专利技术还涉及一种承载电子元件并能弯折的基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管
，特别涉及一种承载电子元件并能弯折的基板生产方法及承载电子元件并能弯折的基板。
技术介绍
LED灯和LED灯串由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛应用。LED灯和LED灯串的主要发光器件为灯珠。灯珠的制作步骤主要包括：首先，准备金属支架和LED芯片，金属支架上具有用硬塑料做成的灯杯，将除湿的支架和扩好晶的LED芯片放在固晶机台上，按照设定的程序完成固晶，使LED芯片连接在金属支架的灯杯内，之后将固好晶后的材料放入烤箱烘烤固化完全；然后，将连接有LED芯片的金属支架放在焊线机上，按照设定好的程序完成焊线动作，使LED芯片与金属支架电线连接；接着，准备胶水，将胶水覆盖在LED芯片上，从而形成灯珠。在生产LED灯时，需要将灯珠通过锡焊连接在电路板上；然后利用电线连接驱动电源(驱动电源包括电路板和连接在电路板上的电源驱动零件，电源驱动零件包括电容、电感、电阻、电源管理IC等，电源驱动零件用于将外接的高压电源转换为LED芯片发光时的驱动电源)；将多个焊接有灯珠的条状电路板固定在灯具元件的固定座上，并使各条状电路板呈圆形柱形间隔排列设置，然后将驱动电源和固定座固定在灯头内，利用电线连接灯头和驱动电源，最后固定灯罩形成LED灯。在生产LED灯串时，需要将灯珠通过锡焊连接在柔性电路板上；然后利用电线连接驱动电源，从而形成LED灯串。但是，制作灯珠的过程需要投入较多的成本，而且灯珠是通过锡焊连接在柔性电路板上，金属锡的熔点低，将LED芯片锡焊在柔性电路板后易受外界环境影响，引起LED芯片与柔性电路板电性连接出现异常，造成LED芯片与柔性电路板电性连接的稳定性差。而且，在制成LED灯和LED灯串前，需要利用电线外接驱动电源，由于工艺的限制，驱动电源不能和灯珠一样直接连接电路板上，需要单独制作驱动电源，造成生产成本增加。此外，由于LED芯片直接连接在金属支架的表面上，LED芯片的出光角度最多为180°，因此LED芯片的出光角度小，由灯珠制成的LED灯和LED灯串的发光效果较差，制成的LED灯和LED灯串质量低。还有，由于灯珠的灯杯是由硬胶制成，将灯珠固定在电路板上后，弯折电路板容易造成灯杯脱落或开裂等问题，也就是说由灯珠制成的灯具弯折性差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供了一种承载电子元件并能弯折的基板生产方法，能省去制作灯珠的步骤，能有效增强基板的弯折韧性，并能增大LED芯片的出光角度。本专利技术解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。一种承载电子元件并能弯折的基板生产方法，方法包括提供基板，在基板上设置线路，并对基板冲压形成多个凸台；基板上具有多个填充区，填充区贯穿基板；提供软胶，将软胶设置在填充区内，并利用软胶在基板上制作灯杯，使凸台处于灯杯的杯腔内；提供多个LED芯片，利用胶体将LED芯片固定在凸台上，并使LED芯片与基板上的线路电性连接。在本专利技术的较佳实施例中，提供LED封装胶，将LED封装胶设置在灯杯的杯腔内，并覆盖LED芯片。在本专利技术的较佳实施例中，提供金线，利用金线硬焊连接LED芯片和基板，使LED芯片与基板上的线路电性连接。在本专利技术的较佳实施例中，上述基板包括柔性塑料板和至少一层金属板，柔性塑料板与金属板之间通过绝缘胶连接。在本专利技术的较佳实施例中，上述基板包括多层金属板，将各金属板相互间隔设置，并利用绝缘胶连接各金属板。在本专利技术的较佳实施例中，上述承载电子元件并能弯折的基板生产方法还包括提供电源驱动零件，将电源驱动零件连接在基板上，并使电源驱动零件与基板的线路电性连接。本专利技术的目的在于，提供了一种承载电子元件并能弯折的基板，能省去制作灯珠的步骤，能有效增强基板的弯折韧性，并能增大LED芯片的出光角度。一种承载电子元件并能弯折的基板，包括基板、软胶和多个LED芯片，基板上设有线路、多个凸台以及多个贯穿基板的填充区，软胶设置在填充区内，基板上设有利用软胶制成的灯杯，且凸台处于灯杯的杯腔内，LED芯片通过胶体固定在凸台上，且LED芯片与基板上的线路电性连接。在本专利技术的较佳实施例中，上述基板上还设有LED封装胶，LED封装胶设置在灯杯的杯腔内，并覆盖LED芯片。在本专利技术的较佳实施例中，上述LED芯片与该基板之间连接有金线，金线使LED芯片与基板上的线路电性连接。在本专利技术的较佳实施例中，上述基板包括多层金属板，各金属板相互间隔设置，各金属板通过绝缘胶相互连接。在本专利技术的较佳实施例中，上述承载电子元件并能弯折的基板还包括电源驱动零件，电源驱动零件连接在基板上，且电源驱动零件与基板的线路电性连接。本专利技术的承载电子元件并能弯折的基板生产方法，将LED芯片直接连接在基板的凸台上，省去了制作灯珠的步骤，同时省去了制作灯珠时用于承载LED芯片的支架，极大的降低了生产成本。而且，基板上具有填充区，且填充区内填充有软胶，能有效增强基板的弯折韧性。还有，LED芯片连接在凸台上，而凸台高出基板的表面，因此增大了LED芯片的出光角度，使得利用本专利技术的承载电子元件并能弯折的基板生产方法制成的灯具发光效果更好，提高了灯具的质量。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。附图说明图1a是本专利技术的承载电子元件并能弯折的基板的结构示意图。图1b是本专利技术的承载电子元件并能弯折的基板沿Ⅰ-Ⅰ线的局部剖视结构示意图。图2a是利用承载电子元件并能弯折的基板制作灯串的俯视结构示意图。图2b是图2a的承载电子元件并能弯折的基板被裁切后的结构示意图。图3a是利用承载电子元件并能弯折的基板制作直线形灯串的俯视结构示意图。图3b是图3a的承载电子元件并能弯折的基板弯折后的结构示意图。图4a是利用承载电子元件并能弯折的基板制作LED灯的俯视结构示意图。图4b是图4a的承载电子元件并能弯折的基板被裁切后的结构示意图。图4c是图4b的承载电子元件并能弯折的基板卷绕后的结构示意图。图4d是图4c的承载电子元件并能弯折的基板与灯头连接的结构示意图。图4e是图4d的承载电子元件并能弯折的基板与灯头连接剖视的结构示意图。图5是本专利技术的承载电子元件并能弯折的基板生产方法的流程示意图。图6a至图6f是本专利技术的承载电子元件并能弯折的基板生产方法的流程局部剖视示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的承载电子元件并能弯折的基板生产方法及承载电子元件并能弯折的基板的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下:有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本专利技术加以限制。图1a是本专利技术的承载电子元件并能弯折的基板的结构示意图。图1b是本专利技术的承载电子元件并能弯折的基板沿Ⅰ-Ⅰ线的局部剖视结构示意图。如图1a和图1b所示，在本实施例中，承载电子元件并能弯折的基板10包括基板12，基板12包括多层金属板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载电子元件并能弯折的基板生产方法，其特征在于，该方法包括：提供基板，在该基板上设置线路，并对该基板冲压形成多个凸台；该基板上具有多个填充区，该填充区贯穿该基板；提供软胶，将该软胶设置在该填充区内，并利用该软胶在该基板上制作灯杯，使该凸台处于该灯杯的杯腔内；以及提供多个LED芯片，利用胶体将该LED芯片固定在该凸台上，并使该LED芯片与该基板上的线路电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种承载电子元件并能弯折的基板生产方法，其特征在于，该方法包括：提供基板，在该基板上设置线路，并对该基板冲压形成多个凸台；该基板上具有多个填充区，该填充区贯穿该基板；提供软胶，将该软胶设置在该填充区内，并利用该软胶在该基板上制作灯杯，使该凸台处于该灯杯的杯腔内；以及提供多个LED芯片，利用胶体将该LED芯片固定在该凸台上，并使该LED芯片与该基板上的线路电性连接。2.如权利要求1所述的承载电子元件并能弯折的基板生产方法，其特征在于，提供LED封装胶，将该LED封装胶设置在该灯杯的杯腔内，并覆盖该LED芯片。3.如权利要求1所述的承载电子元件并能弯折的基板生产方法，其特征在于，提供金线，利用该金线硬焊连接该LED芯片和该基板，使该LED芯片与该基板上的线路电性连接。4.如权利要求1所述的承载电子元件并能弯折的基板生产方法，其特征在于，该基板包括多层金属板，将各该金属板相互间隔设置，并利用绝缘胶连接各该金属板。5.如权利要求1所述的承载电子元件并能弯折的基板生产方法，其特征在于，提供电源驱动零件，将该电源驱动零件连接在该基板上，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：林惠忠，
申请(专利权)人：深圳市光之谷新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44