一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法技术

本发明专利技术涉及金属基印制线路板制作领域，尤其涉及一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法，包括以下步骤：金属基板开料、制作线路和阻焊；对金属基板表面进行化学微蚀处理；对金属基板表面进行喷砂处理；对金属基板表面电镀银。本发明专利技术的金属基板经过化学微蚀及喷砂处理后，其线路PAD比较平整和光滑，同时在电镀银前先镀铜和镍，这样线路PAD更加平整和光滑，电镀银后银面亮度可增加，反射率由93％提高到98％左右。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属基印制线路板制作领域，尤其涉及一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法。
技术介绍
金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，表面处理工艺主要有沉镍金、沉镍钯金、沉银、OSP、喷锡、沉锡、电镀银等。电镀银板主要应用于COB照明产品中，电镀银品质的好坏、亮度的大小直接影响照明产品的使用，尤其是终端产品照明的亮度及寿命。电镀银制作工艺是在金属基印制电路板做完阻焊后进行，一般情况下阻焊做完后直接电镀银的线路板其银面反射率在93％左右，而目前业内COB产品要求反射率达到98％，所以常规的电镀银制作方法已很难满足客户的产品要求。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法。为实现上述目的，本专利技术可以通过以下技术方案予以实现：一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法，包括以下步骤：(1)金属基板开料、制作线路和阻焊；(2)对金属基板表面进行化学微蚀处理；(3)对金属基板表面进行喷砂处理；(4)对金属基板表面电镀银。进一步的，在步骤(4)之前对金属基板表面先电镀铜再电镀镍。进一步的，所述电镀铜的厚度为10um。进一步的，所述电镀镍的厚度为5um。进一步的，步骤(3)中根据线路PAD品质状况决定喷砂处理的次数。本专利技术的金属基板经过化学微蚀及喷砂处理后，其线路PAD比较平整和光滑，同时在电镀银前先镀铜和镍，这样线路PAD更加平整和光滑，电镀银后银面亮度可增加，反射率由93％提高到98％左右。附图说明图1是本专利技术的方法流程图。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施方式对本专利技术作进一步的说明：如图1所示，本专利技术所述的提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法，包括以下步骤：(1)金属基板开料、制作线路和阻焊；(2)对金属基板表面进行化学微蚀处理，去除线路铜面脏污、氧化等，并将线路铜面进行一定的咬蚀以清除铜面金属杂质；(3)对金属基板表面进行喷砂处理，增加线路铜面的平整度及亮度，根据线路PAD品质状况决定喷砂处理的次数；(4)为增加线路铜面的平整度及银面亮度，先对金属基板表面依次电镀铜和镍，电镀铜的厚度约为10um，电镀镍的厚度约为5um；(5)对金属基板表面电镀银。对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)金属基板开料、制作线路和阻焊；(2)对金属基板表面进行化学微蚀处理；(3)对金属基板表面进行喷砂处理；(4)对金属基板表面电镀银。

【技术特征摘要】
1.一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)金属基板开料、制作线路和阻焊；(2)对金属基板表面进行化学微蚀处理；(3)对金属基板表面进行喷砂处理；(4)对金属基板表面电镀银。2.根据权利要求1所述的提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法，其特征在于：在步骤(4)之前对金属基板表面先电镀铜再电镀镍。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁荣，张飞龙，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44