一种阻抗板介质层厚度控制方法技术

技术编号:14245169 阅读:147 留言:0更新日期:2016-12-22 01:02
本发明专利技术公开一种阻抗板介质层厚度控制方法及其控制方法,包括多层板压合工序,所述多层板压合工序包括a.提供两片A型板、若干B型板及D型板;b.预叠板及叠板;c.于多层线路板边缘进行PE冲孔;d .熔合;e.铆合;f.压合。本发明专利技术在压合工序中通过熔合、铆合的方式逐步加固多层线路板并最终使用加热压合使多层线路板成型,有效解决多层线路板压合时易发生层偏的问题,尤其适用于高层的多层线路板的生产 ;同时本发明专利技术通过对多层线路板边缘进行 PE 冲孔的方式对内层板的缩涨异常补偿,进一步防止压合工序中内层板间发生层偏,降低产品不良率,提高多层线路板的精密度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板领域,具体涉及一种阻抗板介质层厚度控制方法及其控制方法。
技术介绍
笔记本主机板需配套不同芯板模块,两者需保证阻抗在一致的范围内,若两者存在差异,容易造成系统不开机等不良现象。PCB生产中一般采用在单元外设计阻抗条,模拟单元内的阻抗,以便于生产管控;当阻抗条设计在板边时,在压合过程由于阻抗条的高度差,容易出现流胶的现象,导致介质厚度偏低,阻抗存在偏差。尤其多层线路板的生产过程中,线路板层数越多,压合时越容易出现流胶的现象,介质厚度越难把控。当前PCB行业竞争愈发严峻,提高板材利用率、生产效率,降低生产成本是每个PCB企业面临的问题;当板材利用率与阻抗条位置存在冲突时,为充分利用板材,只能将阻抗条设计在板边,这时如何保证介质厚度,成为PCB企业急需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术公开一种阻抗板介质层厚度控制方法及其控制方法, 可显示的钻孔的深度,方便使用。本专利技术的目的通过以下技术方案实现:一种阻抗板介质层厚度控制方法及其控制方法,包括多层板压合工序,其特征在于:所述多层板压合工序包括a.提供两片A型板、若干B型板及D型板;b.预叠板及叠板;c.于多层线路板边缘进行PE冲孔;d .熔合;e.铆合;f.压合;所述A型板包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置有A阻抗条的A阻抗区及A阻抗区以外的A阻流区,所述A阻抗区外围设置有A铜皮包围圈,所述A阻流区设置有多个点状的A阻流PAD,所述A阻流区与A阻抗条相对一侧设置有与线路板边缘平行的A阻流铜条,所述A阻流铜条均匀设置有若干导气口;所述B型板包括线路板板边的单元外部,所述单元外部设置有多个点状的B阻流PAD;所述D型板包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置有D阻抗条的D阻抗区及D阻抗区以外的D阻流区,所述D阻抗区外围设置有D铜皮包围圈,所述D阻流区设置有多个点状的阻流PAD;本专利技术将A型板、B型板及D型板并叠合好的内层板依次进行熔合、铆合与加热压合,使内层板逐渐牢固结合。熔合工序能够使内层板初步结合,以避免多层线路板板在铆合工序发生层偏。铆合工序则对多层线路板进一步加固,使其在高温、高压的加热压合工序中不发生层偏而最终压合成功。于多层线路板边缘进行PE冲孔,一方面能够为后续的熔合、铆合与加热压合提供定位孔,另一方面能够补偿内层板在加工过程中产生的缩涨异常,进一步预防多层线路板压合时发生层偏。所述熔合是在230-290℃温度下进行;所述熔合持续时间为80-120S。还包括多层板压合工序后进行的钻孔工序;所述钻孔工序其下刀速度为45-60IPM;所述钻孔工序其回刀速度为750-850IPM。由于本专利技术的熔合工序其目的是加固而非直接压合多层线路板,为防止在熔合时加热过猛内层板间出现缩涨异常而层偏,设计人将熔合工序的温度降低熔合工序的温度同时延长其时间。如此不但能够满足本专利技术初步固定多层线路板的目的,亦能最大程度地防止内层板间偏移。所述叠板工序的层数中,次外层板采用A型板,奇数层数板采用B型板,偶数层数板采用D型板。所述A阻流PAD均匀且等距分布于A阻流区;所述A阻流PAD、A铜皮包围圈、A阻流铜条及A阻抗条高度相等;所述A铜皮包围圈相对两侧分别设置有A导流口,所述A铜皮包围圈设置有A导流口的任一侧不与线路板边缘平行。通过在A阻抗区外围设置A铜皮包围圈,改变介质流向,避免介质流动受阻在A阻抗条边缘堆积过度造成影响;同时设置了A阻流PAD及A阻流铜条,通过A阻流PAD及A阻流铜条解决因A阻抗条存在高度差的问题,使介质可平缓流动;A阻流PAD不仅能够起到阻流的效果,而且点状的A阻流PAD之间的间隙形成有效的导气口,快速排出气体。A阻流铜条与A阻抗条相对设置,在压合时能够均匀受到的压力,而且A阻流铜条与A铜皮包围圈能够平衡相对两侧的阻流作用。由于A阻流PAD用于阻流及导气,均匀且等距的分布更有利于提高介质的均匀度,提高介质厚度的精度。A铜皮包围圈设置A导流口起到导流、导气的作用,可使介质流入A铜皮包围圈内,避免形成空腔影响结合。A导流口的任一侧不与线路板边缘平行,能够有效避免介质流入A铜皮包围圈内的速度过快,有利于控制A阻抗条周围介质的均匀度。所述B阻流PAD均匀且等距分布于单元外部。所述D阻流PAD均匀且等距分布于D阻流区; 所述D阻流PAD、D铜皮包围圈及D阻抗条高度相等;所述D铜皮包围圈相对两侧分别设置有D导流口,所述D铜皮包围圈设置有D导流口的任一侧不与线路板边缘平行。通过在D阻抗区外围设置D铜皮包围圈,改变介质流向,避免介质流动受阻在D阻抗条边缘堆积过度造成影响;同时设置了D阻流PAD,通过D阻流PAD解决因D阻抗条存在高度差的问题,使介质可平缓流动;不仅D阻流PAD能够起到阻流的效果,而且点状的D阻流PAD之间的间隙形成有效的导气口,快速排出气体。由于D阻流PAD用于阻流及导气,均匀且等距的分布更有利于提高介质的均匀度,提高介质厚度的精度。D铜皮包围圈设置D导流口起到导流、导气的作用,可使介质流入D铜皮包围圈内,避免形成空腔影响结合。D导流口的任一侧不与线路板边缘平行,能够有效避免介质流入D铜皮包围圈内的速度过快,有利于控制D阻抗条周围介质的均匀度。所述钻孔工序所钻孔孔径为0 .2-0 .4mm。本专利技术将钻孔工序所钻孔的孔径缩小至0 .2-0 .4mm,进一步地减少毛刺、钉头出现的可能性,提高钻孔光滑度,改善产品质量。更进一步的,还包括一次镀铜工序及二次镀铜工序;所述一次镀铜工序及二次镀铜工序是在8-12ASF电流密度下进行。所述一次镀铜工序及二次镀铜工序时长为30-120min。通过降低电镀电流、延长电镀时间,能够提高电镀灌孔能力,减少孔不通和孔铜偏薄等品质问题,确保产品导通性良好。本专利技术的有益效果在于 :本专利技术针对多层线路板的压合工序设置了A型板、B型板及D型板等三种板型,并对每种板型做出相应压合优化处理,避免压合出现流胶的现场,是每个板型压合时介质厚度更为均匀,而且B型板与D型板采用交叉堆叠的方式更充分均匀压合力,使多层线路板压合时受到的力更为均匀。附图说明图1为本专利技术A型板结构示意图。图2为本专利技术B型板结构示意图。图3为本专利技术D型板结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解,下面将结合实施例对本专利技术作进一步详细描述:实施例1本实施例提供一种12层线路板生产方法,如图1-3所示,包括以下工序:压合;钻孔;一次镀铜;外层干膜;二次镀铜;蚀铜;防焊。上述压合工序包括a. 提供两片A型板、若干B型板及C型板;b.预叠板及叠板;c.使用PE冲孔机于12层线路板边缘进行PE冲孔;d.通过上述PE冲孔对12层线路板定位,使用熔合机在12层线路板板边进行接触式点状熔合,熔合温度为260℃,熔合时间为99s;e.使用上述PE冲孔在铆合机上对12层线路板铆接、定位并铆合;f.在压合机上对经熔合、铆合加固的12层线路板进行加热压合。上述钻孔工序是在单元内,以50IPM的下刀速度、800IPM的回刀速度进行,所钻孔径为0 .3mm。降低下刀速度、回刀速度及缩小孔径均能降低钻孔边缘毛刺机钉头出现的概率。此外,降低所用钻针的生产孔限、减少同时钻孔的叠数也能有效减少钻孔边缘的毛刺与钉头。所述A型板包括线路板板边的单元外部,本文档来自技高网...
一种阻抗板介质层厚度控制方法

【技术保护点】
一种阻抗板介质层厚度控制方法,包括多层板压合工序,其特征在于:所述多层板压合工序包括a.提供两片A型板、若干B型板及D型板;b.预叠板及叠板;c.于多层线路板边缘进行PE冲孔;d .熔合;e.铆合;f.压合;所述A型板包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置有A阻抗条的A阻抗区及A阻抗区以外的A阻流区,所述A阻抗区外围设置有A铜皮包围圈,所述A阻流区设置有多个点状的A阻流PAD,所述A阻流区与A阻抗条相对一侧设置有与线路板边缘平行的A阻流铜条,所述A阻流铜条均匀设置有若干导气口;所述B型板包括线路板板边的单元外部,所述单元外部设置有多个点状的B阻流PAD;所述D型板包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置有D阻抗条的D阻抗区及D阻抗区以外的D阻流区,所述D阻抗区外围设置有D铜皮包围圈,所述D阻流区设置有多个点状的阻流PAD;所述熔合是在230‑290℃温度下进行;所述熔合持续时间为80‑120s;还包括多层板压合工序后进行的钻孔工序;所述钻孔工序其下刀速度为45‑60IPM;所述钻孔工序其回刀速度为750‑850IPM。

【技术特征摘要】
1.一种阻抗板介质层厚度控制方法,包括多层板压合工序,其特征在于:所述多层板压合工序包括a.提供两片A型板、若干B型板及D型板;b.预叠板及叠板;c.于多层线路板边缘进行PE冲孔;d .熔合;e.铆合;f.压合;所述A型板包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置有A阻抗条的A阻抗区及A阻抗区以外的A阻流区,所述A阻抗区外围设置有A铜皮包围圈,所述A阻流区设置有多个点状的A阻流PAD,所述A阻流区与A阻抗条相对一侧设置有与线路板边缘平行的A阻流铜条,所述A阻流铜条均匀设置有若干导气口;所述B型板包括线路板板边的单元外部,所述单元外部设置有多个点状的B阻流PAD;所述D型板包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置有D阻抗条的D阻抗区及D阻抗区以外的D阻流区,所述D阻抗区外围设置有D铜皮包围圈,所述D阻流区设置有多个点状的阻流PAD;所述熔合是在230-290℃温度下进行;所述熔合持续时间为80-120s;还包括多层板压合工序后进行的钻孔工序;所述钻孔工序其下刀速度为45-60IPM;所述钻孔工序其回刀速度为750-850IPM。2.据权利要求 1 所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法,其特征在于:所述叠板工序的层数中,次外层板采用A型板,奇数层数板采用...

【专利技术属性】
技术研发人员:程光兴黄勇贺波
申请(专利权)人:奥士康精密电路惠州有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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