叠层体的衬底剥离设备制造技术

在第二衬底(22)的角部(221)将楔形器具(6)插入第一衬底(21)与第二衬底(22)之间的间隙，且开始进行贴合了的第一衬底(21)与第二衬底(22)的剥离，然后，离角部(221)最近的第二吸附部(51)的第二吸盘(53)向上移动。接着，第一吸附部(41a)、(41b)、以及(41c)的第一吸盘(43)依次向上移动，由此，从叠层体剥离第二衬底(22)的一边。虽然在第二衬底(22)的剥离进行时，第二衬底(22)卷曲，但是，多个第一吸盘(43)中的各个弹性变形。因此，可以防止第一吸盘(43)的从第二衬底(22)解除吸附，且可以可靠地从叠层体剥离衬底(22)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种叠层体的衬底剥离设备。更具体而言，本专利技术涉及一种用来从在一对衬底之间形成有包含发光元件、发电元件、蓄电元件、显示元件、存储元件或半导体元件等的元件层的叠层体剥离一个衬底的叠层体的衬底剥离设备。
技术介绍
近年来，对利用电致发光(EL)的发光元件的研究开发日益火热。这些发光元件的基本结构是在一对电极之间夹有包含发光物质的层的结构。通过对该发光元件施加电压，可以使发光物质发射光。已在研讨将柔性衬底(也记为可挠性衬底)用于具有发光元件的发光装置以实现柔性发光装置。作为使用柔性衬底的发光装置的制造方法，已开发出如下技术：在如玻璃衬底或石英衬底等衬底上形成剥离层，在该剥离层上制造薄膜晶体管等半导体元件，然后将该半导体元件转置到另一衬底(如柔性衬底)的技术(参照专利文献1)。当将发光装置的构成要素等直接形成在柔性衬底上时，用于柔性衬底的材料的耐热性低，由此需要将制造工序的上限温度设定为较低。因此，有时发光装置的构成要素的品质下降。另外，当在制造工序中需要对准位置时，制造工序中的加热所引起的柔性衬底的伸缩有可能降低成品率。由此，在使用柔性衬底的发光装置等的制造工序中，为了顺利地进行各种加热工序或位置对准的工序等，优选为：在如玻璃衬底等硬质衬底上进行上述工序，且在制造工序的最后阶段将发光装置等的构成要素转置到柔性衬底。另外，根据使用柔性衬底的发光装置等的种类，可以进行如下制造工序：在将形成在两个不同的硬质衬底上的薄型结构物(如发光元件)贴合于彼此之后，剥离一个硬质衬底并贴合一个柔性衬底，然后剥离另一个硬质衬底并贴合另一柔性衬底。此时，在第一剥离工序中需要从以极小间隙彼此贴合了的一对硬质衬底剥离一个硬质衬底的难度高的技术。为了实现上述剥离，也开发出如下技术：首先对剥离层用刀形成切口，从该切口引入气体流来引起剥离，再用吸盘拉起硬质衬底来使该剥离扩展到整个表面的技术(参照专利文献2)。但是，在使用该用吸盘拉起衬底来进行分开的方法中，分开所需的力不一定是固定的，而是伴随分开的进行变动的。由此，专利文献2所公开的方法不能对待分离的玻璃衬底施加微细、调整过的力。[参考文献][专利文献1]日本专利申请公开第2003-174153号公报[专利文献2]日本专利申请公开第2010-50313号公报
技术实现思路
本专利技术的一个方式的目的是提供一种叠层体的衬底剥离设备，该设备能够从在一对衬底之间具有元件层的叠层体可靠地剥离一个衬底。通过使用如下设备可以实现上述目的。就是说，本专利技术1是用来从在第一衬底和第二衬底之间具有元件层的叠层体剥离上述第二衬底的叠层体的衬底剥离设备，包括：用来固定上述第一衬底的固定器具；以及用来吸附所述第二衬底的第一吸附器及第二吸附器。所述第一吸附器具有沿着所述第二衬底的边缘配置的多个第一吸附部。所述第一吸附部具有能够接触并通过吸附附接于所述第二衬底的顶面的多个第一吸盘。所述第二吸附器具有在所述第二衬底的边缘附近配置的第二吸附部。所述第二吸附部具有能够接触并通过吸附附接于所述第二衬底的顶面的第二吸盘。所述第二吸附部的构成为具有比所述第一吸附部大的吸附力。本专利技术2是根据本专利技术1的叠层体的衬底剥离设备，还包括：剥离开始单元，其用来从所述第一衬底分离所述第二衬底的一部分，使得该部分用作用于剥离所述第二衬底时的剥离开始位置。所述第二吸附部配置为比所述第一吸附部更靠近所述剥离开始位置。本专利技术3是根据在本专利技术1或2的叠层体的衬底剥离设备，其中所述多个第一吸附部既配置在所述第二衬底的中央部上又沿着所述第二衬底的边缘配置。本专利技术4是根据本专利技术1至3中的任一个的叠层体的衬底剥离设备，还包括：用于对所述剥离开始位置供应液体的液体供应单元。本专利技术5是根据本专利技术1至4中的任一个的叠层体的衬底剥离设备，还包括：控制机构，该控制机构能够首先将所述第二吸附器向剥离所述第二衬底的方向移动，且然后将所述第一吸附器向剥离所述第二衬底的方向移动。本专利技术6是根据本专利技术1至5中的任一个的叠层体的衬底剥离设备，其中所述第二吸附部的吸附面积比所述第一吸附部的吸附面积大。在本专利技术的叠层体的衬底剥离设备中，多个第一吸附部中的各个具有多个第一吸盘，且第一吸盘伴随被剥离的第二衬底的卷曲而弹性变形。因此，来可以防止第一吸盘的解除吸附，且可以可靠地剥离衬底。附图说明在附图中：图1是示出本专利技术的实施方式1的叠层体的衬底剥离设备的整体透视图；图2是示出将图1的叠层体固定于固定台上的状态的整体透视图；图3A是其一部分被截断的图1的第一吸附部的正视图且图3B是图3A的底面图；图4A是其一部分被截断的图1的第二吸附部的正视图且图4B是图4A的底面图；图5是示出本专利技术的实施方式1的叠层体的衬底剥离设备的剥离工序的整体透视图；图6是示出图5的剥离工序的后工序的整体透视图；图7是示出图6的剥离工序的后工序的整体透视图；图8是示出图7的剥离工序的变形例子的整体透视图；图9是示出本专利技术的实施方式1的叠层体的衬底剥离设备的剥离工序的放大纵向截面图；图10是示出图9的剥离工序的变形例子的放大纵向截面图；图11示出本专利技术的实施方式2的叠层体的衬底剥离设备。具体实施方式(实施方式1)以下参照附图说明本专利技术的实施方式1。图1是示出本专利技术的实施方式1的叠层体的衬底剥离设备的整体透视图。实施方式1的衬底剥离设备1具备固定叠层体2的固定台(固定器具)3、第一吸附器4、第二吸附器5以及楔形器具(剥离开始单元)6。注意，在图1中未图示各构成要素所具备的动力机构等的细节。叠层体2对应于在由第一衬底21和第二衬底22夹有薄型元件层23(参照图6、图7以及图9)的部件。例如，虽然对第一衬底21和第二衬底22没有特别的限制，但是可以举出玻璃衬底等硬质衬底。例如，作为元件层23，可以举出包含半导体元件、显示元件、发光元件等功能元件等的叠层体。另外，优选在第二衬底22与元件层23之间或在第一衬底21与元件层23之间形成有用来容易进行剥离工序的剥离层。在进行该剥离工序时，该剥离层可以残留在第一衬底21、第二衬底22或元件层23。另外，优选在该剥离层或元件层23的一部分中形成有将成为剥离起点的区域。作为固定叠层体2的固定台3，可以使用例如真空吸附台或静电吸附台等。或者，也可以使用拧螺丝用器具、空气压气缸等将叠层体2固定于台。作为楔形器具(剥离开始单元)6，可以使用刀状器具。楔形器具6用来被插入彼此贴合的第一衬底21和第二衬底22之间的极窄的间隙，挤开两者，以设定剥离第二衬底22时的剥离开始位置。因此，楔形器具6的尖锐部分的顶端的厚度优选小于该间隙，而楔形器具6的板状部分的厚度优选大于该间隙。另外，也可以具备检测出楔形器具6的插入位置的传感器61。另外，优选在叠层体2的楔形器具6的插入位置附近设置有被供应液体的喷嘴(水供应单元)62。作为液体，可以使用例如水(优选为纯水)、有机溶剂等。另外，也可以使用中性、碱性或酸性水溶液或溶解有盐的水溶液等。然而，优选使用含水液体。通过使液体存在于剥离进行部，可以减少剥离所需的力。另外，可以防止电子器件等的静电破坏。第一吸附器4分别具有多个第一吸附部41。十一个第一吸附部41沿着矩形的第二衬底22的边缘配置为矩形状。第二吸附器5具有第二吸附部51。第二吸附部51配置在矩形的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种构成为从第一衬底剥离第二衬底的衬底剥离设备，包括：能够固定所述第一衬底的固定器具；所述固定器具上的第一吸附器，其包括：第一吸附部，其各自包括：第一吸盘，其能够通过吸附而附接于所述第二衬底的顶面；以及所述固定器具上的第二吸附器，其包括：第二吸附部，其包括：第二吸盘，其能够通过吸附而附接于所述第二衬底的顶面，其中，所述衬底剥离设备构成为所述第二吸附部的吸附力大于所述第一吸附部的吸附力。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.03 JP 2014-0955791.一种构成为从第一衬底剥离第二衬底的衬底剥离设备，包括：能够固定所述第一衬底的固定器具；所述固定器具上的第一吸附器，其包括：第一吸附部，其各自包括：第一吸盘，其能够通过吸附而附接于所述第二衬底的顶面；以及所述固定器具上的第二吸附器，其包括：第二吸附部，其包括：第二吸盘，其能够通过吸附而附接于所述第二衬底的顶面，其中，所述衬底剥离设备构成为所述第二吸附部的吸附力大于所述第一吸附部的吸附力。2.根据权利要求1所述的衬底剥离设备，还包括：剥离开始器具，其能够插入所述第一衬底与所述第二衬底之间的间隙以从所述第一衬底剥离所述第二衬底，其中，所述第二吸附部配置为比所述第一吸附部更靠近所述剥离开始器具。3.根据权利要求2所述的衬底剥离设备，还包括：能够对所述间隙供应液体的液体供应单元。4.根据权利要求1所述的衬底剥离设备，还构成为所述第一吸附部配置在所述第二衬底的中央部上和沿着所述第二衬底的边缘。5.根据权利要求1所述的衬底剥离设备，还构成为所述第二吸附部配置在所述第二衬底的角部。6.根据权利要求1所述的衬底剥离设备，还包括：控制机构，其能够控制所述第二吸附器及所述第一吸附器的移动。7.根据权利要求1所述的衬底剥离设备，其中，所述第二吸附部的第二吸盘的吸附面积大于所述第一吸附部的第一吸盘的吸附面积的总值。8.根据权利要求1所述的衬底剥离设备，其中，所述第一吸盘的形状与所述第二吸盘的形状互不相同。9.一种构成为剥离被粘结到第一衬底的第二衬底的衬底剥离设备，包括：能够固定所述第一衬底的固定器具；所述固定器具上的第一吸附器，其包括：第一吸附部，其各自包括：第一吸盘，其能够通过吸附附接于所述第一衬底上的所述第二衬底的顶面；以及所述固定器具上的第二吸附器，其包括：第二吸附部，其包括：第二吸盘，其能够通过吸附附接于所述第二衬底的顶面，其中，所述第一吸附部沿着所述第二衬底的边缘配置，其中，所述第二吸附部在所述第二衬底的边缘附近配置，并且其中，所述衬底剥离设备构成为所述第二吸附部的吸附力大于所述第一吸附部的吸附力。10.根据权利要求9所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：大野正胜，井户尻悟，菊地宽平，平形吉晴，横山浩平，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：日本;JP