The present invention is a method for the preparation of electronic grade ultrafine composite silicon powder with an integrated circuit substrate, comprising the following steps: fused silica powder, adding a high-speed mixer in high speed stirring and heating, adding emulsifying agent six methyl two silizane after high speed stirring, magnetic separator, group A; the alkali free glass sand and alkali free glass of two kinds of products according to the mass ratio of 1:2 to join the continuous operation of ball mill for grinding, grading to component B by air transportation to the high-speed classifier; the component A, B two kinds of products according to the mass ratio of 1.6 1.8:0.2 joined 2D hybrid machine, running 30 40min; discharging composite silica powder. Coefficient, water absorption rate, internal stress, shrinkage and low hardness plate thermal expansion can effectively reduce the application process of the prepared products in the integrated circuit substrate, thereby improving the reliability of large scale integrated circuit substrate, processing performance and stability, reduce the production cost of the integrated circuit substrate.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种硅微粉的制备方法,特别是一种集成电路基板用电子级超细复合硅微粉的制备方法。
技术介绍
随着微电子技术的迅猛发展,集成电路已成为国家经济发展的主要驱动力量之一,随着电子整机产品轻薄化、多功能化、智能化、绿色化发展,集成电路向高性能、多功能、环保化方向发展,从而对大规模集成电路基板提出了越来越高的耐热性、高速传输信号及高可靠性要求。随着欧盟指令WEEE和RoHS的全面实施,标志着全球电子业界已进入了无铅化时代。作为集成电路基板的主要填料——传统的二氧化硅微粉,已经很难满足低膨胀系数、绿色环保、低成本、低介电常数的要求。因此,通过研究硅微粉体材料成份结构的改变、粉体粒径的控制、粉体综合性能的提高等方面来开发一类高性能的硅微粉产品已经成为未来集成电路基板用填料的发展趋势。世界高水平大规模集成电路基板用填充料生产企业主要集中在日本和比利时。国内尚处于前期初步研究阶段。据统计,大规模集成电路基板用电子级超细硅微粉全球年需求量在50000吨以上,且年速度增长超过15%。随着我国信息技术及微电子工业的高速发展以及政府、民众对电子产品的环保要求日趋严格。研发高性能的集成电路板填充料是全球PCB产业发展的必然趋势。当前的发展趋势有三点:1、是制备出薄型化、微型化、高性能化和低成本化大规模集成电路基板。2、是能够满足无溴、无镉、无汞、无铅等绿色环保要求,特别是适用于无铅焊料工艺要求。3、是提高大规模集成电路基板的加工性能,避免连接盘脱焊与通孔镀层的断裂现象,提高基板通孔可靠性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术是针对现有技术的不足,提供一种在集成电路基板的 ...
【技术保护点】
一种集成电路基板用电子级超细复合硅微粉的制备方法,其特征在于,其步骤如下:(1)将二氧化硅含量达99.7%以上,粒度D50=3.6±0.3μm、D100≤14μm的熔融硅微粉,按每次150‑180kg 数量加入高速搅拌机中高速搅拌升温5‑10min,再加入乳化分散剂六甲基二硅胺烷450‑550ml高速搅拌5‑10min,出料过80目振动筛,通过10000Gs磁选机,去除金属杂质,制得组份A备用;(2)将4‑70目无碱玻璃砂、长度不大于0.50cm的无碱玻璃片二种产品按1:2的质量比,以6‑10HZ给料频率,加入连续运转球磨机,球磨机中研磨介质为氧化铝球,其配比为:¢38 :¢32:¢19=8:12:10,调节球磨机秤重传感器在24500±200kg之间进行研磨,以13500±300 m3/h引风量通过气流输送至高速分级机分级制得组份B;高速分级机的转速为3900±100rpm;(3)将组份A、B二种产品按质量比1.6‑1.8:0.2加入二维混合机,运行30‑40min;出料,过180μm保障筛,制得D50=2.0±1.0μm、D100≤13μm的复合硅微粉。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路基板用电子级超细复合硅微粉的制备方法,其特征在于,其步骤如下:(1)将二氧化硅含量达99.7%以上,粒度D50=3.6±0.3μm、D100≤14μm的熔融硅微粉,按每次150-180kg 数量加入高速搅拌机中高速搅拌升温5-10min,再加入乳化分散剂六甲基二硅胺烷450-550ml高速搅拌5-10min,出料过80目振动筛,通过10000Gs磁选机,去除金属杂质,制得组份A备用;(2)将4-70目无碱玻璃砂、长度不大于0.50cm的无碱玻璃片二种产品按1:2的质量比,以6-10HZ给料频率,加入连续运转球磨机,球磨机中研磨介质为氧化铝球,其配比为:¢38 :¢32:¢19=8:12:10,调节球磨机秤重传感器在24500±200kg之间进行研磨,以1350...
【专利技术属性】
技术研发人员:王松宪,汪维桥,
申请(专利权)人:江苏联瑞新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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