The invention relates to a method for compensating the abnormity of a circuit board pad with etching factor. The technical scheme is to design special compensation, graphic film output, for etching circuit board substrate attached to the dry film, compensation for the use of film exposure, developing, etching, stripping, pickling, protective film attached or coated with ink, pickling, surface treatment, pad finish. The beneficial effects of the invention are: special compensation by the pad; the pattern is transferred after compensation to cover the dry film substrate; etching through the etching solution; then after the period of repeated pickling, micro etching with the same design pad pad end products; the special compensation method for 100um (width) welding the following plate design for assembly process, device in wire bonding, CCD Mark for capture.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板焊盘,特别涉及一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法。
技术介绍
随着电子信息技术的快速发展,对线路板的高频高密度的要求越来越高,而线路板的减成蚀刻法工艺中的传统补偿方式将无法满足器件组装工艺的焊盘设计要求。例如,在线路板加工工程中,因蚀刻因子及多次酸洗、微蚀导致的最终产品焊盘图形与设计图形偏差较大,无法满足器件组装工艺要求;为了在生产制程中获得满足要求的焊盘形状与性能要求,本文提出了针对小尺寸焊盘的异形补偿方法。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术存在的上述缺陷,提供一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法,解决了传统简单补偿无法获得理想焊盘的缺陷。其技术方案是包括以下步骤制成:1)对设计图形进行异形补偿;2)菲林图形的输出,采用激光光绘机,若采用LDI设备曝光则取消菲林输出;3)干膜贴附或湿膜涂布,采用贴膜机或湿膜涂布机,膜厚10~100um;4)对贴附干膜或涂布湿膜的线路基板进行曝光,应用步骤2)输出的菲林曝光需采用平行曝光机,或采用激光直接成像设备进行曝光;5)显影,蚀刻,退膜,采用DES设备,考虑蚀刻精度能力,蚀刻设备需要二流法喷淋及真空吸流设备;6)采用酸性溶液去除铜面氧化物,加大铜面粗糙程度;7)在形成线路的基板表面贴附保护膜或涂覆油墨,用于保护焊盘以外的连接线路;8)对裸露焊盘进行表面处理工艺,表面处理包括抗氧化、化学纯锡、电镀纯锡、电镀镍金、化学镍金、化学镍钯金中的一种或多种处理。上述基材为聚酰亚胺、涤纶树脂、液晶聚合物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、环氧玻璃布层压板中的任意一种,所述基材的介质层 ...
【技术保护点】
一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法,其特征是:包括以下步骤制成:1)对设计图形进行异形补偿;2)菲林图形的输出,采用激光光绘机,若采用LDI设备曝光则取消菲林输出;3)干膜贴附或湿膜涂布,采用贴膜机或湿膜涂布机,膜厚10~100um;4)对贴附干膜或涂布湿膜的线路基板进行曝光,应用步骤2)输出的菲林曝光需采用平行曝光机,或采用激光直接成像设备进行曝光;5)显影,蚀刻,退膜,采用DES设备,考虑蚀刻精度能力,蚀刻设备需要二流法喷淋及真空吸流设备;6)采用酸性溶液去除铜面氧化物,加大铜面粗糙程度;7)在形成线路的基板表面贴附保护膜或涂覆油墨,用于保护焊盘以外的连接线路;8)对裸露焊盘进行表面处理工艺,表面处理包括抗氧化、化学纯锡、电镀纯锡、电镀镍金、化学镍金、化学镍钯金中的一种或多种处理。
【技术特征摘要】
1.一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法,其特征是:包括以下步骤制成:1)对设计图形进行异形补偿;2)菲林图形的输出,采用激光光绘机,若采用LDI设备曝光则取消菲林输出;3)干膜贴附或湿膜涂布,采用贴膜机或湿膜涂布机,膜厚10~100um;4)对贴附干膜或涂布湿膜的线路基板进行曝光,应用步骤2)输出的菲林曝光需采用平行曝光机,或采用激光直接成像设备进行曝光;5)显影,蚀刻,退膜,采用DES设备,考虑蚀刻精度能力,蚀刻设备需要二流法喷淋及真空吸流设备;6)采用酸性溶液去除铜面氧化物,加大铜面粗糙程度;7)在形成线路的基板表面贴附保护膜或涂覆油墨,用于保护焊盘以外的连接线路;8)对裸露焊盘进行表面处理工艺,表面处理包括抗氧化、化学纯锡、电镀纯锡、电镀镍金、化学镍金、化学镍钯金中的一种或多种处理。2.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法,其特征是:选用基材:所述基材为聚酰亚...
【专利技术属性】
技术研发人员:王健,孙彬,
申请(专利权)人:山东蓝色电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。