提高线路板图形转移精度的方法技术

技术编号:14238569 阅读:61 留言:0更新日期:2016-12-21 13:53
本发明专利技术提供一种能提高线路板图形转移精度的方法。所述方法包括曝光控制、显影控制以及菲林光绘控制;其中曝光控制中采用下框曝光方式;显影控制中显影段采用浓度为1.0±0.2%的Na2CO3溶液进行喷淋,板子传送速度控制为5‑6m/min,喷淋压力控制为0.8‑1.2 Kg/CM2;光绘时调整最佳光强,保证菲林线路损失在0.1Mil以内。与现有技术相比,本发明专利技术在设备不变的情况下,通过控制曝光及显影工序,大大降低了板子蚀刻后因线细及线宽尺寸误差造成的报废现象;特别是有效减小了显影后线路损失,使得板子外层曝光显影后线宽变化可控,使外层返洗率大大降低,同时半测良率大幅度提高,极大提升了生产效率。

Method for improving transmission precision of circuit board

The invention provides a method for improving the precision of the graphic transfer of a circuit board. The method includes exposure control, control the development and the Philippine forest light painting control; which was under the control of exposure frame exposure; developing period of developing control at the concentration of Na2CO3 solution is 1 + 0.2% of the spray, the board transmission speed control for 5 6m/min, spray pressure control system for 0.8 1.2 Kg/CM2 adjustment; the best light painted film, to ensure the line loss within 0.1Mil. Compared with the prior art, the invention in equipment unchanged, by controlling the exposure and development process, greatly reducing the scrap phenomenon caused by the board after etching fine lines and linewidth error; especially to reduce the line loss after development, making the outer board controllable linewidth variation of exposure, the outer back washing rate greatly at the same time decreased, test yield half is greatly improved, greatly enhance the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产

技术介绍
随着电子信息化时代的推进,电子产品的换代更新越来越快,相应的PCB企业对产能和质量的需求也越来越大越来越高。线路板制作中,线路蚀刻后常常出现线路线宽损失的现象,这是由于各个步骤误差叠加后产生的,因此必须对生产过程中的重要步骤进行管控,提高产品品质,控制产品良率,从而提高企业利润以及提升公司综合竞争力,占领并扩大市场占有率。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供一种能够提高线路板图形转移精度的方法。所述方法包括曝光控制和显影控制,其中曝光控制中采用下框曝光方式以控制曝光机光照侧蚀量;; 所述显影控制中显影段采用浓度为1.0±0.2%的Na2CO3溶液进行喷淋,喷淋压力控制为0.8-1.2 Kg/CM2。优选的,所述显影控制中水洗段压力控制为1.0-1.5Kg/CM2。优选的,显影控制中烘干段烘干温度控制为55±5℃。优选的,曝光控制中选择曝光均匀性在90%以上的曝光机。优选的,曝光控制中采用6-8格曝光级数。优选的,还包括光绘光照强度调整步骤,保证光绘后菲林线路损失在0.1Mil以内。本专利技术的有益效果在于:(1)在设备不变的情况下,通过控制曝光及显影工序,大大降低了板子蚀刻后因线细及线宽尺寸误差造成的报废现象;(2)特别是有效减小了显影后线路损失,使得板子外层曝光显影后线宽变化可控制在0.2Mil内,外层返洗率大大降低,同时半测良率大幅度提高,极大提升了生产效率。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解,下面将结合具体实施例对本专利技术做进一步的详细描述。本专利技术所述方法从线路板制作的曝光步骤和显影步骤进行控制,最终实现成品板线路损失控制,提高成品板质量。其中曝光步骤中,需选择曝光均匀性在90%以上的曝光机,曝光机采用6-8格曝光强度(即21格曝光尺);最重要的是采用下框曝光方式,即将要曝光的线路板放置在曝光机下框内进行曝光操作,这样使得线路板离曝光光源稍远,减少斜射角与平行半角的光侧蚀量。显影步骤中,分别控制显影段和水洗段的液体喷淋压力及液体浓度,更好的配合曝光步骤将曝光步骤中固化的线路图形充分显影出来。该步骤中,显影段需采用浓度为1.0±0.2%的Na2CO3溶液进行喷淋,喷淋压力控制为0.8-1.2 Kg/CM2;水洗段则采用清水进行喷淋,清水喷淋压力控制为1.0-1.5Kg/CM2;本步骤中板子在显影槽中的传送速度优选为5.5m/min。水洗段后,需将板子烘干,烘干温度控制为55±5℃。当然,控制选择图形转移所用的菲林精度也是必要,这里一般通过调整光强,保证光绘后菲林线路损失在0.1Mil以内。本专利技术中未具体介绍的部分均可采用现有技术中常用方式,在此不赘述。采用本专利技术所述方法,大大提高线路板蚀刻前线路图形的精度,有效降低蚀刻后线路线细及线宽的报废率,节约企业成本。以上为本专利技术的具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
提高线路板图形转移精度的方法,包括曝光控制和显影控制,其特征在于;所述曝光控制中采用下框曝光以控制曝光机光照侧蚀量;所述显影控制中显影段采用浓度为1.0±0.2%的Na2CO3溶液进行喷淋,喷淋压力控制为0.8‑1.2 Kg/CM2。

【技术特征摘要】
1.提高线路板图形转移精度的方法,包括曝光控制和显影控制,其特征在于;所述曝光控制中采用下框曝光以控制曝光机光照侧蚀量;所述显影控制中显影段采用浓度为1.0±0.2%的Na2CO3溶液进行喷淋,喷淋压力控制为0.8-1.2 Kg/CM2。2.根据权利要求1所述的提高线路板图形转移精度的方法,其特征在于:显影控制中水洗段采用清水喷淋,喷淋压力控制为1.0-1.5Kg/CM2。3.根据权利要求2所述的提高线路板图...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶明候黄勇贺波
申请(专利权)人:奥士康精密电路惠州有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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