测量设备及测量方法技术

本发明专利技术涉及一种测量设备，包括：基座，设置于基座上的膜厚测量装置，用于在第一工作状态下工作以获得基板待测膜层的实际厚度值；设置于基座上的分光测量装置，用于在第二工作状态下工作以获得待测膜层的厚度当前测量值；用于控制所述膜厚测量装置和所述分光测量装置在所述第一工作状态和所述第二工作状态之间切换的控制装置。本发明专利技术还涉及一种测量方法。本发明专利技术的膜厚测量装置和分光测量装置集成为一体，以便更换待测膜层种类时测量的校正，可快速有效的对基板上的各种膜层进行测量。

Measuring equipment and measuring method

The invention relates to a measuring device, which comprises a base, the thickness measuring device is arranged on the base of the film, for work in the first state to obtain the actual measured value of the film thickness of the substrate; light measuring device is arranged on the base, used in the second working conditions of work to obtain the measured film the thickness of the current measured value; a control device for controlling the film thickness measuring device and the optical measuring device to switch between the first state and the second state. The invention also relates to a measuring method. The film thickness measuring device and the light splitting measuring device of the invention are integrated into a whole, so as to replace the measurement correction when the film layer is to be measured.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶产品制作
，尤其涉及一种测量设备及测量方法。
技术介绍
常规的彩膜的膜厚测量设备和分光测量设备是各自分立的，膜厚测量设备依靠一根探针，在彩膜基板的表面上进行接触式划动，可以比较精确地测出彩膜的表面形态，从而得到各层的膜厚或者段差数据。但由于OC(平坦层)主要起到平覆作用，其表面较为平坦，且在Dummy(空白)区全覆盖，无法用接触法进行测量，所以需要采用分光测量设备进行测量，常规的采用分光测量设备进行测量的方法如下：以光谱仪搭配取像探头，测量光源入射基板及薄膜后的反射干涉光谱，并通过演算法计算出薄膜材料的厚度。但不同种类，不同型号的平坦层材料，其折射率存在一定差异，所以以同一套光学设备进行测量的情况下，都存在一个较大的误差。当变更新种类的OC材料后，需要对分光的膜厚测量值进行校正，校正过程必须知道实际的膜厚值，然后得到当前分光计内的膜厚测量值，以二者的差值进行修正。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种测量设备及测量方法，可快速有效的对基板上的各种膜层进行测量。为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种测量设备，包括：基座；设置于基座上的膜厚测量装置，用于在第一工作状态下工作以获得基板待测膜层的实际厚度值；设置于基座上的分光测量装置，用于在第二工作状态下工作以获得待测膜层的厚度当前测量值；用于控制所述膜厚测量装置和所述分光测量装置在所述第一工作状态和所述第二工作状态之间切换的控制装置。进一步的，还包括补正值获得装置，用于根据所述当前测量值和所述实际厚度值获得补正值。进一步的，还包括：设置在所述基座上的电荷耦合元件，用于在所述第一工作状态下工作以获得待测膜层的当前测量位置的第一形貌信息；测量位置确定单元，用于根据所述第一形貌信息确定符合预设条件的实际测量位置。进一步的，所述膜厚测量装置包括：能够在待测膜层的实际测量位置上划痕的刻刀；在所述划痕上滑动以获得划痕区域表面的第二形貌信息的探针；根据所述第二形貌信息获得待测膜层的实际厚度值的实际厚度值获得单元。进一步的，所述基座上包括用于连接所述膜厚测量装置的连接固定结构，所述连接固定结构包括：沿第一方向设置的第一导轨，所述刻刀可移动的设置于所述第一导轨上；沿第一方向设置的第二导轨，所述探针可移动的设置于所述第二导轨上；所述第一方向为垂直于待测膜层表面的方向。进一步的，所述控制装置包括控制所述连接固定结构在第二方向上移动的驱动单元，所述第二方向为平行于待测膜层表面的方向。进一步的，所述分光测量装置还用于测量待测膜层的色度值和光学密度值。进一步的，所述分光测量装置包括分光光度计。本专利技术还提供一种测量方法，应用于上述的测量设备，包括：利用分光测量装置获得待测膜层的厚度的当前测量值；需要对待测膜层的厚度的测量进行校正时，利用膜厚测量装置获得待测膜层的实际厚度值；根据所述实际厚度值和所述当前测量值获得补正值。进一步的，还包括：利用电荷耦合元件获得待测膜层的当前测量位置的第一形貌信息；测量位置确定单元根据所述第一形貌信息确定符合预设条件的实际测量位置。进一步的，所述利用膜厚测量装置获得待测膜层的实际厚度值具体为：控制连接固定结构沿第二方向移动使得刻刀移动至实际测量位置对应的位置；控制刻刀沿第一方向向基板靠近以移动至第一位置；控制连接固定结构沿第二方向移动使得刻刀在待测膜层上刻出满足预设要求的划痕；控制连接固定结构沿第二方向移动使得探针移动至实际测量位置对应的位置；控制探针沿第一方向向基板靠近以移动至第一位置；控制连接固定结构沿第二方向移动使得探针在划痕上移动以获得划痕区域表面的第二形貌信息；根据所述第二形貌信息获得待测膜层的实际厚度。本专利技术的有益效果是：膜厚测量装置和分光测量装置集成为一体，以便更换待测膜层种类时测量的校正，可快速有效的对基板上的各种膜层进行测量。附图说明图1表示本专利技术实施例中测量设备结构示意图；图2表示本专利技术实施例中刻刀处于工作状态的状态示意图；图3表示本专利技术实施例中探针处于工作状态的状态示意图；图4表示本专利技术实施例中基板上的待测膜层坐标示意图；图5表示本专利技术实施例中探针获得的第二形貌信息示意图；图6表示本专利技术另一实施例测量设备结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本专利技术，并非以此限定本专利技术的保护范围。如图1和图6所示，本实施例提供一种测量设备，包括：基座1；设置于基座1上的膜厚测量装置7，用于在第一工作状态下工作以获得基板待测膜层的实际厚度值；设置于基座1上的分光测量装置6，用于在第二工作状态下工作以获得待测膜层的厚度当前测量值；用于控制所述膜厚测量装置7和所述分光测量装置6在所述第一工作状态和所述第二工作状态之间切换的控制装置。膜厚测量装置7和分光测量装置6集成为一体，以便更换待测膜层种类时测量的校正，可快速有效的对基板上的各种膜层进行测量。更换待测膜层种类时需要获得适应的补正值，通过控制装置控制膜厚测量装置7在第一工作状态下工作(即将测量设备的工作状态调整为第一工作状态，此时，膜厚测量装置7处于工作状态以获得当前待测膜层的实际厚度值)，获得当前待测膜层的实际厚度值，然后控制装置控制分光测量装置6在所述第二工作状态下工作(即将测量设备的工作状态调整为第二工作状态，此时，分光测量装置6处于工作状态以获得当前待测膜层的厚度的当前测量值)，获得当前待测膜层的厚度的当前测量值，不必更换设备，仅通过本实施例测量设备即可完成待测膜层实际厚度值和分光测量的待测膜层的测量值，以便进行校正，简单、高效。如图6所示，本实施例测量设备还包括具有一容纳空间的腔体结构5，腔体结构5内设滑轨，膜厚测量装置7和分光测量装置6可移动的设置于所述滑轨的两端，滑轨的下方设有可承载基板的承载台8，所述承载台8上设有用于支撑基板的支撑件81，所述承载台8上设有光源9。本实施例中，测量设备还包括补正值获得装置，用于根据所述当前测量值和所述实际厚度值获得补正值。补正值为待测膜层的当前测量值和实际厚度值的差值。现有技术中，在测量OC膜厚的时候，可能会因为Dummy区域有Mark(对位标记)或者DummyRGB(红绿蓝色阻)或者Dummy PS(柱状隔垫物)等设计而导致测量失败，无法确认测量区域的周边情况，对于临时变更点位，存在较大困难，为了解决这一问题，本实施例测量设备还包括：设置在所述基座1上的电荷耦合元件(CCD)4，用于在所述第一工作状态下工作以获得待测膜层的当前测量位置的第一形貌信息；测量位置确定单元，用于根据所述第一形貌信息确定符合预设条件的实际测量位置。测量OC厚时遇到误测点或者与常规值相差较大的点时，通过电荷耦合元件4可以立刻对周围的表面形态进行确认，测量位置确定单元根据电弧耦合元件4获得的第一形貌信息确定符合预设条件的实际测量位置，排除掉Dummy RGB或Dummy PS的干扰，换到周围无干扰的区域进行测量。膜厚测量装置7的具体结构形式可以有多种，只要实现获得待测膜层的实际厚度值即可，本实施例中所述膜厚测量装置7包括：能够在待测膜层的实际测量位置上划痕的刻刀2；在所述划痕上滑动以获得划痕区域表面的第二形貌信息的探针3；根据所述第二形貌信息获得待测膜层的实际厚度值的实际厚度值获得单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测量设备，其特征在于，包括：基座；设置于基座上的膜厚测量装置，用于在第一工作状态下工作以获得基板待测膜层的实际厚度值；设置于基座上的分光测量装置，用于在第二工作状态下工作以获得待测膜层的厚度当前测量值；用于控制所述膜厚测量装置和所述分光测量装置在所述第一工作状态和所述第二工作状态之间切换的控制装置。

【技术特征摘要】
1.一种测量设备，其特征在于，包括：基座；设置于基座上的膜厚测量装置，用于在第一工作状态下工作以获得基板待测膜层的实际厚度值；设置于基座上的分光测量装置，用于在第二工作状态下工作以获得待测膜层的厚度当前测量值；用于控制所述膜厚测量装置和所述分光测量装置在所述第一工作状态和所述第二工作状态之间切换的控制装置。2.根据权利要求1所述的测量设备，其特征在于，还包括补正值获得装置，用于根据所述当前测量值和所述实际厚度值获得补正值。3.根据权利要求2所述的测量设备，其特征在于，还包括：设置在所述基座上的电荷耦合元件，用于在所述第一工作状态下工作以获得待测膜层的当前测量位置的第一形貌信息；测量位置确定单元，用于根据所述第一形貌信息确定符合预设条件的实际测量位置。4.根据权利要求3所述的测量设备，其特征在于，所述膜厚测量装置包括：能够在待测膜层的实际测量位置上划痕的刻刀；在所述划痕上滑动以获得划痕区域表面的第二形貌信息的探针；根据所述第二形貌信息获得待测膜层的实际厚度值的实际厚度值获得单元。5.根据权利要求4所述的测量设备，其特征在于，所述基座上包括用于连接所述膜厚测量装置的连接固定结构，所述连接固定结构包括：沿第一方向设置的第一导轨，所述刻刀可移动的设置于所述第一导轨上；沿第一方向设置的第二导轨，所述探针可移动的设置于所述第二导轨上；所述第一方向为垂直于待测膜层表面的方向。6.根据权利要求5所述的测量设备，其特征在于，所述控制装置包...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭杨辰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11