The invention discloses a self repair dry film solder mask, the invention first dicyclopentadiene and ethylidenenorbornene package formed in the urea formaldehyde resin microcapsule diameter 1 10um, then the micro capsule and carboxyl containing alkali soluble polymer containing unsaturated vinyl monomers or oligomers and photoinitiator, additives, dicyclopentadiene, ethylidene norbornene, phenyl methylene bis (tricyclohexylphosphine P) two ruthenium chloride mixture, coating on the support body and the upper cover film laminating drying; polymer is prepared, the invention can self repair dry solder mask film. The present invention will self repair materials into a dry film solder mask, the dry film solder mask can achieve self repair in cracks and holes, so as to ensure the welding circuit board and insulation, and greatly prolong the service life of the circuit board.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光敏阻焊干膜,尤其涉及一种具有自修复功能的能够较大程度上提高线路板的阻焊性及绝缘性的阻焊干膜。
技术介绍
随着我国电子工业及科学技术的迅速发展,对各种电子仪器、计算机和军事装备的精密度、可靠性和稳定性的要求日益增高,相应地对印制线路板的制作精度、密度、可靠性等要求也就越来越高,使用传统的阻焊印料丝网漏印工艺,已经不能满足高精度制版的要求。于是光敏阻焊干膜便应运而生。其特点是制版精确、可靠、工艺简单方便、生产周期短。在品种多、批量小、交货期短的情况下,更加显示出其优越性—经济且简便。目前,尽管光敏阻焊干膜很大程度上在后期焊接过程中可以保护到线路板,同时其良好的绝缘性能也确保生产的线路板有较长的使用寿命。但是,普通的阻焊干膜可能会存在人为或者本身产品质量问题所引起的缺陷,这些缺陷极有可能导致线路板在后期焊接过程中出现焊料沉积从而导致的线路短路,从而直接影响线路板的生产良率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种可自修复的光敏阻焊干膜,其自修复功能可以保护线路板焊接过程中不受焊料污染,从而提高线路板的生产良率并延长使用寿命。为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:一种可自修复的光敏阻焊干膜,所述光敏阻焊干膜通过以下方法制备得到:(1)按质量配比50-70:15-45:0.5-10:0-5:0.65-5:0.03-0.1:0.5-1取:重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂、双环戊二烯(DCPD,结构式Ⅰ)、亚乙基降冰片烯(ENB,结构式Ⅱ)、苯 ...
【技术保护点】
一种可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述光敏阻焊干膜通过以下方法制备得到:(1)按质量配比50‑70:15‑45:0.5‑10:0‑5:0.65‑5:0.03‑0.1:0.5‑1取:重均分子量为80000‑140000的含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂、双环戊二烯、亚乙基降冰片烯、苯基亚甲基双(三环己基磷)二氯化钌。(2)将双环戊二烯和亚乙基降冰片烯混合后,包裹在脲醛树脂形成的直径约为1‑10um的微胶囊内。(3)将重均分子量为80000‑140000的含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂混合,得混合液,再将步骤2制备的微胶囊和苯基亚甲基双(三环己基磷)二氯化钌加入混合液中,搅拌,脱泡,得分散均匀的干膜抗蚀剂。(4)将步骤3制得的干膜抗蚀剂涂布在支持体上,50‑120℃下干燥1‑30分钟。(5)在干膜抗蚀剂的上层贴合聚合物覆盖膜,得可自修复的光敏阻焊干膜。
【技术特征摘要】
1.一种可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述光敏阻焊干膜通过以下方法制备得到:(1)按质量配比50-70:15-45:0.5-10:0-5:0.65-5:0.03-0.1:0.5-1取:重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂、双环戊二烯、亚乙基降冰片烯、苯基亚甲基双(三环己基磷)二氯化钌。(2)将双环戊二烯和亚乙基降冰片烯混合后,包裹在脲醛树脂形成的直径约为1-10um的微胶囊内。(3)将重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂混合,得混合液,再将步骤2制备的微胶囊和苯基亚甲基双(三环己基磷)二氯化钌加入混合液中,搅拌,脱泡,得分散均匀的干膜抗蚀剂。(4)将步骤3制得的干膜抗蚀剂涂布在支持体上,50-120℃下干燥1-30分钟。(5)在干膜抗蚀剂的上层贴合聚合物覆盖膜,得可自修复的光敏阻焊干膜。2.根据权利要求1所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物的酸含量在80-400mgKOH/g,优选为100-300mgKOH/g。3.根据权利要求1所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物,由一种或多种含羧基的共聚单元单体与一种或多种不含羧基基团的共聚单元单体按照任意配比共聚而得;其中,含羧基的聚合物的共聚单元单体可以选自衣康酸、巴豆酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸半酯、顺丁烯二酸、反丁烯二酸、乙烯基乙酸及其酸酐等;不含羧基基团的共聚单元可以选自:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸丙酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸丙酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸丁酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基-丙烯酰胺、N-丁氧基甲基-丙烯酰胺、苯乙烯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、(烷氧基化)壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯等。4.根据权利要求1所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物由三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、(乙氧)丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、(乙氧)基化双酚A二丙烯酸酯、丙氧基化双酚...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄森彪,李志强,李伟杰,严晓慧,韩传龙,周光大,林建华,
申请(专利权)人:杭州福斯特光伏材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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