封装外壳及应用该封装外壳的电子元件制造技术

本发明专利技术涉及微电子、半导体及通信领域，具体而言，涉及一种封装外壳，该封装外壳包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、墙体及金属基板，该墙体设置在该金属基板上，该输入引线金属化电极层和该输出引线金属化电极层间隔设置在该墙体上，该输入引线与该输入引线金属化电极层电连接，该输出引线与该输出引线金属化电极层电连接，该输入引线金属化电极层和输出引线金属化电极层的至少之一包括多块独立设置的金属化区域，各金属化区域相互之间间隔设置。该封装外壳在使用过程中通过改变输入或输出引线金属化电极层面积，实现了封装外壳电容值可调的目的。

Packaging shell and electronic component using the same

The present invention relates to microelectronics, semiconductor and communication field, in particular, relates to a package, the package includes input, output and input lead lead lead metal electrode layer, output lead metal electrode layer, the wall and the metal substrate, the wall is arranged on the metal substrate, the input lead metal electrode layer and the output lead metal electrode layer is arranged on the septal wall, the input lead and the input lead metal electrode layer is electrically connected with the output of the output lead wire metal electrode layer is electrically connected, the input lead and output lead metal electrode layer metal electrode layer includes at least one of the metal area a plurality of independent set, each metal region between interval setting. In the course of using, the utility model realizes the purpose of adjusting the capacitance value of the packaging shell by changing the area of the metal electrode layer of the input or output lead.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子、半导体及通信领域，具体而言，涉及一种封装外壳及应用该封装外壳的电子元件。
技术介绍
射频、微波技术已广泛应用于通信系统和雷达系统，射频微波设计中的电容和电感直接影响整个电路的性能。通常情况下，控制电容值的方式为通过改变键合线的长度和弧形或者封装外壳的尺寸。其中对于通过改变键合线的方式来改变电容来说，由于封装外壳物理尺寸的限制其电容值改变量是有限的。而通过改变封装外壳尺寸的方式来改变电容，封装外壳尺寸的改变又会引起键合线的长度和弧形变化，从而影响射频微波器件的匹配设计。同时封装外壳尺寸的改变还会引起外壳制造过程中多种模具成本，也会引起额外的封装成本以及射频微波器件装配至外部散热器的应用成本。另外，在实际应用中，射频微波器件的封装外壳往往要求使用一些标准型号的尺寸，故通过键合线的改变来改变电容值有一定局限性，而通过改变封装外壳尺寸来改变电容值，会带来电性能方面的匹配设计以及额外成本问题。此外，某些情况需要采用标准型号尺寸的封装外壳，其尺寸不允许改变。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提供一种在尺寸不改变的前提下可调电容值的封装外壳，以改善上述的问题。为了达到上述的目的，本专利技术采用的技术方案如下所述：第一方面，本专利技术实施例提供一种封装外壳，该封装外壳包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、墙体及金属基板，该墙体设置在该金属基板上，该输入引线金属化电极层和该输出引线金属化电极层间隔设置在该墙体上，该输入引线与该输入引线金属化电极层电连接，该输出引线与该输出引线金属化电极层电连接，该输入引线金属化电极层和输出引线金属化电极层的至少之一包括多块独立设置的金属化区域，各金属化区域相互之间间隔设置。优选地，该输入引线金属化电极层包括一个第一主金属化区域和至少一个第一从金属化区域，该输入引线设置于该第一主金属化区域并与该第一主金属化区域电连接，该第一主金属化区域可选择地与第一从金属化区域电连接。优选地，该第一主金属化区域通过键合线与第一从金属化区域电连接。优选地，该第一主金属化区域通过导电浆料与第一从金属化区域电连接。优选地，该至少一个第一从金属化区域包括多个第一从金属化区域，该多个第一从金属化区域之间可选择地通过键合线或导电浆料电连接。优选地，该输出引线金属化电极层包括一个第二主金属化区域和至少一个第二从金属化区域，该输出引线设置于该第二主金属化区域并与该第二主金属化区域电连接，该第二主金属化区域可选择地与第二从金属化区域电连接。优选地，该第二主金属化区域通过键合线与第二从金属化区域电连接。优选地，该第二主金属化区域通过导电浆料与第二从金属化区域电连接。优选地，该至少一个第二从金属化区域包括多个第二从金属化区域，该多个第二从金属化区域之间可选择地通过键合线或导电浆料电连接。第二方面，本专利技术实施例提供了一种电子元件，该电子元件包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、墙体及金属基板，该墙体设置在该金属基板上，该输入引线金属化电极层和该输出引线金属化电极层间隔设置在该墙体上，该输入引线与该输入引线金属化电极层电连接，该输出引线与该输出引线金属化电极层电连接，该输入引线金属化电极层和输出引线金属化电极层的至少之一包括多块独立设置的金属化区域，各金属化区域相互之间间隔设置。本专利技术实施例提供的封装外壳和电子元件通过多块独立设置的金属化区域分别构成输入引线金属化电极层和输出引线金属化电极层，以改变金属化区域面积的大小，使得输入、输出引线金属化区域面积可变，从而实现了封装外壳电容值可调的目的。一方面避免了因为需求新电容值得封装外壳而重新设计制造新型号封装外壳而带来的额外资金成本，另一方面避免了因为制造新的封装外壳而带来的时间成本，节约了由于封装外壳的变化而带来的生产外壳、器件封装、最终应用等各个环节产生的额外成本，提高了新产品开发的进度。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例所提供的封装外壳的结构示意图。图2为图1所示的封装外壳的第一角度下的平面示意图；图3为图1所示的封装外壳的输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层及墙体的平面示意图；图4为图1所示的封装外壳的第二角度下的平面示意图；图5为本专利技术实施例提供的电子元件与外部散热器的配合示意图；图6为图5所示的电子元件的平面示意图。主要元件符号说明：封装外壳100、输入引线111、输出引线112、输入引线金属化电极层121、第一主金属化区域121a、第一从金属化区域121b、输出引线金属化电极层122、第二主金属化区域122a、第二从金属化区域122b、键合线123、导电浆料124、墙体130、金属基板140、腔体150、电子元件200、射频微波芯片211、匹配电容212、键合线213、散热器214。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。请参照图1和图2，图1示出了本专利技术实施例所提供的封装外壳100的结构示意图，图2为图1所示的封装外壳100的第一角度下的平面示意图。本专利技术实施例提供的封装外壳100包括输入引线111、输出引线112、输入引线金属化电极层121、输出引线金属化电极层122、墙体130及金属基板140。其中，该墙体130设置在金属基板140上，该输入引线金属化电极层121和该输出引线金属化电极层122间隔设置在该墙体130上，该输入引线111与该输入引线金属化电极层121电连接，该输出引线112与该输出引线金属化电极层122电连接。输入引线金属化电极层121和输出引线金属化电极层122的至少之一包括多块独立设置的金属化区域各金属化区域之间间隔设置以相互电气隔离。具体地，在本实施例中，该输入引线111及输出引线112采用金属材料制成。优选地，对制成所述输入引线111及输出引线112的金属材料的表面进行镀金处理，以减少射频微波信号传输时的损耗。作为优选地，输入引线金属化电极层121的多块独立设置的金属化区域包括一个第一主金属化区域121a和至少一个第一从金属化区域121b，在本实施例中，第一从金属化区域121b为多个。输入引线111设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装外壳，其特征在于：该封装外壳包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、墙体及金属基板，该墙体设置在该金属基板上，该输入引线金属化电极层和该输出引线金属化电极层间隔设置在该墙体上，该输入引线与该输入引线金属化电极层电连接，该输出引线与该输出引线金属化电极层电连接，该输入引线金属化电极层和输出引线金属化电极层的至少之一包括多块独立设置的金属化区域，各金属化区域相互之间间隔设置。

【技术特征摘要】
1.一种封装外壳，其特征在于：该封装外壳包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、墙体及金属基板，该墙体设置在该金属基板上，该输入引线金属化电极层和该输出引线金属化电极层间隔设置在该墙体上，该输入引线与该输入引线金属化电极层电连接，该输出引线与该输出引线金属化电极层电连接，该输入引线金属化电极层和输出引线金属化电极层的至少之一包括多块独立设置的金属化区域，各金属化区域相互之间间隔设置。2.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，该输入引线金属化电极层包括一个第一主金属化区域和至少一个第一从金属化区域，该输入引线设置于该第一主金属化区域并与该第一主金属化区域电连接，该第一主金属化区域可选择地与第一从金属化区域电连接。3.根据权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，该第一主金属化区域通过键合线与第一从金属化区域电连接。4.根据权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，该第一主金属化区域通过导电浆料与第一从金属化区域电...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨琼，
申请(专利权)人：苏州能讯高能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32