埋入指纹识别芯片的基板及其加工方法技术

本发明专利技术实施例提供一种埋入指纹识别芯片的基板的加工方法，以降低埋入指纹识别芯片的基板的工艺复杂度。本发明专利技术实施例方法包括：提供指纹识别芯片和载板，载板包括载体层及载体层表面上的第一金属层；将指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在第一金属层上；在载板的贴装了指纹识别芯片的一面层叠增层结构并压合；将载体层与第一金属层分离，第一金属层和指纹识别芯片以及增层结构形成基板；在第一金属层上开孔，将指纹识别芯片的焊盘暴露出来，形成焊盘孔；对焊盘孔进行金属化处理；对基板进行外层图形加工，形成焊盘连接线路，焊盘连接线路通过焊盘孔与指纹识别芯片的焊盘连接。

Substrate for embedding fingerprint identification chip and processing method thereof

The embodiment of the invention provides a method for processing a substrate which is embedded in a fingerprint identification chip, so as to reduce the technical complexity of the substrate of the embedded fingerprint identification chip. The embodiment of the invention includes providing a fingerprint identification chip and board, board comprises a carrier layer and support layer on the surface of the first metal layer; the fingerprint identification chip with a pad side mounted on the first metal layer by layer structure; the carrier mount a fingerprint identification chip stacked side and pressing; the carrier layer and the first metal layer, a first metal layer and a fingerprint identification chip and structure by layer substrate; hole in the first metal layer, the pad fingerprint identification chip exposed, forming a pad hole; for the pad metallization processing of outer graphics processing on the substrate; and forming a pad line connecting pad is connected through the circuit pad hole and the fingerprint identification chip pad is connected.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种埋入指纹识别芯片的基板及其加工方法。
技术介绍
普通的芯片封装一般采用打线(wire bonding)的方式。如图1所示，芯片901的下表面贴装在基板902上，芯片901的焊盘903位于其上表面，目前一般采用打线方式使焊盘903通过金线904与基板902上的焊盘或线路连接。由于打线用的金线904弯折有一定弧度，金线904的最高点会比芯片901高50-100um，所以塑封后塑封胶905的高度会比芯片高100-200um。对于指纹识别芯片的封装，由于需要采集指纹信息，因此要求指纹识别芯片表面的塑封胶的厚度要尽量小，而上述直接打线的芯片封装方法中芯片表面的塑封胶厚度达到了100-200um，不能满足指纹识别芯片的封装要求。为解决该问题，现有的一种埋入指纹识别芯片的基板的加工方法为：提供指纹识别芯片和载板，将指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在载板上；在载板的贴装了指纹识别芯片的一面层叠增层结构并压合，形成附着在载板上的基板，指纹识别芯片埋入基板中；将载板与基板分离，基板的一面显露出指纹识别芯片的具有焊盘的一面；在基板的显露指纹识别芯片的一面形成第一金属层；对基板进行外层图形加工，在基板的显露指纹识别芯片的一面形成焊盘连接线路，焊盘连接线路与指纹识别芯片的焊盘连接。实践过程中发现，上述埋入指纹识别芯片的基板的加工方法虽然解决了指纹识别芯片的封装的厚度要求，但是在载板与基板分离之后，还需要在基板的显露指纹识别芯片的一面形成第一金属层，增加了的工艺流程，使得效率降低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种埋入指纹识别芯片的基板及其加工方法，以降
低埋入指纹识别芯片的基板的工艺复杂度。本专利技术第一方面提供一种埋入指纹识别芯片的基板的加工方法，包括：提供指纹识别芯片和载板，所述载板包括载体层及所述载体层表面上的第一金属层；将所述指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在所述第一金属层上；在所述载板的贴装了所述指纹识别芯片的一面层叠增层结构并压合；将所述载体层与所述第一金属层分离，所述第一金属层和所述指纹识别芯片以及所述增层结构形成基板；在所述第一金属层上开孔，将所述指纹识别芯片的焊盘暴露出来，形成焊盘孔；对所述焊盘孔进行金属化处理；对所述基板进行外层图形加工，形成焊盘连接线路，所述焊盘连接线路通过所述焊盘孔与所述指纹识别芯片的焊盘连接。本专利技术第二方面提供一种埋入指纹识别芯片的基板，所述基板内埋入有指纹识别芯片；所述基板的具有粘结层的一面具有焊盘连接线路，所述焊盘连接线路通过焊盘孔与所述指纹识别芯片上的焊盘连接。由上可见，本专利技术实施例通过利用带有第一金属层的载板，将指纹识别芯片埋入基板内，在基板表面形成焊盘连接线路来实现基板线路与指纹识别芯片焊盘连接的技术方案，取得了以下技术效果：本专利技术利用带有第一金属层的载板，将指纹识别芯片带有焊盘的一面粘贴在第一金属层的表面，只需要在第一金属层与焊盘对应处开孔，形成的焊盘孔金属化，就可实现焊盘与基板线路的连接，相对于现有技术，减少了在基板的显露指纹识别芯片的一面形成第一金属层的步骤，降低了工艺的复杂度，提高了效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅
仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为现有的一种芯片封装结构示意图；图2为现有的另一种芯片封装结构示意图；图3为本专利技术实施例的埋入指纹识别芯片的基板的加工方法的流程图；图4-图11为本专利技术实施例方法进行基板加工时在各个加工阶段的结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种埋入指纹识别芯片的基板的加工方法，以降低埋入指纹识别芯片的基板的工艺复杂度。本专利技术实施例还提供相应的埋入指纹识别芯片的基板。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图3，本专利技术实施例提供一种埋入指纹识别芯片的基板的加工方法，可包括：110、提供指纹识别芯片和载板，载板包括载体层及载体层表面上的第一金属层；如图4所示，是本专利技术实施例提供的一种指纹识别芯片20的示意图，指纹识别芯片20的上表面是功能面202，用于识别指纹，功能面202上具有一个或多个焊盘201，作为对外连接的端口。需要说明的是，图4所示的指纹识别芯片20的结构仅是一种示例，其它实施例中，还可以是其它结构形式。如图5所示，是本专利技术实施例提供的一种载板10的示意图。载板10包
括载体层102以及载体层102表面上的第一金属层101，载板10优选其尺寸大小与将要制作的基板的尺寸大小相同。载体层102可以是不锈钢材质，第一金属层101为3um厚的铜箔。120、将指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在第一金属层上；如图6所示，本步骤中，可以预先在第一金属层101上粘结一层DAF膜，作为粘结层301，然后将指纹识别芯片20具有焊盘201的一面贴装在载板10的粘结层301的一面，即通过粘结层301将指纹识别芯片20具有焊盘201的一面贴装在第一金属层101上。可选的，在本步骤中，还可以在载板10的第一金属层101上制作靶标302，在第一金属层上贴上干膜，进行预定义图形的曝光及显影，再电镀镍金，最后去除干膜，形成靶标302。130、在载板的贴装了指纹识别芯片的一面层叠增层结构并压合；如图7所示，本步骤中，在载板10的贴装了指纹识别芯片20的一面层叠增层结构40，然后进行压合，指纹识别芯片20埋入增层结构40中。可选的，增层结构40至少包括半固化片层401，且半固化片层的厚度大于指纹识别芯片20的厚度。可选的，增层结构40可以包括：层叠在载板30上的半固化片层401，和层叠在半固化片层401上的第二金属层402。可选的，增层结构40还可以包括更多层结构，本文对此不作限制。140、将载体层与第一金属层分离，第一金属层和指纹识别芯片以及增层结构形成基板；本步骤中，将图7所示的载板10中的载体层102从第一金属层101上分离，如图8所示，第一金属层101和指纹识别芯片20以及增层结构40形成基板50。150、在第一金属层上开孔，将指纹识别芯片的焊盘暴露出来，形成焊盘孔；如图9所示，本步骤中，在第一金属层101上与指纹识别芯片20的焊盘201对应的位置采用激光开孔，将焊盘201暴露出来，形成焊盘孔601。可选的，在基板50上根据靶标302所在的位置进行激光开孔，形成靶孔602。可选的，在基板50上根据预定义的位置进行激光开孔，形成导通孔603。160、对焊盘孔进行金属化处理；如图10所示，本步骤中，对焊盘孔601采用溅射、电镀或化学镀等工艺，使得焊盘孔601金属化。可选的，对靶孔602采用溅射、电镀或化学镀等工艺，使得靶孔602金属化。可选的，对导通孔603采用溅射、电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种埋入指纹识别芯片的基板的加工方法，其特征在于，包括：提供指纹识别芯片和载板，所述载板包括载体层及所述载体层表面上的第一金属层；将所述指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在所述第一金属层上；在所述载板的贴装了所述指纹识别芯片的一面层叠增层结构并压合；将所述载体层与所述第一金属层分离，所述第一金属层和所述指纹识别芯片以及所述增层结构形成基板；在所述第一金属层上开孔，将所述指纹识别芯片的焊盘暴露出来，形成焊盘孔；对所述焊盘孔进行金属化处理；对所述基板进行外层图形加工，形成焊盘连接线路，所述焊盘连接线路通过所述焊盘孔与所述指纹识别芯片的焊盘连接。

【技术特征摘要】
1.一种埋入指纹识别芯片的基板的加工方法，其特征在于，包括：提供指纹识别芯片和载板，所述载板包括载体层及所述载体层表面上的第一金属层；将所述指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在所述第一金属层上；在所述载板的贴装了所述指纹识别芯片的一面层叠增层结构并压合；将所述载体层与所述第一金属层分离，所述第一金属层和所述指纹识别芯片以及所述增层结构形成基板；在所述第一金属层上开孔，将所述指纹识别芯片的焊盘暴露出来，形成焊盘孔；对所述焊盘孔进行金属化处理；对所述基板进行外层图形加工，形成焊盘连接线路，所述焊盘连接线路通过所述焊盘孔与所述指纹识别芯片的焊盘连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在所述第一金属层上包括：在所述第一金属层上形成粘结层；将所述指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在所述粘结层上。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述载板的贴装了所述指纹识别芯片的一面层叠增层结构并压合包括；在所述载板的贴装了所述指纹识别芯片的一面层叠增层结构，所述增层结构包括：层叠在所述载板上的半固化片层，和层叠在所述半固化片层上的第二金属层；对所述增层结构进...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁鲲鹏，李俊，陈一杲，孔令文，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44