一种多层电路连接板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层电路连接板。该多层电路连接板包括：层叠的弱电层、强电层以及设置在强电层与弱电层之间且用于连接强电层和弱电层的连接层，所述强电层包括作为强电导线的金属板以及填充在金属板的间隙内和/或金属板的四周且厚度与金属板相等的绝缘板；所述弱电层包括覆盖在连接层上的绝缘基板以及覆盖在绝缘基板上且作为弱电导线的金属膜。此种多层电路连接板易于加工。

Multilayer circuit connecting board

The utility model relates to a multilayer circuit connecting board. The multi-layer circuit board includes connecting laminated layer, strong weak layer and is arranged between the ferroelectric layer and the weak layer and connection layer for connecting electrical layer and weak layer, the ferroelectric layer includes a metal plate as electrical conductors and insulating board around and the thickness and the metal plate is equal to filling the gap and the metal plate / or metal plate; the weak layer covering layer on the insulating substrate in connection and covering on the insulating substrate and the metal film as a weak conductor. The multilayer circuit board is easy to process.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电力电子技术，特别涉及一种多层电路连接板。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，PCB上集成的功能元件数越来越多，对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高，线路板的铜厚会越来越厚；另一方面随着现在一些电气柜空间越来越紧凑，既要能满足控制电路运行，又要能满足大电流运行，结构空间又有所限制，所以要求一款产品能集成弱电控制又能集成大电流输入输出的功能；所以这种能够传输大电流，又能进行弱电电路连接，以及还可以焊接元器件的超厚铜(411μm及以上)电路连接板将逐渐成为今后发展的一个趋势，在未来的电子领域中前景广阔。目前业内普遍都是采用电镀沉铜逐次加厚+多次阻焊印刷辅助的积层方式或用超厚铜箔来实现超厚铜的电路连接板。对于这种超厚铜电路连接板目前业内普遍都是采用电镀沉铜逐次加厚+多次阻焊印刷辅助的积层方式或用超厚铜箔来实现超厚铜的印制电路板。而采用此类制造加工方法目前铜厚最厚最多只能达到12oz/ft2(厚度为411μm)，超过此铜厚加工超厚铜多层板非常困难，目前该方面的技术突破几乎没有。另外，采用电镀沉铜逐次加厚+多次阻焊印刷辅助的积层方式是将薄铜覆铜板加厚成厚铜电路板，不仅镀铜时间长，成本高，且铜厚不均匀，对板件质量造成影响。此外对于覆铜板，蚀刻时只能从一面蚀刻，对于铜厚要求在6OZ以上的电路板件，蚀刻深度太深，侧蚀效应会很严重，蚀刻后线宽较难保证。并且，采用超厚铜箔的方式，现阶段业界能够采购到的覆铜板铜层的厚度最大只能到6OZ(1OZ约等于35μm)，且成本高。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提出了一种多层电路连接板，其包括：层叠的弱 电层、强电层以及设置在强电层与弱电层之间且用于连接强电层和弱电层的连接层，强电层包括作为强电导线的金属板以及填充在金属板的间隙内和/或金属板的四周且厚度与金属板相等的绝缘板；弱电层包括覆盖在连接层上的绝缘基板以及覆盖在绝缘基板上且作为弱电导线的金属膜。此种多层电路连接板易于加工。在一个具体的实施例中，强电层设置有多层，在相邻的强电层之间还设置有绝缘层，绝缘层与强电层之间设置有用于连接强电层与绝缘层的连接层。在一个具体的实施例中，弱电层设置有两层，分别设置在多层强电层的相对两侧。在一个具体的实施例中，金属板为铜板，绝缘层为环氧玻璃纤维板，绝缘基板和绝缘板均由环氧树脂制成，弱电层为单面覆铜板，连接层为半固化片。在一个具体的实施例中，弱电层设置有两层，设置在强电层相对两侧。本技术可以直接采用紫铜板制作金属板，厚度可达选择500μm及以上，通过采用金属板嵌入式压合技术，很好地避免了在蚀刻时带来的侧蚀效应。这样，降低了超厚铜多层电路连接板的制造加工的难度。具体实施例中的其他优点：1、在热压前进行棕化处理，可以提高层间结合力，以解决层压白斑和热应力试验287℃±6℃条件下温度冲击试验后造成的板面泛白、气泡等问题。2、采用表面附有柔性垫的两块加热板从组件相对的两侧夹持组件进而对组件进行加压，降低了强电层的压合难度和配合的尺寸精度，减少了层压白斑和分层的现象。3、绝缘层填充在强电层之间填充保证了叠合后压合紧密和内部绝缘问题。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本技术进行更详细的描述。其中：图1显示了本技术的一种实施例中的多层电路连接板的拆解示意图；图2显示了本技术的一种实施例中的制作多层电路电路板的方法的流程图；图3显示了本技术的一种实施例中的热压参数表；图4显示了本技术的一种实施例中的热压加工示意图。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示，多层电路连接板10包括弱电层1、强电层3、绝缘层4和连接层2。在本实施例中，弱电层1和强电层3均设置有多层，例如均设置有两层。连接层2设置有多层，例如设置有四层。弱电层1、强电层3、绝缘层4和连接层2堆叠设置。连接层2设置在弱电层1、强电层3和绝缘层4中的相邻的两层之间，用于将这相邻的两层连接在一起。如图2所示，制作多层电路连接板10的方法包括以下步骤：步骤S10：制作弱电层1、金属板31、绝缘板32、绝缘层4。步骤S10包括步骤S11～S14。步骤S11：将双面均覆盖有金属膜的绝缘基板制作成单面覆盖有金属膜的绝缘基板。单面覆盖有金属膜的绝缘基板即为弱电层1。步骤S11包括步骤S111～S113。在本实施例中，双面均覆盖有金属膜的绝缘基板均采用双面覆铜板。双面覆铜板是由补强材料浸以树脂，两面覆以铜膜，经热压而形成的一种板状材料。绝缘基板为双面覆铜板的基材，金属膜为铜膜。双面覆铜板的基材可以是纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板中的任意一种。双面覆铜板的基材优选为FR-4环氧玻璃布层压板。步骤S111：对双面覆铜板进行开料。根据工艺要求及尺寸规格用开料机将双面覆铜板切割成预设的幅面规格。双面覆铜板通常被切割成矩形。步骤S112：对双面覆铜板的一面进行蚀刻，以去除该面的铜膜而形成单面覆铜板。步骤S113：对单面覆铜板进行铣板，形成符合预定形状的单面覆铜板。具有预定形状的单面覆铜板即为弱电层1。步骤S12：将双面均覆盖有金属膜的绝缘基板制作成绝缘基板。该绝缘基板即为绝缘层4。步骤S12包括步骤S121～S124。步骤S121：进行开料。根据工艺要求及尺寸规格用开料机将双面覆铜板切割成预设的幅面规格。双面覆铜板通常被切割成矩形。步骤S122：对切割完成后的双面覆铜板进行磨边和清洗，以将双面覆铜板的边缘进行抛光处理。磨边通常采用磨边机完成。步骤S123：对清洗完成后的双面覆铜板进行烘干。步骤S124：对双面覆铜板进行双面蚀刻，以去除双面覆铜板上的铜膜而形成绝缘基板。步骤S13：将双面均覆盖有金属膜的绝缘基板制作成绝缘板32。该绝缘基板即为绝缘层4。步骤S13包括步骤S131～S135。步骤S131：进行开料。根据工艺要求及尺寸规格用开料机将双面覆铜板切割成预设的幅面规格。双面覆铜板通常被切割成矩形。步骤S132：对切割完成后的双面覆铜板进行磨边和清洗，以将双面覆铜板的边缘进行抛光处理。磨边通常采用磨边机完成。步骤S133：对清洗完成后的双面覆铜板进行烘干。步骤S134：对双面覆铜板进行双面蚀刻，以去除双面覆铜板上的铜膜而形成绝缘板32。步骤S135：对绝缘板32进行铣加工，以使得绝缘板32内形成用于嵌入金属板31的凹槽。步骤S14：将金属板31加工成预设的形状，以匹配绝缘板32内的凹槽。步骤S14包括步骤S141～步骤S144。步骤S141：进行开料。根据工艺要求及尺寸规格将金属板31切割成预设的幅面规格。金属板31的厚度与绝缘板32的厚度一致。金属板31的厚度可以设置在500μm以上。该金属板31优选为铜板。步骤S142：对金属板31进行铣加工，以使得金属板31的被加工成预设的形状。这样，金属板31就能被嵌入到绝缘板32的凹槽内。 步骤S143：去除去金属板31上的毛刺。经过铣加工以后的金属板31的棱边上会形成的刺状物或飞边，可以采用修边刀去除，也可以采用化学或电解的方法去除。步骤S144：采用酸性去油剂对金属板31进行洗涤以去除金属板31表面油污。 步骤S20：在步骤S10完成后，对弱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路连接板，其特征在于，包括：层叠的弱电层、强电层以及设置在强电层与弱电层之间且用于连接强电层和弱电层的连接层，所述强电层包括作为强电导线的金属板以及填充在金属板的间隙内和/或金属板的四周且厚度与金属板相等的绝缘板，所述弱电层包括覆盖在连接层上的绝缘基板以及覆盖在绝缘基板上且作为弱电导线的金属膜。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路连接板，其特征在于，包括：层叠的弱电层、强电层以及设置在强电层与弱电层之间且用于连接强电层和弱电层的连接层，所述强电层包括作为强电导线的金属板以及填充在金属板的间隙内和/或金属板的四周且厚度与金属板相等的绝缘板，所述弱电层包括覆盖在连接层上的绝缘基板以及覆盖在绝缘基板上且作为弱电导线的金属膜。2.根据权利要求1所述的多层电路连接板，其特征在于，所述强电层设置有多层，在相邻的强电层之间还设置有绝缘层，绝缘层与强电层之间设置有用于连接强电层与绝缘层的连接层。3.根据权利要求2所述的多层电路连接板，其特征在于，所述弱电层设置有两层，分别设置在所述多层强电层的相对两侧。4.根据权利要求3所述的多层...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，唐琼宁，王忠民，邵强，
申请(专利权)人：株洲中车时代电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43