The utility model discloses a foot board to prevent solder oxidation, the substrate layer is provided with a groove for placing electronic chip, the upper surface of the bottom surface of the groove for the circuit layer, the bottom surface of the groove on both sides is provided with a welding pad, the welding foot is welded on the pad, a vacant space is formed between the left and right on both sides of the pads and the chip body and the bottom surface of the groove, the vacant space is filled with anti oxidation layer; welding foot pad in the exposed in the air, partially covered with silicone glue; on the surface of the substrate layer is provided with an insulating layer; the upper end of the circuit board body cover is provided with a shielding shell, the inner wall of the shield the shell is provided with a shielding layer. The utility model has the advantages of simple structure, the weld leg complete coating, prevent the welding foot by oxidation, so as to enhance the service life of the circuit board; in the shielding layer under the effect of shielding of electromagnetic signals, preventing electromagnetic interference to the electronic chip, to ensure the normal operation of the circuit on a chip.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板
,具体是涉及一种防止焊脚被氧化的电路板。
技术介绍
印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体,正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中,具体主要表现在以下几个方面:首先,PCB板的印制线宽度越来越细。其次,随着人们对信息的需求越来越大,从而推动着电子产品向高速发展,特别是在通信领域,由3G向4G标准演进。而PCB板作为各芯片组之间的互连的桥梁,高速信令已在PCB板上得到广泛的应用,包括:GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等,最新的PCB上的差分线的速率已达40G。尽管当前,PCB板在高速地不断更新换代,但对于PCB板上零件焊接上细节问题仍然存在,如零件焊脚氧化,影响PCB板的使用寿命问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防止焊脚被氧化的电路板,可有效解决焊脚被氧化的问题。本技术采用的技术方案为:一种防止焊脚被氧化的电路板,包括电路板本体和电子芯片,所述电路板本体包括基板层和设置在基板层上的电路层,所述电子芯片包括芯片本体和设置在芯片本体下端的若干焊脚,所述基板层上设置有放置电子芯片的凹槽,所述凹槽的底面为电路层的上表面,所述凹槽底面的左右两侧设置有焊垫,所述焊脚焊接在焊垫上,所述左右两侧的焊垫与芯片本体以及凹槽的底面之间形成一空置空间,所述空置空间内填充有防氧化层;所述焊接在焊垫上的焊脚裸露在空气中的部分覆盖有硅胶胶水;所述基板层的上表面设置有绝缘层;所述电路板本体的上端罩设有屏蔽壳,该屏蔽壳的内壁上设置有屏蔽层。作为优选方案,所述电路板本体的下表面设置有散热硅胶板。作为优选 ...
【技术保护点】
一种防止焊脚被氧化的电路板,包括电路板本体(13)和电子芯片,所述电路板本体(13)包括基板层(6)和设置在基板层(6)上的电路层(8),所述电子芯片包括芯片本体(4)和设置在芯片本体(4)下端的若干焊脚(10),其特征在于:所述基板层(6)上设置有放置电子芯片的凹槽(14),所述凹槽(14)的底面为电路层(8)的上表面,所述凹槽(14)底面的左右两侧设置有焊垫(12),所述焊脚(10)焊接在焊垫(12)上,所述左右两侧的焊垫(12)与芯片本体(4)以及凹槽(14)的底面之间形成一空置空间,所述空置空间内设置有防氧化层(5);所述焊接在焊垫(12)上的焊脚裸露在空气中的部分覆盖有硅胶胶水;所述基板层(6)的上表面设置有绝缘层(2);所述电路板本体(13)的上端罩设有屏蔽壳(1),该屏蔽壳(1)的内壁上设置有屏蔽层(3)。
【技术特征摘要】
1.一种防止焊脚被氧化的电路板,包括电路板本体(13)和电子芯片,所述电路板本体(13)包括基板层(6)和设置在基板层(6)上的电路层(8),所述电子芯片包括芯片本体(4)和设置在芯片本体(4)下端的若干焊脚(10),其特征在于:所述基板层(6)上设置有放置电子芯片的凹槽(14),所述凹槽(14)的底面为电路层(8)的上表面,所述凹槽(14)底面的左右两侧设置有焊垫(12),所述焊脚(10)焊接在焊垫(12)上,所述左右两侧的焊垫(12)与芯片本体(4)以及凹槽(14)的底面之间形成一空置空间,所述空置空间内设置有防氧化层(5);所述焊接在焊垫(12)上的焊脚裸露在空气中的部分覆盖有硅...
【专利技术属性】
技术研发人员:张东锋,
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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