The utility model relates to a high impedance circuit board, which belongs to the field of circuit board, including aluminum plate, aluminum plate is arranged at the top of the alumina ceramic plate, the alumina ceramic plate is arranged at the top of the organic resin plate, wherein the organic resin top plate is provided with a plurality of plug groove, the groove cavity bottom with plug-in plug-in interface terminal and the anode the plug-in cathode interface terminal, wherein the organic resin top plate is connected with the radiating device through the bracket, the cooling device is arranged on the top of a heat controller, wherein the cooling side controller is provided with a temperature sensor, wherein the cooling controller, the other side is provided with a temperature controller, good thermal conductivity, high stability, high frequency breakdown is not, does not affect the signal transmission, at the same time the cooling device is arranged on the circuit board, the heat discharged by the radiator, used to obtain the effective heat dissipation effect The utility model has the advantages that the utility model has the advantages that the utility model has the advantages that the utility model can effectively separate the distance of the electronic components.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高频阻抗电路板,属于电路板领域。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展,集成电路集成度的提高和组装技术的进步,电子产品变化更是日新月异,不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展,PCB板高密度互连技术已成为必然的发展趋势,作为电子元件支撑的PCB板,已不再是一个简单的电气互联装置,PCB需求方已不再满足于“open’&”short”品质局域,PCB上的线路更需具备信号传输功能,且显得越来越重要,如阻抗值偏大,则令致信号传输丧失,并且需要防止绝缘层被击穿,同时电子元器件的发热量也越来越大,使得电路板的组装密度不断的上升,因而所产生的散热问题越来越严重,良好的散热措施可有效地提升电路板的散热效能,提升元件的寿命,由于电子产品体积日益缩小及芯片频率的不断上升,随着高集成以及高性能电子设备的快速发展,电子元器件体积越来越小,工作的速度和效率要求越来越高,相应的,电子元器件的发热量也越来越大,使得电路板的组装密度不断的上升,因而所产生的散热问题越来越严重,良好的散热措施可有效地提升电路板的散热效能,提升元件的寿命,现有技术提供的电路板,不能够对电路板的工作温度进行实时监控,并进行及时、有效地散热,电路板的工作环境较为恶劣,工作稳定性及可靠性不高,因此,需要进一步改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种高频阻抗电路板,导热性好、稳定性高,不会被高频击穿,不影响信号传输,同时通过将散热装置配置于电路板上,借由散热器将热量排出,用于获得有效的散热效果,设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述 ...
【技术保护点】
一种高频阻抗电路板,包括铝基板(1),其特征在于,所述铝基板(1)顶部设有氧化铝陶瓷板(2),所述氧化铝陶瓷板(2)顶部设有有机树脂板(3),所述有机树脂板(3)顶部设有若干插件凹槽(4),所述插件凹槽(4)内腔底部设有插件阳极接口端子(5)与插件阴极接口端子(6),所述有机树脂板(3)顶部通过支架连接散热装置(7),所述散热装置(7)顶部设有散热控制器(8),所述散热控制器(8)一侧设有温度传感器(9),所述散热控制器(8)另一侧设有温度控制器(10),所述散热装置(7)顶部还设有电源阳极接口(11)与电源阴极接口(12),所述铝基板(1)底部设有散热片(13),所述散热片(13)底部还设有支撑凸起(14)。
【技术特征摘要】
1.一种高频阻抗电路板,包括铝基板(1),其特征在于,所述铝基板(1)顶部设有氧化铝陶瓷板(2),所述氧化铝陶瓷板(2)顶部设有有机树脂板(3),所述有机树脂板(3)顶部设有若干插件凹槽(4),所述插件凹槽(4)内腔底部设有插件阳极接口端子(5)与插件阴极接口端子(6),所述有机树脂板(3)顶部通过支架连接散热装置(7),所述散热装置(7)顶部设有散热控制器(8),所述散热控制器(8)一侧设有温度传感器(9),所述散热控制器(8)另一侧设有温度控制器(10),所述散热装置(7)顶部还设有电源阳极接口(11)与电源阴极接口(12),所述铝基板(1)底部设有散热片(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张涛,
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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