发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种发光装置。发光装置包括：发光模块，其包括至少一个发光元件及至少一个驱动元件；及发光模块罩，其位于所述发光模块上，包括使所述发光元件露出的至少一个孔及从下部面凹陷以便容纳驱动元件的凹槽。本实用新型专利技术能够提高发光装置的发光效率，能够提高发光装置的光的指向特性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光装置，特别是涉及一种包括发光模块罩的发光装置。
技术介绍
最近，利用诸如发光二极管的半导体发光元件的发光装置正在替代照明等多样领域的光应用。特别是在照明领域应用的发光装置，以包括多个发光元件的形态制造，此时，要求用于使从多个发光元件释放的光有效释放到外部的结构。例如，发光元件释放的光被其它驱动元件等吸收，从而有可能使发光效率下降，另外，发光效率因供发光元件贴装的印刷电路板表面也会下降。当要求高功率的照明时，由于这种发光效率的低下，要求在发光装置内贴装更多数量的发光元件。如果发光元件个数增加，那么，制造单价增加，另外，由于发光元件个数增加，发光装置的不良发生的几率增加，发光装置的可靠性下降。
技术实现思路
技术问题本技术要解决的课题是提供一种发光效率提高的发光装置。技术方案本技术一个侧面的发光装置包括：发光模块，其包括至少一个发光元件及至少一个驱动元件；及发光模块罩，其位于所述发光模块上，包括使所述发光元件露出的至少一个孔及从下部面凹陷以便容纳所述驱动元件的凹槽。所述发光装置还可以包括主体部，其位于所述发光模块的下部，包括电源模块，所述发光模块还可以包括供所述发光元件及驱动元件安装的基
板，所述基板可以包括至少一个孔，所述电源模块可以包括形成有连接端子的至少一个凸出部，所述凸出部可以对应于所述基板的至少一个孔摆放。所述电源模块的凸出部可以容纳于所述基板的至少一个孔的至少一部分。所述电源模块的凸出部可以贯通所述基板的至少一个孔，凸出到所述基板的上部。所述发光模块的基板上面可以包括第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述至少一个孔可以位于所述第一区域内。所述至少一个驱动元件可以位于所述第一区域上，所述至少一个发光元件可以位于所述第二区域上。所述凹槽可以位于所述第一区域的至少一部分上。所述发光模块罩还可以包括凸出到上部的凸出部，所述凸出部的下部空间能够对应于所述凹槽。所述发光模块罩还可以包括在其表面形成的反射物质。所述发光装置还可以包括包围所述发光模块并位于所述主体部之上的罩部。所述发光元件可以包括沿着所述发光模块的基板边缘配置的多个第一发光元件。所述发光元件还可以包括从所述多个第一发光元件隔开的多个第二发光元件，所述第一发光元件与第二发光元件的间隔可以大于所述多个第一发光元件之间的间隔。所述发光元件还可以包括比所述多个第一发光元件更靠近所述发光模块的基板中心部摆放的至少一个第三发光元件。所述发光模块罩还可以包括凸出到上部的凸出部，所述凸出部的下部空间可以对应于所述凹槽，所述凸出部可以包括从其侧面凹陷的凹陷部，所述第三发光元件可以对应于所述凹陷部的位置摆放。技术效果根据实施例，包括发光模块罩，其包括凸出部，包括在表面形成的反射物质，因而能够提高发光装置的发光效率，能够提高发光装置的光的指
向特性。另外，使多个驱动元件容纳于在所述凸出部的下部形成的凹槽而形成覆盖，从而能够防止光被驱动元件吸收而导致发光效率下降。附图说明图1是用于说明本技术一个实施例的发光装置的分解立体图；图2是用于说明本技术一个实施例的发光装置的局部剖面图；图3是用于说明本技术一个实施例的发光装置的发光模块的俯视图；图4是用于说明本技术一个实施例的发光装置的发光模块罩的仰视立体图；图5是用于说明本技术另一实施例的发光装置的分解立体图；图6是用于说明本技术另一实施例的发光装置的局部剖面图；图7是用于说明本技术另一实施例的发光装置的发光模块的俯视图。具体实施方式下面参照附图，详细说明本技术的实施例。下面介绍的实施例是为了本技术的思想能够充分传递给本技术所属
的技术人员而作为示例提供的。因此，本技术不限定于以下说明的实施例，可以以其它形态具体化。而且，在附图中，构成要素的宽度、长度、厚度等为了便利也可以被夸张地表现。另外，当记载为一个构成要素在另一构成要素“上部”或“上面”时，不仅是各部分在其它部分的“紧上部”或“紧上面”的情形，还包括在各构成要素与其它构成要素之间存在另外的构成要素的情形。在通篇说明书中，相同的参照符号代表相同的构成要素。图1至图4是用于说明本技术一个实施例的发光装置的分解立体图、剖面图、俯视图及仰视立体图。更具体而言，图1图示了所述发光装置的分解立体图，图2是图示所述发光装置的上部一部分的局部剖面图，图3图示了所述发光装置的发光模块200的俯视图，图4是所述发光装置的发光模块罩300的仰视立体图。如果参照图1至图4，所述发光装置包括发光模块200及发光模块罩
300。进而，所述发光装置可以还包括主体部100及罩部400。主体部100可以支撑发光模块200，向发光模块200供应电气电源。主体部100可以包括主体外壳110、电源模块120及电源连接部130。主体外壳110可以发挥作为支撑或容纳其它构成的外壳的作用。因此，主体外壳110可以包括其它构成，例如容纳电源模块120的腔。另外，主体外壳110可以包括能够提高散热效率的散热部件。例如，如图所示，主体外壳110可以包括在其外部形成的多个散热针。电源模块120可以包括基板125、配置于基板125上的多个元件121，进而，所述基板125可以包括向上部方向凸出的凸出部。基板125只要是能够提供供多个元件121贴装的区域的基板，则不限制，例如，可以包括包含配线的印刷电路板(PCB)。多个元件121构成得使电源模块120能够发挥电源供应及控制功能，通过基板125的多个配线，可以相互电气连接。另外，多个元件121可以包括至少一个IC芯片。电源模块120容纳于主体外壳110内，可以被主体外壳110支撑及固定。不过，本技术并非限定于此，电源模块120也可以容纳于另外的电源模块外壳(图中未示出)并得到支撑。另一方面，电源模块120可以包括向上部方向凸出的至少一个凸出部123。凸出部123可以从基板125凸出形成。电源模块120的凸出部123可以包括能够形成电气连接的端子(图中未示出)。所述端子可以与发光模块200电气连接，因此，发光模块200与电源模块120可以电气连接。电源连接部130可以配置于主体外壳110的下端，可以与主体外壳110紧固。例如，电源连接部130可以是如图所示的灯头形态，但本技术并非限定于此。电源连接部130可以与电源模块120电气连接，发挥向电源模块120供应外部电源的通道作用。发光模块200可以位于主体部100上，可以被主体部100支撑并固定。另外，发光模块200可以通过预定的紧固部件而与主体部100形成紧固。例如，在主体部100的主体外壳110的上部可以形成有至少一个错层，发光模块200位于所述错层，主体部100与发光模块200可以相互固定。不过，本技术并非限定于此，主体部100支撑发光模块200的方法可以多样地变形。例如，当发光模块200包括预定的多个凸出部件，主体部1
00包括预定的多个槽部时，发光模块200也可以以所述凸出部件插入于所述槽部的形态等固定于主体部100。参照图1至图3，就发光模块200进行更具体说明。发光模块200可以包括基板210、贴装于所述基板210上的至少一个发光元件220，及贴装于所述基板210上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，包括：发光模块，其包括至少一个发光元件及至少一个驱动元件；及发光模块罩，其位于所述发光模块上，包括使所述发光元件露出的至少一个孔及从下部面凹陷以便容纳所述驱动元件的凹槽。

【技术特征摘要】
2015.06.16 KR 10-2015-00852921.一种发光装置，其特征在于，包括：发光模块，其包括至少一个发光元件及至少一个驱动元件；及发光模块罩，其位于所述发光模块上，包括使所述发光元件露出的至少一个孔及从下部面凹陷以便容纳所述驱动元件的凹槽。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括：主体部，其位于所述发光模块的下部，包括电源模块，所述发光模块还包括供所述发光元件及驱动元件安装的基板，所述基板包括至少一个孔，所述电源模块包括形成有连接端子的至少一个凸出部，所述凸出部对应于所述基板的至少一个孔摆放。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于：所述电源模块的凸出部容纳于所述基板的至少一个孔的至少一部分。4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于：所述电源模块的凸出部贯通所述基板的至少一个孔，凸出到所述基板的上部。5.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于：所述发光模块的基板上面包括第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述至少一个孔位于所述第一区域内。6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于：所述至少一个驱动元件位于所述第一区域上，所述至少一个发光元件位于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔爀仲，沈延柱，金庆实，
申请(专利权)人：首尔半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国;KR