一种臭氧发生器陶瓷电路板制造技术

技术编号:14226163 阅读:89 留言:0更新日期:2016-12-20 02:08
本实用新型专利技术公开了一种臭氧发生器陶瓷电路板,包括陶瓷基板,陶瓷基板的上表面设有电路层,电路层的上表面设有第一绝缘层,陶瓷基板的下表面设有第二绝缘层;所述第一绝缘层和第二绝缘层均为油墨,厚度为8‑80μm;所述电路层材质为银,厚度为1‑200μm;所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板,厚度为0.5‑1.2mm。本实用新型专利技术结构简单,电能损耗小、导热效率高、绝缘耐压性能高,保障人身安全和设备的防护能力,有效提高系统和装置的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板
,具体涉及一种臭氧发生器陶瓷电路板
技术介绍
高压放电式臭氧发生器的基本原理:使用一定频率的高压电流制造高压电晕电场,使电场内或电场周围的氧分子发生电化学反应,从而制造臭氧。现有的臭氧发生器电路板多是用塑料板或者玻璃,玻璃介电体成本低性能稳是人工制造臭氧使用最早的材料之一,但机械强度差,不适于长期应用。搪瓷是一种新型介电材料,适合臭氧的制造,但制造成本较高,企业和消费者一般难以负担,因此需要一种损耗小、导热强、成本低的电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种臭氧发生器陶瓷电路板。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种臭氧发生器陶瓷电路板,包括陶瓷基板,陶瓷基板的上表面设有电路层,电路层的上表面设有第一绝缘层,陶瓷基板的下表面设有第二绝缘层;所述第一绝缘层和第二绝缘层均为油墨,厚度为8-80μm;所述电路层材质为银,厚度为1-200μm;所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板,厚度为0.5-1.2mm。优选的,所述陶瓷基板的抗弯强度为400-450MPa,厚度为0.635mm;所述油墨为玻璃油墨;所述陶瓷基板具有精研表面层。所述第一绝缘层和第二绝缘层主要起到保护电路和绝缘的作用。本技术以陶瓷基板作为介电体,陶瓷介电体与玻璃和搪瓷介电体相比耗损最小,其导热性最好,介电系数最大(介电常数为10-13),耐压强度大(12-20kv),导热率高(24-35w/m·k),是制作发生器理想的介电体;同时陶瓷介电体在工作过程中不产生引起自身破碎的应力,在设备运转过程中开、关机不需预热及缓慢降温过程。本技术结构简单,电能损耗小、导热效率高、绝缘耐压性能高,保障人身安全和设备的防护能力,有效提高系统和装置的可靠性。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示的臭氧发生器陶瓷电路板,包括陶瓷基板3,陶瓷基板3的上表面设有电路层2,电路层2的上表面设有第一绝缘层1,陶瓷基板3的下表面设有第二绝缘层4;所述第一绝缘层1和第二绝缘层4均为油墨,厚度为8-80μm;所述电路层2材质为银,厚度为1-200μm;所述陶瓷基板3为氧化铝陶瓷基板,厚度为0.5-1.2mm。所述陶瓷基板3的表面具有精研表面层5;所述油墨为玻璃油墨。本技术不限于上述具体实施方式,如陶瓷基板3厚度为0.635mm。本文档来自技高网...
一种臭氧发生器陶瓷电路板

【技术保护点】
一种臭氧发生器陶瓷电路板,其特征在于,包括陶瓷基板,陶瓷基板的上表面设有电路层,电路层的上表面设有第一绝缘层,陶瓷基板的下表面设有第二绝缘层;所述第一绝缘层和第二绝缘层均为油墨,厚度为8‑80μm;所述电路层材质为银,厚度为1‑200μm;所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板,厚度为0.5‑1.2mm。

【技术特征摘要】
1.一种臭氧发生器陶瓷电路板,其特征在于,包括陶瓷基板,陶瓷基板的上表面设有电路层,电路层的上表面设有第一绝缘层,陶瓷基板的下表面设有第二绝缘层;所述第一绝缘层和第二绝缘层均为油墨,厚度为8-80μm;所述电路层材质为银,厚度为1-200μm;所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴崇隽付国军魏帅鹏蔡斌斌
申请(专利权)人:郑州中瓷科技有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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