相机模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种相机模组，包括基板、影像感测晶片、镜筒及镜座，所述镜筒收容在镜座内，所述影像感测晶片贴覆在基板上，所述基板与所述镜座远离所述镜筒的端面相粘接，所述基板包括相背的上表面、下表面及侧面，所述侧面连接所述上表面及所述下表面，所述影像感测晶片设置在所述上表面，所述下表面贴覆有电磁干扰防护薄膜，所述电磁干扰防护薄膜上贴覆有接地层。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种相机模组，尤其涉及一种用于电磁防护、散热及不透光的低高度基板设计。
技术介绍
由于影像感测器(Sensor)处于相机模组的密闭空间内，当开启图像处理时影像感测器会产生热源；并且相机模组在做影像高频信号传输的时候容易受到外来的电磁波干扰，因此散热和电磁干扰防护便是相机模组最重要的课题。为了解决这两个课题，相机模块传统的做法是在基板或是连接器的背部设计导电胶和不锈钢钢板，钢板紧贴基板背部因此影像感测器产生的热源可以通过钢板散热出去。由于钢板使用导电胶贴附在基板背部，因此基板背部可以有效地防止电磁干扰。然而导电胶加钢板的设计成本较高，且制程复杂，随着科学技术的发展，市场上亟需一种简便、价格更为低廉的的相机模组散热和电磁干扰防护结构。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种解决上述技术问题的相机模组。一种相机模组，包括基板、影像感测晶片、镜筒及镜座，所述镜筒收容在镜座内，所述影像感测晶片贴覆在基板上，所述基板与所述镜座远离所述镜筒的端面相粘接，所述基板包括相背的上表面、下表面及侧面，所述侧面连接所述上表面及所述下表面，所述影像感测晶片设置在所述上表面，所述下表面贴覆有电磁干扰防护薄膜，所述电磁干扰防护薄膜上贴覆有接地层。相较于现有技术，本技术提供的相机模组，本技术提供的相机模组，在基板下表面贴覆所述电磁干扰防护薄膜，在电磁干扰防护薄膜上贴覆接地层，由于接地层内均具有多个导电粒子，多个导电粒子能穿透电磁干扰防护薄膜的绝缘层电连接电磁干扰防护薄膜及接地层，而作为电磁防护以及散热的路径，具有全面性的电磁防护功能及良好的散热表现，其制程较为简便，材料成本上也较传统的钢板贴覆便宜。附图说明图1是本技术较佳实施方式提供的相机模组的分解示意图。图2是图1中的相机模组的局部剖面示意图。图3是图2中的相机模组基板周围涂布不透光导电银胶的剖面示意图。图4是本技术实施方式提供的电磁干扰防护薄膜的剖面示意图。图5是本技术实施方式提供的接地层的剖面示意图。图6是本技术实施方式提供的接地层的导电性粒子穿透电磁干扰防护薄膜中的绝缘层的示意图接地层。图7是图2中的相机模组中的接地层贴覆有导电泡棉及金属框体的局部剖面示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面结合附图将对本技术实施方式作进一步的详细说明。请参阅图1，为本技术实施方式提供的相机模组100。所述相机模组100包括一个基板10、一个影像感测器20、一个垫圈30、一个红外滤光片40、一个音圈马达50及一个收容在所述音圈马达50内的镜头模组60。请结合图2，所述基板10为电路板。所述基板10包括一个上表面12、一个下表面14及一个侧面16。本实施方式中，所述上表面12平行于所述下表面14，所述侧面16垂直于所述上表面12及所述下表面14。所述影像感测器20设置在所述基板10上，并与所述基板10电连接。所述垫圈30设置在所述基板10上，并覆盖所述影像感测器20。所述垫圈30大致呈长方形状。所述垫圈30中央开设一个凹槽32。所述凹槽32贯穿所述垫圈30。所述凹槽32呈长方体，用于收容所述红外滤光片40。所述红外滤光片40呈长方体，其大小形状与所述凹槽32相对应。所述音圈马达50大致呈长方体状。所述音圈马达50覆盖在所述影像感测器20、所述垫圈30及所述红外滤光片40上，并与所述基板10电连接。所述音圈马达50中央设置有一收容槽52。所述收容槽52贯穿所述音圈马达50相对的两侧表面。所述收容槽52用于容置所述镜头模组60。所述收容槽52内侧面设置有螺纹结构。所述镜头模组60的形状大小与所述收容槽52相对应。所述镜头模组60外侧面设置有与所述收容槽52内侧面相对应的螺纹结构，以便所述镜头模组60在所述收容槽52内移动。请参阅图2，所述影像感测器20设置在所述上表面12，位于所述基板10中央。所述下表面14贴覆有电磁干扰防护薄膜70。所述电磁干扰防护薄膜70用于防止电磁波由所述下表面14进入所述基板10。本实施方式中，所述电磁干扰防护薄膜70的厚度为15.1微米。请参阅图3，所述侧面16上贴覆有不透光的导电银胶90。所述导电银胶90延长至所述接地层80，并与所述接地层80电连接接地。所述不透光导电银胶90覆盖在所述基板10的侧面16，以防止所述相机模组100内部的光线从所述侧面16中露出。并且所述导电银胶90还可以防止所述基板10的侧面16免受到电磁干扰的影响。请参阅图4，所述电磁干扰防护薄膜70的型号可以任意选择。为了便于介绍所述电磁干扰防护薄膜70的结构，本实施方式以PC5600为例。所述电磁干扰防护薄膜70包括一个第一异方性导电接着剂层72、一个金属薄膜层74、一个绝缘层76及一个保护膜78。请一并参照图6，所述第一异方性导电接着剂层72贴覆于所述基板10的下表面14。所述第一异方性导电接着剂层72电连接所述基板10及所述金属薄膜层74。所述第一异方性导电接着剂层72的厚度为17微米。压合后，所述第一异方性导电接着剂层72的厚度变为10微米。所述第一异方性导电接着剂层72含有多个导电粒子。所述金属薄膜层74贴附在所述第一异方性导电接着剂层72上。所述金属薄膜层74通过所述第一异方性导电接着剂层72电连接所述基板10。所述金属薄膜层74用于屏蔽电磁波。所述金属薄膜层74的厚度为0.1微米。所述绝缘层76贴覆在所述金属薄膜层74上。所述绝缘层76的厚度为5微米。所述绝缘层76包括第一绝缘层及第二绝缘层。所述第一绝缘层贴覆在所述金属薄膜层74表面。所述保护膜78贴覆在所述第二绝缘层上。所述保护膜的厚度为50微米。所述保护膜78由聚对苯二甲酸(PET)制作而成。所述保护膜78用于保护所述电磁干扰防护薄膜70的原材料，使用时，需将所述保护膜78从所述绝缘层76上撕掉(去除)。请参阅图2，所述电磁干扰防护薄膜70上贴覆有接地层80。所述接地层80的厚度为13微米。请参阅图5，所述接地层80的型号可以任意选择。为了便于介绍所述接地层80的结构，本实施方式以FGF 500为例。所述接地层80包括一个第二异方性导电接着剂层82、一个铜箔层84、一个电镀层86及一个保护膜88。请一并参照图6，所述第二异方性导电接着剂层82贴覆在所述绝缘层76表面。所述第二异方性导电接着剂层82的厚度为6微米。所述铜箔层84贴附在所述第二异方性导电接着剂层82上。所述第二异方性导电接着剂层82中含有多个导电粒子820。所述铜箔层84的厚度为6微米。所述铜箔层84贴覆在所述第二异方性导电接着剂层82上。所述电镀层86贴覆在所述铜箔层84表面。所述电镀层86用于保护所述铜箔层84，防止所述铜箔层84发生氧化。所述电镀层86的厚度为1微米。所述保护膜88贴覆在所述电镀层86上。所述保护膜的厚度为64微米。所述保护膜88由聚对苯二甲酸(PET)制作而成。所述保护膜88用于保护所述接地层80的原材料，组装使用时需将所述保护膜88撕掉(去除)。本实施方式中，所述保护膜88为一层蓝色的补强膜。请参阅图6，所述第二异方性导电接着剂层82贴覆在所述绝缘层76表面。使用所述相机模组100时，所述多个导电粒子820能够刺穿所述电磁干扰防本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相机模组，包括基板、影像感测晶片、镜筒及镜座，所述镜筒收容在镜座内，所述影像感测晶片贴覆在基板上，所述基板与所述镜座远离所述镜筒的端面相粘接，其特征在于：所述基板包括相背的上表面及下表面，所述影像感测晶片设置在所述上表面，所述下表面贴覆有电磁干扰防护薄膜，所述电磁干扰防护薄膜上贴覆有接地层。

【技术特征摘要】
1.一种相机模组，包括基板、影像感测晶片、镜筒及镜座，所述镜筒收容在镜座内，所述影像感测晶片贴覆在基板上，所述基板与所述镜座远离所述镜筒的端面相粘接，其特征在于：所述基板包括相背的上表面及下表面，所述影像感测晶片设置在所述上表面，所述下表面贴覆有电磁干扰防护薄膜，所述电磁干扰防护薄膜上贴覆有接地层。2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述基板包括侧面，所述侧面连接所述上表面及所述下表面，所述相机模组包括不透光的导电银胶，所述不透光的导电银胶涂布在所述侧面并与所述接地层电连接接地。3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述电磁干扰防护薄膜包括第一异方性导电接着剂层、金属薄膜层及绝缘层，所述第一异方性导电接着剂层贴附在所述下表面，所述金属薄膜层贴附在所述第一异方性导电接着剂层，所述绝缘层贴附在所述金属薄膜层，所述第一异方性导电接着剂层、所述金属薄膜层及所述绝缘层朝远离所述基板的方向依序排列，所述绝缘层贴覆有所述接地层，所述第一异方性导电接着剂层电连接所述基板及所述金属薄膜层。4.如权利要求3所述的相机模组，其特征在于，所述电磁干扰防护薄膜的厚度为15.1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明勋，陈英林，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44