【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电路板领域,特别涉及一种具有新型散热结构的PCB基板。
技术介绍
随着科技的不断发展,PCB板向多层,高密集发展,以及埋入电阻、电容的技术更新,使得对PCB板的导热散热性能有了越来越高的要求,所以PCB板的散热问题一直都是需要解决的问题。传统PCB板上的绝缘胶层连接可散热的载板,载板是导热金属,本身起着导热散热作用,但是散热速度相对较慢,所以传统PCB板的散热性能还有很大的提升空间。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足提供一种具有新型散热结构的PCB基板。为实现上述目的,本技术采用如下的技术方案:一种具有新型散热结构的PCB基板;包括依次贴合设置的绝缘层、导电层、导热层、载板,所述导电层和导热层都设置为两层,所述两层导电层与两层导热层相间设置;所述导热层开制有多条相互平行的导热孔,所述导热孔两端设置有散热装置。进一步阐述方案,所述散热装置包括散热主体、散热钉,所述散热主体的一侧连接在导热层的侧面,另一侧设置若干个散热钉;所述导热孔延伸至散热主体内部,所述散热主体内部沿长度方向开制有多个流体腔,所述散热主体内部沿厚度方向开制垂直导热孔的热流道,所述流体腔与同一导热层中的多条导热孔连通,所述热流道连通上下两层导热层中对应的两条导热孔。进一步阐述方案,所述散热主体内部沿厚度方向还开制有连通相邻流体腔的连接孔,所述连接孔连接有通向散热钉的散热毛细孔。进一步阐述方案,所述载板的底面贴合有粘贴层,所述粘贴层为拉伸可去黏性的双面胶层。进一步阐述方案,所述载板材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基。进一步阐述方案,所述导热孔、热流道及流体腔盛 ...
【技术保护点】
一种具有新型散热结构的PCB基板;其特征在于:包括依次贴合设置的绝缘层、导电层、导热层、载板,所述导电层和导热层都设置为两层,所述两层导电层与两层导热层相间设置;所述导热层开制有多条相互平行的导热孔,所述导热孔两端都设置有散热装置。
【技术特征摘要】
1.一种具有新型散热结构的PCB基板;其特征在于:包括依次贴合设置的绝缘层、导电层、导热层、载板,所述导电层和导热层都设置为两层,所述两层导电层与两层导热层相间设置;所述导热层开制有多条相互平行的导热孔,所述导热孔两端都设置有散热装置。2.根据权利要求1所述的一种具有新型散热结构的PCB基板,其特征在于:所述散热装置包括散热主体、散热钉,所述散热主体的一侧连接在导热层的侧面,另一侧设置若干个散热钉;所述导热孔延伸至散热主体内部,所述散热主体内部沿长度方向开制有多个流体腔,所述散热主体内部沿厚度方向开制垂直导热孔的热流道,所述流体腔与同一导热层中的多条导热孔连通,所述热流道连通上下两层导热...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈李豪,
申请(专利权)人:东莞联通达电路制板有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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