一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，包括：筛网本体，所述筛网本体上均匀分布有多个网孔，所述网孔直径设置为0.037mm，网孔设置为无锥度圆孔，所述网孔分布密度1英寸300个，所述筛网本体厚度设置为0.1‑0.3mm，所述筛网本体及网孔均采用电铸加工。本实用新型专利技术提供的一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，通过对电铸成型镍网或镍合金网的结构设计，网孔直径0.037mm，网孔分布密度1英寸300个，无锥度圆孔，十分适合与金属膜相配合，用于小型SMD元件检测分离。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，属于小型SMD 电子元器件检测分离

技术介绍
目前，随着SMD电子元器件的小型化，如0201、01005等的大量使用，业界对检测分离该类型电子元器件外形尺寸方面提出了更高的技术要求，传统的铝板筛网是在一定厚度的铝板或不锈钢片上，采用蚀刻加工或机械钻孔加工而成，其缺点是：1．平整度差。2．筛孔精确度差，达到+/-15um以上。3．筛孔有大毛刺，检测精度低，易划伤电子元器件。因而必须通过创新、专利技术，尽快开发出相适应的实用性产品。
技术实现思路
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片。技术方案：为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，包括：筛网本体，所述筛网本体上均匀分布有多个网孔，所述网孔直径设置为0.037mm，网孔设置为无锥度圆孔，所述网孔分布密度1英寸300个，所述筛网本体厚度设置为0.1-0.3mm，所述筛网本体及网孔均采用电铸加工。所述筛网本体采用镍材质。所述筛网本体采用镍合金材质。作为优选方案，所述筛网本体厚度设置为0.2mm。有益效果：本技术提供的一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，通过对电铸成型镍网或镍合金网的结构设计，网孔直径0.037mm，网孔分布密度1英寸300个，无锥度圆孔，十分适合与金属膜相配合，用于小型SMD元件检测分离。附图说明图1为本技术的附视图；图2为本技术的剖视图。具体实施方式下面结合附图对本技术作更进一步的说明。如图1-2所示，一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，包括：筛网本体1，所述筛网本体1上均匀分布有多个网孔2，所述网孔2直径设置为0.037mm，网孔2设置为无锥度圆孔，所述网孔2分布密度1英寸300个，所述筛网本体1厚度设置为0.1-0.3mm，所述筛网本体1及网孔2均采用电铸加工。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，包括：筛网本体，其特征在于：所述筛网本体上均匀分布有多个网孔，所述网孔直径设置为0.037mm，网孔设置为无锥度圆孔，所述网孔分布密度1英寸300个，所述筛网本体厚度设置为0.1‑0.3mm，所述筛网本体及网孔均采用电铸加工。

【技术特征摘要】
1.一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，包括：筛网本体，其特征在于：所述筛网本体上均匀分布有多个网孔，所述网孔直径设置为0.037mm，网孔设置为无锥度圆孔，所述网孔分布密度1英寸300个，所述筛网本体厚度设置为0.1-0.3mm，所述筛网本体及网孔均采用电铸加工。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：周涛，李华军，程悦，
申请(专利权)人：昆山美微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32