一种贴片式稳压芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了电器原件领域内的一种贴片式稳压芯片，包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片，基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及基岛，芯片固定在基岛上，第二引脚与基岛固定连接，基岛的四个角上开有直角状缺口，第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚分别伸入缺口设置，芯片与第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚之间经键合丝相连，第一引脚、第五引脚间的基岛与芯片之间经键合丝相连，第三引脚、第四引脚间的基岛与芯片之间也经键合丝相连，基板框架、芯片、键合丝均封装在塑封体内，本实用新型专利技术结构简单，具有较好的集成度，同时方便芯片的封装，可用于各类电器产品中。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片，特别涉及一种稳压芯片。
技术介绍
随着全球半导体微电子行业增长速度的提升，电子产品的应用前景十分广阔，以稳压IC为例，主要的应用范围：可擕式产品、MP3、MP4、PMP、数码相机、光电鼠标、LED灯、遥控玩具、电子辞典、复读机、无线耳机、无线鼠标键盘、血压计、医疗器械、汽车防盗器、LED手电筒、直流圣灯、太阳能草坪灯、充电器、键盘电动玩具类产品、LCM、接口转换器、仪表、闪灯、有时钟显示的产品控制电路，国际上目前集成电路及分立器件产品封装正朝着小型化、薄型化、高端化的方向发展。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴片式稳压芯片，提高电子线路的集成度，降低电子线路的制造成本。本技术的目的是这样实现的：一种贴片式稳压芯片，包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及基岛，所述芯片固定在基岛上，所述第二引脚与基岛固定连接，所述基岛的四个角上开有直角状缺口，所述第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚分别伸入所述缺口设置，所述芯片与第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚之间经键合丝相连，所述第一引脚、第五引脚间的基岛与芯片之间经键合丝相连，第三引脚、第四引脚间的基岛与芯片之间也经键合丝相连，所述基板框架、芯片、键合丝均封装在塑封体内。作为本技术的进一步改进，所述第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚均为 L形。作为本技术的进一步改进，所述第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第一引脚与第五引脚之间的基岛上、第三引脚与第四引脚之间的基岛上均镀银加工。作为本技术的进一步改进，所述塑封体厚度为1.2mm，基板框架顶面以上为0.7mm，基板框架顶面以下为0.5mm。作为本技术的进一步改进，所述芯片的厚度为0.25mm，所述基板框架的厚度为0.12mm。与现有技术相比，本技术的有益效果在于，本技术结构简单，通过在基岛的四个角上开设缺口，并将引脚伸入缺口设置，使得芯片具有较好的集成度，同时方便了芯片的封装，L形的引脚设置方便了键合丝的焊接，缩短了芯片与引脚之间的距离，减少键合丝的成本。本技术可用于各类电器产品中。附图说明图1为本技术的平面示意图。图2为本技术的结构示意图。其中，1第一引脚，2第二引脚，3第三引脚，4第四引脚，5第五引脚，6基岛，7键合丝，8芯片，9塑封体。具体实施方式如图1-2所示的一种贴片式稳压芯片，包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片8，基板框架包括第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3、第四引脚4、第五引脚5以及基岛6，第一引脚1、第三引脚3、第四引脚4、第五引脚5均为 L形，芯片8固定在基岛6上，第二引脚2与基岛6固定连接，基岛6的四个角上开有直角状缺口，第一引脚1、第三引脚3、第四引脚4、第五引脚5分别伸入缺口设置，芯片8与第一引脚1、第三引脚3、第四引脚4、第五引脚5之间经键合丝7相连，第一引脚1、第五引脚5间的基岛6与芯片8之间经键合丝7相连，第三引脚3、第四引脚4间的基岛6与芯片8之间也经键合丝7相连，基板框架、芯片8、键合丝7均封装在塑封体9内，第一引脚1、第三引脚3、第四引脚4、第五引脚5、第一引脚1与第五引脚5之间的基岛6上、第三引脚3与第四引脚4之间的基岛6上均镀银加工，塑封体9厚度为1.2mm，基板框架顶面以上为0.7mm，基板框架顶面以下为0.5mm，芯片8的厚度为0.25mm，基板框架的厚度为0.12mm。本技术封装时，将芯片8通过导电胶固定在基岛6的表面上，并形成一定的结合力，保证良好的欧姆接触。将芯片8表面的电极通过键合丝7与对应的框架引脚相连接，并控制线弧的高度。将整条的框架放入塑封模具型腔内，利用环氧树脂将产品封装起来，形成一个固定形状的物体。本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式稳压芯片，其特征在于，包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及基岛，所述芯片固定在基岛上，所述第二引脚与基岛固定连接，所述基岛的四个角上开有直角状缺口，所述第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚分别伸入所述缺口设置，所述芯片与第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚之间经键合丝相连，所述第一引脚、第五引脚间的基岛与芯片之间经键合丝相连，第三引脚、第四引脚间的基岛与芯片之间也经键合丝相连，所述基板框架、芯片、键合丝均封装在塑封体内。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式稳压芯片，其特征在于，包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及基岛，所述芯片固定在基岛上，所述第二引脚与基岛固定连接，所述基岛的四个角上开有直角状缺口，所述第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚分别伸入所述缺口设置，所述芯片与第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚之间经键合丝相连，所述第一引脚、第五引脚间的基岛与芯片之间经键合丝相连，第三引脚、第四引脚间的基岛与芯片之间也经键合丝相连，所述基板框架、芯片、键合丝均封装在塑封体内。2. 根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵元杰，
申请(专利权)人：江苏友润微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32