一种表面贴装型石英晶体谐振器及其封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面贴装型石英晶体谐振器及其封装结构，所述封装结构包括基座和上盖，所述上盖包括第一底面、围绕所述第一底面设置的第一侧壁，以及第二底面、围绕所述第二底面设置的第二侧壁，其中，所述第二底面与所述第一侧壁衔接，并设置在所述第一侧壁的外围，所述第一底面和第一侧壁形成用于容置石英晶片的腔室，所述第二底面和第二侧壁形成用于与所述基座密封连接的配合面。本实用新型专利技术的封装结构具有密封好、性能稳定可靠、装配工艺简单、材料及加工成本低的优点，应用上述封装结构的表面贴装型石英晶体谐振器具有广阔的市场前景。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件的封装
，特别是涉及一种表面贴装型石英晶体谐振器及其真空或非真空封装结构。
技术介绍
如图1A、图1B所示，常见的表面贴装型石英晶体谐振器，其结构一般均主要由基座1、上盖2、石英晶片3、引线或焊盘4等部分组成。基座1与上盖2通过特定的封装工艺紧密联结后，形成真空或非真空的密闭腔体；石英晶片3位于该密闭腔体中，并固定于基座上；引线或焊盘4形成石英晶体电极与外部电路间的电性连接。目前，基座1与上盖2的封装主要有两种方式：1)基座1的上层金属与平面的金属上盖2通过电阻焊的方式焊接。2)基座1与平面的上盖2通过密封胶粘接的方式连接在一起。图1A、图1B所示的结构中，采用了平面形上盖2结构，该平面形上盖2作为密封件封装时密封接触面较少，且与基座配合连接时不好定位，并且，石英晶片2安装在基座1的内凹空间里，不易操作，整个装配过程实施时不够便捷。此外，由于基座1多采用多层烧结陶瓷基板，成本高昂，使得该类型的表面贴装型石英晶体谐振器制作成本较高，不易推广。因此，如何创设出一种能够提供可靠密封，同时简化封装工艺，降低制作成本的新的封装结构，将是业界急需改进的目标。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种表面贴装型石英晶体谐振器及其封装结构，所述封装结构能够提供可靠密封，同时简化封装工艺，降低制作成本。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种表面贴装型石英晶体谐振器的封装结构，包括基座和上盖，所述上盖包括第一底面、围绕所述第一底面设置的第一侧壁，以及第二底面、围绕所述第二底面设置的第二侧壁，其中，所述第二底面与所述第一侧壁衔接，并设置在所述第一侧壁的外围，所述第一底面和第一侧壁形成用于容置石英晶片的腔室，所述第二底面和第二侧壁形成用于与所述基座密封连接的配合面。作为进一步地改进，所述第二底面和第二侧壁之间的夹角为75°～105°。所述第二底面和第二侧壁形成的配合面通过粘结胶与所述基座密封连接。所述上盖为由金属薄板冲压而成的一体式结构。所述基座包括单层陶瓷基板或者PCB基板。所述基座上设有用于连接石英晶片的电极。一种表面贴装型石英晶体谐振器，包括石英晶片，还包括所述的封装结构。作为进一步地改进，所述石英晶片通过导电胶连接在所述电极上。由于采用上述技术方案，本技术至少具有以下优点：(1)由于采用了改进的上盖，本技术的表面贴装型石英晶体谐振器的封装结构密封性好，可靠性高，同时可以简化表面贴装谐振器的制造和封装工艺，大大降低生产制作成本。(2)由于基座采用了单层的陶瓷基板或者PCB基板，相对于多层烧结陶瓷基板，降低了材料成本。(3)本技术的表面贴装型石英晶体谐振器密封好，性能稳定可靠，制作工艺简单，材料及加工成本低，具有广阔的市场前景。附图说明上述仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，以下结合附图与具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。图1A、图1B分别是现有表面贴装型石英晶体谐振器封装前和封装后的结构示意图。图2A、图2B分别是本技术的表面贴装型石英晶体谐振器不同视角的上盖与基座的装配结构示意图。图3A、图3B分别是所述上盖不同视角的结构示意图。图4A、图4B分别是本技术的表面贴装型石英晶体谐振器的封装完成后不同视角的结构示意图。具体实施方式本技术提供了一种表面贴装型石英晶体谐振器及其封装结构，所述封装结构中尤其改进了石英晶体谐振器的上盖结构，通过采用该改进的上盖，可以改善封装结构中上盖和基座之间的密封性，简化表面贴装谐振器的制造和封装工艺，降低生产制作成本。请参阅图2A、图2B所示，本技术的表面贴装型石英晶体谐振器的封装结构，主要包括上盖1和基座4，所述上盖1用于密封连接在所述基座4上，所述基座4上设有用于连接石英晶片2的电极3。较佳地，所述基座4包括单层陶瓷基板或者PCB基板，相对于价格高昂的多层烧结陶瓷基板，可降低材料成本。请配合参阅图3A、图3B所示，所述封装结构的上盖1具体包括：第一底面11、围绕所述第一底面11设置的第一侧壁12，以及第二底面13、围绕所述第二底面13设置的第二侧壁14，其中，所述第二底面13与所述第一侧壁12衔接，并设置在所述第一侧壁12的外围。较佳地，所述上盖1为由金属薄板冲压而成的一体式结构。上述结构中，所述第一底面11和第一侧壁12形成用于容置石英晶片2的腔室，所述第二底面13和第二侧壁14形成用于与所述基座4密封连接的配合面。该配合面主要用于实现上盖1与基座4之间实现良好的定位，避免了错位现象的发生。较佳地，该配合面中所述第二底面13和第二侧壁14之间的夹角为90度(正负15度)。此外，上述配合面还用于通过粘结胶实现与基座4之间的密封连接。具体地，粘合的胶水涂覆在第二底面13和第二侧壁14的内表面，与基座4的边缘部分相配合，增加了上盖1和基座4之间的粘接面积，同时不使胶水外露，增加了牢固度和美观性，改善气密性和产品的可靠性。由于采用以上设置，本技术的表面贴装型石英晶体谐振器的封装结构，采用单层的陶瓷基板或者PCB基板作为表面贴装型石英晶体谐振器基座的底板，采用独特的上盖结构作为上密封件与基座密封粘接，具有密封好、性能稳定可靠、装配工艺简单的优点，同时降低了基座的材料成本，并且简化了制造工艺，从而也降低了制造成本，因此，应用上述封装结构的表面贴装型石英晶体谐振器具有广阔的市场前景。作为具体的实施方式，请参阅图2A、图2B所示，应用上述封装结构的表面贴装型石英晶体谐振器，其上盖1与基座4可按照如下过程进行装配：首先，在基座4的电极3上涂上导电胶；进一步地，将石英晶片2放置于导电胶上，通过固化炉加温固化；进一步地，在上盖1的第二底面13内表面和第二侧壁14的内表面上均匀涂抹密封胶；进一步地，将上盖1与基座4对准位置，并紧密的装配在一起；最后，将组装好的表面贴装型石英晶体谐振器加温固化，装配好器件如图4A、图4B所示。综上所述，本技术的表面贴装型石英晶体谐振器及其封装结构，具有密封好、性能稳定可靠、装配工艺简单、材料及加工成本低的优点，具有广阔的市场前景。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装型石英晶体谐振器的封装结构，包括基座和上盖，其特征在于，所述上盖包括第一底面、围绕所述第一底面设置的第一侧壁，以及第二底面、围绕所述第二底面设置的第二侧壁，其中，所述第二底面与所述第一侧壁衔接，并设置在所述第一侧壁的外围，所述第一底面和第一侧壁形成用于容置石英晶片的腔室，所述第二底面和第二侧壁形成用于与所述基座密封连接的配合面。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装型石英晶体谐振器的封装结构，包括基座和上盖，其特征在于，所述上盖包括第一底面、围绕所述第一底面设置的第一侧壁，以及第二底面、围绕所述第二底面设置的第二侧壁，其中，所述第二底面与所述第一侧壁衔接，并设置在所述第一侧壁的外围，所述第一底面和第一侧壁形成用于容置石英晶片的腔室，所述第二底面和第二侧壁形成用于与所述基座密封连接的配合面。2.根据权利要求1所述的一种表面贴装型石英晶体谐振器的封装结构，其特征在于，所述第二底面和第二侧壁之间的夹角为75°～105°。3.根据权利要求1所述的一种表面贴装型石英晶体谐振器的封装结构，其特征在于，所述第二底面和第二侧壁形成的配合面...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐志强，
申请(专利权)人：唐志强，
类型：新型
国别省市：北京;11