【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电容器的叠层母排和引出电极,具体涉及一种电容器的叠层母排铜板引出电极一体件。
技术介绍
电容器的引出电极固定连接在叠层母排的两块铜板上,现有技术中通常采用焊接,例如锡焊,将引出电极焊接在铜板上。引出电极呈L形,焊接时,将L形引出电极的一条边的表面焊接在铜板表面上,此时引出电极的另一条边与铜板垂直。引出电极焊接时需要使用焊接工装,焊接工装笨重、操作麻烦,一方面增加了工装成本;另一方面工装长时间使用有偏移变形风险,可能造成产品的一致性出现问题。另外,电极与铜板焊接后两者之间的连接材料是锡,锡比电极材料铜软,有扭矩不够的风险;而且在芯组组装时,铜板加热,有可能造成电极与铜板间的锡重新融化,造成虚焊,使电极有松动、脱落的风险。此外,焊接易造成锡爬高,造成零件报废,零件合格率降低,变相的增加生产成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、强度高的电容器的叠层母排铜板引出电极一体件。实现本技术目的的技术方案是一种电容器的叠层母排铜板引出电极一体件,包括正极铜板引出电极一体件和负极铜板引出电极一体件。所述正极铜板引出电极一体件包括正极铜板、引出电极和缺口,正极铜板和引出电极一体化成型,引出电极与正极铜板垂直;引出电极向下翻折90°后位于缺口中,引出电极的高度大于缺口的深度时,引出电极的顶端面伸出缺口位于正极铜板的外部。所述负极铜板引出电极一体件包括负极铜板、引出电极和缺口,负极铜板上还开设让位孔,将负极铜板叠放在正极铜板上后,正极铜板上的引出电极从让位孔伸出;负极铜板和引出电极一体化成型,引出电极与负极铜板垂直;引出电极向下翻折90°后位于 ...
【技术保护点】
一种电容器的叠层母排铜板引出电极一体件,其特征在于:包括正极铜板引出电极一体件和负极铜板引出电极一体件;所述正极铜板引出电极一体件包括正极铜板(1)、引出电极(3)和缺口(4),正极铜板(1)和引出电极(3)一体化成型,引出电极(3)与正极铜板(1)垂直;引出电极(3)向下翻折90°后位于缺口(4)中,引出电极(3)的高度大于缺口(4)的深度时,引出电极(3)的顶端面伸出缺口(4)位于正极铜板(1)的外部;所述负极铜板引出电极一体件包括负极铜板(2)、引出电极(3)和缺口(4),负极铜板(2)上还开设让位孔(21),将负极铜板(2)叠放在正极铜板(1)上后,正极铜板(1)上的引出电极(3)从让位孔(21)伸出;负极铜板(2)和引出电极(3)一体化成型,引出电极(3)与负极铜板(2)垂直;引出电极(3)向下翻折90°后位于缺口(4)中,引出电极(3)的高度大于缺口(4)的深度时,引出电极(3)的顶端面伸出缺口(4)位于负极铜板(2)的外部。
【技术特征摘要】
1.一种电容器的叠层母排铜板引出电极一体件,其特征在于:包括正极铜板引出电极一体件和负极铜板引出电极一体件;所述正极铜板引出电极一体件包括正极铜板(1)、引出电极(3)和缺口(4),正极铜板(1)和引出电极(3)一体化成型,引出电极(3)与正极铜板(1)垂直;引出电极(3)向下翻折90°后位于缺口(4)中,引出电极(3)的高度大于缺口(4)的深度时,引出电极(3)的顶端面伸出缺口(4)位于正极铜板(1)的外部;所述负极铜板引出电极一体件包括负极铜板(2)、引出电极(3)和缺口(4),负极铜板(2)上还开设让位孔(21),将负极铜板(2)叠放在正极铜板(1)上后,正极铜板(1)上的引出电极(3)从让位孔(21)伸出;负极铜板(2)和引出电极(3)一体化成型,引出电极(3)与负极铜板(2)垂直;...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑宏伟,高翔,
申请(专利权)人:常州常捷科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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