【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种功率半导体模块,尤其涉及一种带缓冲功能的功率半导体模块电极。
技术介绍
功率半导体模块作为电力电子节能技术的核心器件,现今在输变电、冶金、马达驱动、轨道交通、大功率电源、环保节能新能源领域及节能家电产品等各个领域中得到广泛应用,市场前景十分广阔。随着模块功率密度加大和集成化程度的不断提高,对焊接质量的要求也越来越高,功率半导体器件内部依靠铜材电极实现电性能连接,现有的功率半导体模块中的电极结构如图1所示,包括连接支架1和芯片焊接板2,所述连接支架1与芯片焊接板2相互垂直,形成“L”型,芯片焊接板2焊接在芯片上,功率半导体芯片以及电极被封装在环氧树脂的壳体中,功率半导体芯片通过电极与外露的功率半导体模块端子相连。电极必须与功率半导体芯片有效的紧固连接,才能保证模块的工作稳定性。但在上机使用时模块器件往往要经受热循环,由于芯片与电极的热膨胀系数不一样,在热循环过程中焊接面会产生周期性的剪切应力,这些应力聚集在芯片与电极连接处的焊接面上使焊料形成局部裂纹,如果有外加力作用,焊料就会很容易脱落。实际上在上机使用时,操作者安装操作必然会插入或拔出电极,电极受到一个向内或向外的拉应力,长此以往,电极在外加力作用下就会从芯片上脱落或部分脱落,从而使得功率半导体模块内部连接断开,导致模块工作不稳定,可靠性差,使用寿命短。为了解决上述技术问题,申请人设计了一种带缓冲功能的功率半导体模块电极。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带缓冲功能的功率半导体模块电极,通过改变现有电极的结构,在电极的连接支架上形成缓冲段,使电极具有较高的抗受力变形性能,从而降低了电极因受力对 ...
【技术保护点】
一种带缓冲功能的功率半导体模块电极,包括连接支架(1)和芯片焊接板(2),所述连接支架(1)和芯片焊接板(2)由整块板弯折90°而成,呈“L”型,其特征是:在所述连接支架(1)上设置有折弯凸块(3),折弯凸块(3)的内侧壁形成一个缓冲凹槽(4)。
【技术特征摘要】
1.一种带缓冲功能的功率半导体模块电极,包括连接支架(1)和芯片焊接板(2),所述连接支架(1)和芯片焊接板(2)由整块板弯折90°而成,呈“L”型,其特征是:在所述连接支架(1)上设置有折弯凸块(3),折弯凸块(3)的内侧壁形成一个缓冲凹槽(4)。2.根据权利要求1所述的带缓冲功能的功率半导体模块电极,其特征是:所述折弯凸块(3)设置在连接支架(1)的中下段。3.根据权利要求1所述的带缓冲功能的功率半导体模块电极,其特征是:所述缓冲凹槽(4)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈雪筠,颜辉,邵凌翔,陈晨,
申请(专利权)人:常州瑞华电力电子器件有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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