一种基于PCB基板散热器的软启动器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于PCB基板散热器的软启动器，包括壳体，在所述壳体内设有众多功率组件，所述功率组件安装在PCB板上，其中，所述PCB板包括基板、以及设在所述基板上的引线孔，在所述PCB板的中部压设至少两层铜箔，以便于散热；所述引线孔的两侧面分别设有焊盘，在所述焊盘的周边向外扩充形成一圈增焊圈，且所述增焊圈的材质与焊盘的材质相同。有益效果是：通过在PCB板增加两层以上的铜箔以及增大的增焊圈，可以扩大散热面积，有利于热扩散；基板两侧的增焊圈通过过孔相连通，增加强了基板两侧的热传导，降低了两侧焊盘的温度差，更有利于PCB板的热扩散。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及软启动器
，尤其是涉及一种基于PCB基板散热器的软启动器。
技术介绍
软启动器是一种集软启动、软停车、轻载节能和多功能保护于一体的电机控制装备。实现在整个启动过程中无冲击而平滑的启动电机，而且可根据电动机负载的特性来调节启动过程中的各种参数，如限流值、启动时间等。在软启动器内PCB板，在PCB板上具有大量的元器件，工作过程中，元器件会产生大量的热能，如热量过大会对整体的电路功能产生极大的影响，通常遇到这种问题的时候，设计人员会把这种器件和一个散热器组合在一起，可以使热量散发得快一些，但是这种情况会加大电路板成本，会在电路板大小有要求的情况下对电路的排版走线产生一定的影响，比如说不能把受温度影响较较大的器件和其摆放在一起等等，还会对一些喷涂工艺有一定的限制。因此，一种直接以PCB板为散热器的软启动器的出现很有必要了。
技术实现思路
本技术提供一种基于PCB基板散热器的软启动器，以解决现有技术中的电路板成本高，散热效果差的问题。本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种基于PCB基板散热器的软启动器，包括壳体，在所述壳体内设有众多功率组件，所述功率组件安装在PCB板上，其中，所述PCB板包括基板、以及设在所述基板上的引线孔，在所述PCB板的中部压设至少两层铜箔，以便于散热；所述引线孔的两侧面分别设有焊盘，在所述焊盘的周边向外扩充形成一圈增焊圈，且所述增焊圈的材质与焊盘的材质相同。作为优选的技术方案，所述增焊圈设有至少一个过孔，所述基板两侧的增焊圈通过所述过孔相连接。作为优选的技术方案，所述过孔为4个，且均匀的环设于所述引线孔的四周。作为优选的技术方案，所述焊盘和增焊圈均采用铜箔材质。作为优选的技术方案，两层所述铜箔之间具有一定距离。本技术具有的有益效果：通过在PCB板增加两层以上的铜箔以及增大的增焊圈，可以扩大散热面积，有利于热扩散；基板两侧的增焊圈通过过孔相连通，增加强了基板两侧的热传导，降低了两侧焊盘的温度差，更有利于PCB板的热扩散。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方案或现有技术中的技术方案，下面将对实施方案或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方案，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术：一种基于PCB基板散热器的软启动器的结构示意图；图2为本技术：一种基于PCB基板散热器的软启动器的PCB板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参照图1-2所示，一种基于PCB基板散热器的软启动器，包括壳体1，在所述壳体1内设有众多功率组件，所述功率组件安装在PCB板2上，其中，所述PCB板2包括基板21、以及设在所述基板21上的引线孔22，在所述PCB板2的中部压设至少两层不相互接触的铜箔23，以便于散热；所述引线孔22的两侧面分别设有焊盘24，在所述焊盘24的周边向外扩充形成一圈增焊圈25，且所述增焊圈25的材质与焊盘24的材质相同，优选的，所述焊盘24和增焊圈25均采用铜箔材质。本技术的所述增焊圈25设有至少一个过孔26，所述基板21两侧的增焊圈25通过所述过孔26相连接。本技术的所述过孔为4个，且均匀的环设于所述引线孔22的四周。本技术通过在PCB板增加两层以上的铜箔以及增大的增焊圈，可以扩大散热面积，有利于热扩散；基板21两侧的增焊圈通过过孔相连通，增加强了基板21两侧的热传导，降低了两侧焊盘的温度差，更有利于PCB板的热扩散。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于PCB基板散热器的软启动器，包括壳体，在所述壳体内设有众多功率组件，所述功率组件安装在PCB板上，其中，所述PCB板包括基板、以及设在所述基板上的引线孔，在所述PCB板的中部压设至少两层铜箔；所述引线孔的两侧面分别设有焊盘，在所述焊盘的周边向外扩充形成一圈增焊圈，且所述增焊圈的材质与焊盘的材质相同。

【技术特征摘要】
1.一种基于PCB基板散热器的软启动器，包括壳体，在所述壳体内设有众多功率组件，所述功率组件安装在PCB板上，其中，所述PCB板包括基板、以及设在所述基板上的引线孔，在所述PCB板的中部压设至少两层铜箔；所述引线孔的两侧面分别设有焊盘，在所述焊盘的周边向外扩充形成一圈增焊圈，且所述增焊圈的材质与焊盘的材质相同。2.根据权利要求1所述的一种基于PCB基板散热器的软启动器，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国鹰，
申请(专利权)人：上海奇电电气科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31