一种大功率LED震荡封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED震荡封装结构，包括反光杯、荧光粉层、基座、LED芯片和震荡腔，所述反光杯内部设置有透明环氧树脂封装，所述透明环氧树脂封装内覆盖有荧光粉层，所述PCB板上安装有金线，所述LED芯片通过金线与PCB板电性连接，所述基座中间设置有热沉，所述热沉通过导热银浆与震荡腔连接。该大功率LED震荡封装结构设有两个晶体震荡板，可根据需要调整成不同的震动频率，且震荡版可将LED芯片内光子震荡放出，使电能和光能的转换效率提高，也使热量的产生大幅度下降，LED芯片悬空放置，加快了热量向导热银浆的散发，且LED芯片和晶体震动板通过不同的电源线路供电，电路之间不会互相干涉产生短路等情况，延长了使用寿命。

High power LED shock packaging structure

The utility model discloses a high-power LED shock package structure, comprising a reflecting cup, a phosphor layer, the base, the LED chip and the resonator, the reflector is arranged inside the transparent epoxy resin package, the transparent epoxy resin package is covered with a phosphor layer, the PCB plate is installed on the line, the LED chip through the wire and the PCB board is electrically connected with the middle of the base is provided with a heat sink, the heat sink through the heat conducting silver paste is connected with the resonator. The high-power LED packaging structure with two crystal concussion concussion plate can be adjusted according to a different vibration frequency, and the shock version of LED chip can be released to improve the photon shock, electric energy and light energy conversion efficiency, the heat generated is greatly reduced and the suspended LED chip placement, accelerate the dissemination of heat heat wizard silver paste, and LED chip and crystal vibration plate through the power line power supply circuit between different, will not interfere with each other to produce short, prolonged service life.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED配件
，具体为一种大功率LED震荡封装结构。
技术介绍
LED技术如今的发展迅速，已经逐步被运用到了各行各业，且在逐渐的代替老式灯丝灯泡，其照明亮度大，使用电力少，一般的LED灯芯片封装后，电流经过P/N结内，使光子在空穴中流动释放能量从而发光照明，但是这种封装结构的电能与光能转化效率低，转化途中会产生大量热量，大功率LED需要使用额外的散热片和其他的冷却技术，否则会严重影响LED的使用寿命，且电能有大部分都被转化为热量而散发，浪费了资源提高了使用成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率LED震荡封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的一般的LED封装结构散热差，光能转化效率低等问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率LED震荡封装结构，包括反光杯、荧光粉层、基座、LED芯片和震荡腔，所述反光杯内部设置有透明环氧树脂封装，所述透明环氧树脂封装内覆盖有荧光粉层，所述LED芯片左侧设置有左晶体震荡板，所述LED芯片右侧设置有右晶体震荡板，所述左晶体震荡板和右晶体震荡板下方皆设置有连接脚，且二者均通过连接脚与PCB板连接，所述LED芯片下方固定有导热银浆，所述震荡腔下方设置有PCB板，所述PCB板上安装有金线，所述LED芯片通过金线与PCB板电性连接，所述基座中间设置有热沉，所述热沉通过导热银浆与震荡腔连接。优选的，所述左晶体震荡板和右晶体震荡板均与PCB板通过金属线电性连接。优选的，所述热沉材质为铜。优选的，所述LED芯片通过粘接胶与左晶体震荡板和右晶体震荡板固定连接，且左晶体震荡板和右晶体震荡版最高点均处于LED芯片中心点。优选的，所述震荡腔内空间为半球状，且最高点与LED芯片垂直距离为1mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该大功率LED震荡封装结构设有两个晶体震荡板，可根据需要调整成不同的震动频率，从而达到不同的发光效果，且震荡版可将LED芯片内光子震荡放出，使电能和光能的转换效率提高，也使热量的产生大幅度下降，LED芯片悬空放置，加快了热量向导热银浆的散发，且LED芯片和晶体震动板通过不同的电源线路供电，电路之间不会互相干涉产生短路等情况，延长了使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1、反光杯，2、透明环氧树脂封装，3、荧光粉层，4、金线，5、左晶体震荡板，6、右晶体震荡板，7、PCB板，8、基座，9、热沉，10、连接脚，11、LED芯片，12、导热银浆，13、震荡腔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种大功率LED震荡封装结构，包括反光杯1、荧光粉层3、基座8、LED芯片11和震荡腔13，反光杯1内部设置有透明环氧树脂封装2，透明环氧树脂封装2内覆盖有荧光粉层3，LED芯片11左侧设置有左晶体震荡板5，左晶体震荡板5和右晶体震荡板6均与PCB板7通过金属线电性连接，LED芯片11右侧设置有右晶体震荡板6，左晶体震荡板5和右晶体震荡板6下方皆设置有连接脚10，且二者均通过连接脚10与PCB板7连接，LED芯片11下方固定有导热银浆12，震荡腔13下方设置有PCB板7，震荡腔13内空间为半球状，且最高点与LED芯片11垂直距离为1mm，PCB板7上安装有金线4，LED芯片11通过粘接胶与左晶体震荡板5和右晶体震荡板6固定连接，且左晶体震荡板5和右晶体震荡版6最高点均处于LED芯片11中心点，LED芯片11通过金线4与PCB板7电性连接，基座8中间设置有热沉9，热沉9材质为铜，热沉9通过导热银浆12与震荡腔13连接。工作原理：在使用该大功率LED震荡封装结构时，将PCB板7与电源接通，电流通过金线4进入LED芯片11，同时PCB板7向左晶体震荡板5和右晶体震荡版6供电，二者开始带动LED芯片11开始震荡，LED芯片11因为震荡散发出更多的光子加强了光能的准化程度，产生的光通过荧光粉层3进入透明环氧树脂封装2，最后通过反光杯1折射照出，发光过程中产生的热量被导热银浆12吸收，最后通过热沉9排出，以上就是该大功率LED震荡封装额的工作原理。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED震荡封装结构，包括反光杯（1）、荧光粉层（3）、基座（8）、LED芯片（11）和震荡腔（13），其特征在于：所述反光杯（1）内部设置有透明环氧树脂封装（2），所述透明环氧树脂封装（2）内覆盖有荧光粉层（3），所述LED芯片（11）左侧设置有左晶体震荡板（5），所述LED芯片（11）右侧设置有右晶体震荡板（6），所述左晶体震荡板（5）和右晶体震荡板（6）下方皆设置有连接脚（10），且二者均通过连接脚（10）与PCB板（7）连接，所述LED芯片（11）下方固定有导热银浆（12），所述震荡腔（13）下方设置有PCB板（7），所述PCB板（7）上安装有金线（4），所述LED芯片（11）通过金线（4）与PCB板（7）电性连接，所述基座（8）中间设置有热沉（9），所述热沉（9）通过导热银浆（12）与震荡腔（13）连接。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED震荡封装结构，包括反光杯（1）、荧光粉层（3）、基座（8）、LED芯片（11）和震荡腔（13），其特征在于：所述反光杯（1）内部设置有透明环氧树脂封装（2），所述透明环氧树脂封装（2）内覆盖有荧光粉层（3），所述LED芯片（11）左侧设置有左晶体震荡板（5），所述LED芯片（11）右侧设置有右晶体震荡板（6），所述左晶体震荡板（5）和右晶体震荡板（6）下方皆设置有连接脚（10），且二者均通过连接脚（10）与PCB板（7）连接，所述LED芯片（11）下方固定有导热银浆（12），所述震荡腔（13）下方设置有PCB板（7），所述PCB板（7）上安装有金线（4），所述LED芯片（11）通过金线（4）与PCB板（7）电性连接，所述基座（8）中间设置有热沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤凤翔，尤一龙，
申请(专利权)人：尤凤翔，
类型：新型
国别省市：江苏;32