一种柔性电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板。所述柔性电路板包括：柔性电路板本体，所述柔性电路板主体包括：第一电铜箔和第二电铜箔，所述第一电铜箔和第二电铜箔之间存在间隔；和穿过所述间隔且连接第一电铜箔和第二电铜箔的金属通路，用于导通第一电铜箔与第二电铜箔。可有效地解决了一旦金属层发生断裂或者折断，柔性电路板中的电流无法导通，致使柔性电路板失效的技术问题，进一步提高了柔性电路板使用的有效性和可靠性。

Flexible circuit board

The invention discloses a flexible circuit board. The flexible circuit board comprises a flexible circuit board body, the flexible circuit board includes: first and second electric power copper foil, there is a gap between the first and second electric power copper foil copper foil; and through the interval and connected to the first and second electrical copper foil copper foil metal electric conduction pathway for the first electric and electric second copper foil copper foil. Can be effectively solved once the metal layer is fractured or broken, the current in the flexible circuit board can not be conducted, so that the technical problem of flexible circuit board failure, to further improve the effectiveness and reliability of the use of flexible circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，可以自由弯曲、卷绕、折叠，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路(有时称作柔性印制线路)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70％。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。在现有技术中，电流通常通过柔性电路板中的过孔导通电流，一旦中间的金属层发生断裂或者折断，则柔性电路板中的电流将不再导通，致使柔性电路板失效。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种柔性电路板，以解决现有技术中，中间的金属层发生断裂或者折断致使柔性电路板失效的技术问题。本专利技术实施例提供了一种柔性电路板，包括：柔性电路板本体，所述柔性电路板主体包括：第一电铜箔和第二电铜箔，所述第一电铜箔和第二电铜箔之间存在间隔；和穿过所述间隔且连接第一电铜箔和第二电铜箔的金属通路，用于导通第一电铜箔与第二电铜箔。进一步地，所述柔性电路板还包括：位于柔性电路板本体一端的过孔，用于导通所述柔性电路板本体中的第一电铜箔和第二电铜箔。进一步地，所述金属通路为圆柱形。进一步地，所述金属通路为铜通路。进一步地，所述间隔包括基板层，所述基板层设置于所述第一电铜箔和第二电铜箔之间。进一步地，所述间隔还包括：第一粘附层和第二粘附层，所述第一粘附层设置于所述基板层与第一电铜箔之间，所述第二粘附层设置于所述基板层与第二电铜箔之间。进一步地，所述柔性电路板还包括：覆盖层，所述覆盖层分别位于第一电铜箔和第二电铜箔远离基板层的一侧。进一步地，所述柔性电路板还包括：第三粘附层和第四粘附层，所述第三粘附层设置于所述第一覆盖层与第一电铜箔之间，所述第四粘附层设置于所述第二覆盖层与第二电铜箔之间。本专利技术实施例提供的柔性电路板，通过在柔性电路板本体的第一电铜箔和第二电铜箔间增加金属通路，该金属通路穿过第一电铜箔和第二电铜箔间的间隔，并导通第一电铜箔和第二电铜箔，有效地解决了在柔性电路板受到强烈外力冲击导致金属层发生断裂或者折断时，柔性电路板中的电流无法导通，致使柔性电路板失效的技术问题，进一步提高了柔性电路板使用的有效性和可靠性。且本实施例提供的柔性电路板还具有易于加工、易成型和成本低等优点。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1是本专利技术实施例一的柔性电路板的结构图。图中的附图标记所分别指代的技术特征为：1、基板层；2、第一电铜箔；3、第二电铜箔；4、第一粘附层；5、第二粘附层；6、第一覆盖层；7、第二覆盖层；8、第三粘附层；9、第四粘附层；10、金属通路。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部内容。图1是本专利技术实施例提供的一种柔性电路板的结构示意图。如图1所示，所述柔性电路板包括：柔性电路板本体，所述柔性电路板主体包括：第一电铜箔2和第二电铜箔3，所述第一电铜箔2和第二电铜箔3之间存在间隔；和穿过所述间隔且连接第一电铜箔2和第二电铜箔3的金属通路，用于导通第一电铜箔2与第二电铜箔3。柔性电路板可按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。在本实施例中，所述柔性电路板为双层柔性电路板，双层柔性电路板通常包括两层电铜箔，所述两层电铜箔分别为第一电铜箔2和第二电铜箔3。第一电铜箔2和第二电铜箔3呈对称分布在间隔两侧，且均充满铜箔，可作为柔性电路板的基材使用，常用的铜箔类型主要包括压延退火铜箔和电解铜箔两种。铜箔适合于使用在柔性电路板之中，它可以采用电淀积或者镀制。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。通常，在第一电铜箔2和第二电铜箔3之间设有间隔，示例性的，所述间隔可以为基板层1，基板层1可以提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。在本实施例中，所述柔性电路板还包括金属通路10，所述金属通路10穿过间隔即基板层1，连通第一电铜箔2和第二电铜箔3，使得当有电流通过第一电铜箔2和第二电铜箔3时，电流能够通过该金属通路导通第一电铜箔2和第二电铜箔3。所述金属通路10可以为长方体、正方体、椭圆体形等多种形状。由于金属通路10可以通过钻孔方式实现，优选地，所述金属通路10为圆柱形，其中金属通路10为铝通路和铜通路，由于铜具有更好的导电性，优选为铜通路。柔性电路板还包括过孔，也称金属化孔，所述过孔位于柔性电路板本体一端，用于导通所述柔性电路板本体中的各层，使得电流通过过孔焊锡导通。在本实施例中，一旦柔性电路板在受到外力冲击导致过孔损坏时，电流可以通过上述金属通路导通第一电铜箔2和第二电铜箔3，以使得柔性电路板在过孔损坏时仍然可以正常工作。需要说明的是，上述的金属通路10不仅适用于双层板，同样也适用于多层板，只需将金属通路10设置为连接多层板中的所有电铜箔即可实现，其原理与上述提供的柔性电路板相同，在此不做赘述。由图1可以看出，第一电铜箔2和第二电铜箔3间的间隔还包括第一粘附层4、第二黏附层5，其中，第一粘附层4和第二粘附层5对称地分布在基层板1两侧，所述第一粘附层4设置于所述基板层1与第一电铜箔2之间，所述第二粘附层5设置于所述基板层1与第二电铜箔3之间。示例性的，所述第一粘附层4和第二粘附层5可以为接着胶，接着胶的厚度根据客户不同的需求进行设计，基层板1厚度也根据客户需求进行设计，常见的厚度有1mil和1/2mil两种。第一粘附层4和第二粘附层5将包括刚性构件的基板层和电铜箔粘接在了一起。此外，还也可采用粘接层片应用于柔性电路板之中，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。在本实施例中，柔性电路板还包括覆盖层，所述覆盖层包括位于第一电铜箔2远离基板层1的一侧的第一覆盖层6和位于第二电铜箔3远离基板层1的一侧的第二覆盖层7，覆盖层用于使柔性电路板表面绝缘，常用的绝缘厚度为1mil和1/2mil两种。此外，柔性电路板还可包括：第三粘附层8和第四粘附层9，所述第三粘附层8设置于所述第一覆盖层6与第一电铜箔2之间，所述第四粘附层9设置于所述第二覆盖层7与第二电铜箔3之间，同样的，第三粘附层8和第四粘附层9呈对称分布，第三粘附层8和第四粘附层9也为接着胶。本实施例提供的柔性电路板，通过在柔性电路板本体的第一电铜箔2和第二电铜箔3间增加金属通路10，该金属通路10穿过第一电铜箔2和第二电铜箔3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性电路板本体，所述柔性电路板主体包括：第一电铜箔和第二电铜箔，所述第一电铜箔和第二电铜箔之间存在间隔；和穿过所述间隔且连接第一电铜箔和第二电铜箔的金属通路，用于导通第一电铜箔与第二电铜箔。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性电路板本体，所述柔性电路板主体包括：第一电铜箔和第二电铜箔，所述第一电铜箔和第二电铜箔之间存在间隔；和穿过所述间隔且连接第一电铜箔和第二电铜箔的金属通路，用于导通第一电铜箔与第二电铜箔。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括：位于柔性电路板本体一端的过孔，用于导通所述柔性电路板本体中的第一电铜箔和第二电铜箔。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属通路为圆柱形。4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属通路为铜通路。5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述间隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国威，
申请(专利权)人：奥英光电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32