The invention relates to a printed circuit board design technical field, in particular to a printed circuit board and a mobile phone shell, which comprises a substrate, and a plating slot structure, the substrate for the multilayer laminated set, wherein the substrate comprises a main layer and a plurality of sub strata, the main strata and the strata thickness interval setting the direction of the hole along the substrate is arranged on the substrate edge, and extends to the bottom surface of the substrate from the top surface of the substrate, the plating structure is arranged in the slot and the slot hole matching, and the main layer and the substrate and a plurality of the reservoir is connected. This application provides a printed circuit board by setting the slot on the edge of the base plate, and the plating structure is arranged in the slot, the main structure and the formation of electroplating and substrate formation constitute the network structure, and effective protection of ESD and EMI, the slot is arranged on the substrate edge, occupies smaller area of the substrate, thus providing the wiring area larger.
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路板设计
,尤其涉及一种能够改善布线区域少的印制电路板及手机外壳。
技术介绍
手机在实际使用中,静电放电(ESD)产生的影响会导致手机功能紊乱,甚至出现使手机功能失效等问题。ESD容易通过手机外壳的缝隙窜入印制电路板(PCB)上,PCB边缘是距离手机外壳缝隙最近的地方,最易受到ESD影响。现有的处理方式是在PCB上预留区域用于进行短路处理。PCB上集成了高频、低频、模拟、数字等单元,由于PCB面积较小,相互之间也存在较多的电磁干扰(EMI),为了防止PCB内层高频信号泄漏EMI而干扰手机正常工作,现有技术需要对电源平面进行内缩处理,并在靠近PCB的边缘均匀打孔加强屏蔽。由于PCB本身面积较小,而为了防护ESD和EMI,现有技术中PCB四周还需要预留空间进行防护ESD和EMI的结构设计,导致日趋缩小的PCB上能够布线的区域越来越少。
技术实现思路
本申请提供了一种印制电路板及手机外壳,其有效解决了现有的PCB上布线区域较小的问题。本申请提供了一种印制电路板,包括基板、槽孔以及电镀结构,所述基板为叠层设置的多层结构,所述基板包括主地层和若干分地层,所述主地层与所述分地层间隔设置,所述槽孔沿所述基板的厚度方向设置在所述基板的边缘,并从所述基板的顶面延伸至所述基板的底面,所述电镀结构设置在所述槽孔内与所述槽孔相匹配,并与所述基板的所述主地层和若干所述分地层相连接。优选的,所述基板还包括器件层、信号层、电源层、隔离层以及若干子基板,所述器件层位于所述基板的顶层和/或底层,所述信号层与所述主地层或所述分地层分别位于所述子基板的两个主平面上,所述隔离层位 ...
【技术保护点】
一种印制电路板,其特征在于,包括基板、槽孔以及电镀结构,所述基板为叠层设置的多层结构,所述基板包括主地层和若干分地层,所述主地层与所述分地层间隔设置,所述槽孔沿所述基板的厚度方向设置在所述基板的边缘,并从所述基板的顶面延伸至所述基板的底面,所述电镀结构设置在所述槽孔内与所述槽孔相匹配,并与所述基板的所述主地层和若干所述分地层相连接。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板,其特征在于,包括基板、槽孔以及电镀结构,所述基板为叠层设置的多层结构,所述基板包括主地层和若干分地层,所述主地层与所述分地层间隔设置,所述槽孔沿所述基板的厚度方向设置在所述基板的边缘,并从所述基板的顶面延伸至所述基板的底面,所述电镀结构设置在所述槽孔内与所述槽孔相匹配,并与所述基板的所述主地层和若干所述分地层相连接。2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述基板还包括器件层、信号层、电源层、隔离层以及若干子基板,所述器件层位于所述基板的顶层和/或底层,所述信号层与所述主地层或所述分地层分别位于所述子基板的两个主平面上,所述隔离层位于所述器件层与所述子基板、所述子基板与所述子基板之间。3.根据权利要求2所述的印制电路板,其特征在于,所述电源层与所述分地层处于同一层。4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋向阳,曾永聪,
申请(专利权)人:深圳天珑无线科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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