3C电子产品防水结构一体成型制作设备制造技术

本发明专利技术公开了3C电子产品防水结构一体成型制作设备，包括具有上模部分和下模部分的模具，所述上模部分和所述下模部分合拢时形成放置产品的产品型腔和与所述产品型腔相连、用于在产品上形成防水结构的防水结构型腔，所述上模部分开设有固态硅胶原料注料孔，所述注料孔经进胶通道连通所述防水结构型腔，所述模具上设置有与所述注料孔相配合的压料设备。使用本发明专利技术制作的防水结构防水性能高，材料韧性好，反复使用磨损小，抗疲劳性强。

3C electronic product water-proof structure integral forming equipment

The invention discloses a 3C electronic products waterproof structure integrated production equipment, comprising an upper mold part and mold die part, the upper part of mold and the lower mold part are formed product cavity placing the product and the product cavity connected, waterproof structure for waterproof structure cavity in the product, the upper mould part is provided with a solid silicone material feeding hole, the feeding hole Jingjin glue channel communicated with the waterproof structure of the cavity, the mould is provided with a pressing device matched with the feeding hole is. The waterproof structure made by the invention has the advantages of high waterproof performance, good material toughness, little wear and tear, and good fatigue resistance.

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号为201410235833.6，名称为“3C电子产品防水结构一体成型制作方法和制作设备”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及消费电子产品的外壳制作，特别是一种3C电子产品防水结构一体成型制作方法和制作设备。
技术介绍
3C电子产品(计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(ConsumerElectronic))的防水结构的制备，一般是利用涂胶粘接、超声焊接等方法，在塑胶结构件上的槽或筋位上，设置一圈硅胶防水圈，或利用塑胶和TPU双色成型的方法形成硅胶防水圈。涂胶粘接、超声焊接等方法由于中间需要手工操作，其装配的精度、稳定性无法保证，防水效果也不好。塑胶和TPU双色成型的方法则由于TPU材料现硬度太高，成型产品的防水等级有较大的限制。另一种防水结构的制备方法是液态硅胶成型，这种制备方法形成的硅胶防水结构防水性能稳定，但由于液态硅胶的高流动性，易出现产品外观面压伤，硅胶容易溢胶等不良而影响防水性能及良品率，同时成型设备价格昂贵，还需要配备A剂与B剂的混料系统，生产成本高，良品率难以提升。传统固态硅胶的工艺常用于制造纯硅胶或者与其他原料混合的产品，通常是在热压模具内填装好的固态硅胶等材料之后直接进行热压。传统热压成型机台结构简单，设备精度底，所制作的产品品质粗糙，无法制造复杂高精度产品，不能用于制作3C电子产品的硅胶防水结构件。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于针对现有技术的不足，提供一种3C电子产品防水结构一体成型制作方法和制作设备。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种3C电子产品防水结构一体成型制作方法，包括以下步骤：a.将预定量的固态硅胶原料放入注料孔中；b.挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使之流动，并通过进胶通道流入放置有产品的模具内的防水结构型腔中；c.使流动性固态硅胶在所述模具内受高温而发生硫化反应，最终在产品上一体成型为硅胶防水结构件。进一步地，所述方法还包括在步骤c之后的以下步骤：d.使所述模具的上模部分从支撑产品的下模部分向上分离，并通过所述下模部分中设置的顶出机构将带有所述硅胶防水结构件的产品从所述下模部分向上顶出。一种3C电子产品防水结构一体成型制作设备，包括具有上模部分和下模部分的模具，所述上模部分和所述下模部分合拢时形成放置产品的产品型腔和与所述产品型腔相连、用于在产品上形成防水结构的防水结构型腔，所述上模部分开设有固态硅胶原料注料孔，所述注料孔经进胶通道连通所述防水结构型腔，所述模具上设置有与所述注料孔相配合的压料设备，所述压料设备用于挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使其产生流动性，并通过所述进胶通道流入所述防水结构型腔中。根据优选的实施例，本专利技术的技术方案还可能包括以下一些技术特征：所述上模部分包括上模板和位于所述上模板之下的中模板，所述注料孔开设在所述中模板的顶部，所述压料设备包括设置在所述上模板的底部的压料柱，所述上模板和所述中模板可合拢或分离，所述上模板和所述中模板合拢时，所述压料柱压入所述注料孔中。所述防水结构型腔位于所述产品型腔的下方，所述进胶通道包括位于上模部分的上模通道和位于所述下模部分的下模通道，所述上模通道从上往下延伸与所述下模通道相连，所述下模通道至少部分延伸于所述产品型腔下方，且从下往上连通所述防水结构型腔。所述上模部分和所述下模部分之间设置有进胶镶件，所述上模通道是通过所述进胶镶件上形成的通道与所述下模通道相连的。所述上模通道大体上竖直延伸到所述产品型腔的水平位置下方，所述进胶镶件上形成的通道以及所述下模通道与之连通的部分是大体上水平延伸的。还包括设置在所述下模部分中的顶出机构，所述顶出机构用于形成有所述硅胶防水结构件的产品从所述下模部分向上顶出。所述顶出机构包括安装于所述下模部分中的下模镶件、活塞式地套在所述下模镶件内的顶出件以及安装在所述顶出件的下端用于施加顶出力的顶杆，所述防水结构型腔位于所述下模镶件外侧，所述下模镶件和顶出件的顶部支撑产品，所述顶出件从所述下模镶件内向上顶升时，产品与所述下模镶件和所述下模部分分离。还包括设置在所述下模部分中的回复机构，所述回复机构包括与所述顶出件联动设置、可随所述顶出件向上顶出于所述下模部分外且可将所述顶出件带回原位的回针，以及向所述回针施加回复力的弹性件，所述弹性件用于抵抗所述回针的位置变化。还包括开模拉动机构，所述开模拉动机构包括分别从上、下方耦合到所述上模部分和所述顶出件的拉动针，所述拉动针与所述顶出件联动设置以在随所述上模部分开模时拉动所述顶出件向上顶出于所述下模部分外，优选地，所述拉动针通过部分嵌入所述上模部分的树脂开闭器随所述上模部分向上运动，所述树脂开闭器下端与上端开口的所述拉动针螺纹连接，所述树脂开闭器的上端紧嵌入所述上模部分开设的安装孔中。也可以同时包括所述回复机构，此时，所述拉动针可以是所述回复机构的回针。本专利技术的有益效果：一方面，本专利技术具有传统热压设备以底成本高效率的优点，可解决现有手机防水结构件液态硅胶成型难度大、成本高、效率低的问题，所形成的固态硅胶防水结构件的韧性、密封性及装配润滑度都优于液态硅胶防水结构件，更加经久耐用，性能更高，成本更低，另一方面，本专利技术克服了传统固态硅胶热压技术无法制造复杂高精度产品结构件，产品品质粗糙，无法制造高品质外观产品的缺陷，能够制作高精度、外观品质高的复杂结构件。本专利技术相比现有技术的主要优点具体体现在以下方面：1.相比液态硅胶的高流动性导致模具制造难度大，一套模具最多只能做到2-4穴产品成型，产能低下，本专利技术采用固态硅胶，流动性低，修模难度小，一般可以做到8-10穴，产能高2-4倍。2.相比液态硅胶原料价格高昂，本专利技术采用固态硅胶原料成本只有液态硅胶的1/4；3.相比液态硅胶成型设备价格昂贵，本专利技术的固态硅胶热压设备制作设备，成本只有液态硅胶成型设备成本的1/6～1/10，设备成本相对廉价。4.固态硅胶成型后在材料的韧性、密封性、产品表面润滑性等装备手感，性能上均优于固态硅胶，能够使用更小的过盈量，更佳的装配手感，获得更高的防水性能，且材料韧性好，反复使用磨损小，抗疲劳性等使用寿命长。5.本专利技术的制作设备模具结构简单，成本低。综上，本专利技术在生产制造成本、产能、制备后的产品防水性能，使用寿命上等各方面都优于液态硅胶工艺技术。附图说明图1为本专利技术制作的具有硅胶防水结构件的产品的结构示意图；图2为本专利技术实施例的制作设备的结构示意图(合模前)；图3为本专利技术实施例的制作设备的结构示意图(合模后)；图4为本专利技术另一种实施例的制作设备的结构示意图(合模状态)；图5为本专利技术另一种实施例的制作设备的结构示意图(顶出状态)；图6为本专利技术又一种实施例的制作设备的结构示意图(顶出状态)。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本专利技术的范围及其应用。参阅图2至图6，根据本专利技术的实施例，3C电子产品防水结构一体成型制作设备主要包括转注系统、进浇系统、顶出系统三部分，转注系统主要作用是将硫化反应之前呈固体形态的固态硅胶强行挤压使之成为具有流动性的硅胶原料，进浇系统要作用是将流动性的硅胶原料导入至硅胶结构型腔，起到完成产品7硅胶部分填充的作用，顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种3C电子产品防水结构一体成型制作设备，用于成型固态硅胶防水结构，其特征在于,包括具有上模部分和下模部分的模具，所述上模部分和所述下模部分合拢时形成放置产品的产品型腔和与所述产品型腔相连、用于在产品上形成防水结构的防水结构型腔，所述上模部分开设有固态硅胶原料注料孔，所述注料孔经进胶通道连通所述防水结构型腔，所述模具上设置有与所述注料孔相配合的压料设备，所述压料设备用于挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使其产生流动性，并通过所述进胶通道流入所述防水结构型腔中；所述上模部分包括上模板和位于所述上模板之下的中模板，所述注料孔开设在所述中模板的顶部，所述压料设备包括设置在所述上模板的底部的压料柱，所述上模板和所述中模板可合拢或分离，所述上模板和所述中模板合拢时，所述压料柱压入所述注料孔中以挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使之流动入放置有产品的模具内的防水结构型腔中。

【技术特征摘要】
1.一种3C电子产品防水结构一体成型制作设备，用于成型固态硅胶防水结构，其特征在于,包括具有上模部分和下模部分的模具，所述上模部分和所述下模部分合拢时形成放置产品的产品型腔和与所述产品型腔相连、用于在产品上形成防水结构的防水结构型腔，所述上模部分开设有固态硅胶原料注料孔，所述注料孔经进胶通道连通所述防水结构型腔，所述模具上设置有与所述注料孔相配合的压料设备，所述压料设备用于挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使其产生流动性，并通过所述进胶通道流入所述防水结构型腔中；所述上模部分包括上模板和位于所述上模板之下的中模板，所述注料孔开设在所述中模板的顶部，所述压料设备包括设置在所述上模板的底部的压料柱，所述上模板和所述中模板可合拢或分离，所述上模板和所述中模板合拢时，所述压料柱压入所述注料孔中以挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使之流动入放置有产品的模具内的防水结构型腔中。2.如权利要求1所述的3C电子产品防水结构一体成型制作设备，其特征在于,所述防水结构型腔位于所述产品型腔的下方，所述进胶通道包括位于上模部分中的上模通道和位于所述下模部分中的下模通道，所述上模通道从上往下延伸与所述下模通道相连，所述下模通道至少部分延伸于所述产品型腔下方，且从下往上连通所述防水结构型腔，所述上模部分和所述下模部分之间还设置有进胶镶件，所述上模通道是通过所述进胶镶件上形成的通道与所述下模通道相连的。3.如权利要求2所述的3C电子产品防水结构一体成型制作设备，其特征在于,所述上模通道大体上竖直延伸到所述产品型腔的水平位置下方，所述进胶镶件上形成的通道以及所述下模通道与之连通的部分是大体上水平延伸的。4.如权利要求1至3任一项所述的3C电子产品防水结构一体成型制作设备，其特征在于,还包括设置在所述下模部分中的顶出机构，所述顶出机构用于将形成了所述硅胶防水结...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐臻，周永锋，王长明，谢守德，
申请(专利权)人：东莞劲胜精密组件股份有限公司，东莞华晟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44