The invention discloses a multi chip DIP package lead frame and packaging method thereof, comprising a lead frame body and base Island, the lead frame is arranged in columns of frame element group, the frame unit group comprises a plurality of frame elements, the distribution of the first frame unit side pin to pin eighth, the other side of the frame element is symmetrically provided with ninth to sixteenth pin pin; the frame element is arranged in the direction along the pin base Island, first deputy main island and second side island in turn, the package leads the box to the control chip and a plurality of transistors or MOS tube FET integrated package. Implementation of power management, signal processing and control terminal system level functions, create the conditions for the realization of multifunction and miniaturization of end products.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装
,具体涉及一种DIP多芯片封装引线框及其封装方法。
技术介绍
DIP封装,也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用此种封装形式,其引脚数较少,一般不会超过100个,采用DIP封装的CPU芯片通常有两排引脚,采用直插到具有DIP结构的芯片插座上,或直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。目前,行业应用较多的DIP封装引线框架,主要以单基岛引线框架为主,单基岛引线框架,结构单一,不能用于多用途、大规模系统集成器件开发。整机集成时,需要几颗器件才能完成此电路功能的实现,从而增加了上板的面积,导致电子终端产品无法实现小型化、轻便化;而且整机功率损耗也会大大增加。公开号为CN104934405A的中国专利技术专利于2015年9月23日公开了一种基于DIP多基岛的引线框架及其制造封装件的方法,引线框架包括设有多列第一框架单元组合多列第二框架单元组的框架本体,两种框架单元组间隔设置,框架单元设有三个基岛,其中两个基岛通过栅条与该框架单元的四个内引脚相连,且该两个基岛位于第三个基岛和栅条之间;该第三个基岛通过连接条连接框架本体边框;框架单元中朝向相邻框架单元的内引脚与该相连卡框架单元朝向该框架单元的内引脚交错设置。该专利技术所述的引线框能够有效提高产品的集成度、封装成品率及可靠性。
技术实现思路
针对现有技术中存在的结构单一,不能用于多用途、大规模集成器开发的缺陷,本专利技术公开了一种DIP多芯片封装引线框及其封装方法,采用本专利技术能够有效提高产品的集成度,实现集电源管 ...
【技术保护点】
一种DIP多芯片封装引线框,包括引线框本体和基岛,所述引线框本体内设置有多列框架单元组,所述框架单元组包括多个框架单元,其特征在于:所述框架单元一侧设置有第一引脚(A1)至第八引脚(A8),框架单元另一侧设置有第九引脚(A9)至第十六引脚(A16);所述框架单元内沿引脚排列方向依次设置有第一副基岛(1)、主基岛(2)和第二副基岛(3);所述第一副基岛(1)和第二副基岛(3)分别通过引线框上载体(4)和引线框下载体(5)与引脚相连。
【技术特征摘要】
1.一种DIP多芯片封装引线框,包括引线框本体和基岛,所述引线框本体内设置有多列框架单元组,所述框架单元组包括多个框架单元,其特征在于:所述框架单元一侧设置有第一引脚(A1)至第八引脚(A8),框架单元另一侧设置有第九引脚(A9)至第十六引脚(A16);所述框架单元内沿引脚排列方向依次设置有第一副基岛(1)、主基岛(2)和第二副基岛(3);所述第一副基岛(1)和第二副基岛(3)分别通过引线框上载体(4)和引线框下载体(5)与引脚相连。2.根据权利要求1所述的一种DIP多芯片封装引线框,其特征在于:所述第八引脚(A8)和第九引脚(A9)与第一副基岛(1)直接连接,所述第一引脚(A1)和第十六引脚(A16)与第二副基岛(3)直接连接。3.根据权利要求1所述的一种DIP多芯片封装引线框,其特征在于:所述主基岛(2)用于安装控制集成电路IC芯片,所述第一副基岛(1)和第二副基岛(3)用于安装三级管或MOS管等场效应管。4.根据权利要求1所述的一种DIP多芯片封装引线框,其特征在于:所述引脚、框架上载体(4)和框架下载体(5)上均设置有锁脚孔(6)。5.根据权利要求1所述的一种DIP多芯片封装引线框,其特征在于:所述相邻框架单元组相对设置的引脚交错设置。6.针对权利要求1-5任意一项所述的一种DIP多芯片封装引线框的封装方法,其特征在于包括以下步骤:A、对晶圆进行减薄切削,...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑渠江,
申请(专利权)人:四川明泰电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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