一种全光谱CSP封装光源及其制造方法技术

本发明专利技术提供的一种全光谱CSP封装光源，采用高色温白光CSP光源、低色温白光CSP光源、青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源按一定的颗数配比封装在封装支架上，高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源作为主光源，可调整色温及出光强度，青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源作为单色补光源，补充缺失波段，使整体光源饱和度高，且光谱连续性好；高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源阵列交替封装在补光源区域的外围的封装支架上，无论是补光源区域内的单色光源，还是高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源之间色温调节，均具有混光均匀的特点，其具有光效好、光品质优异、色温可调的优点。

Full spectrum CSP packaging light source and manufacturing method thereof

A full spectrum light source CSP package provided by the invention, the use of high color temperature of white CSP light source, low color temperature of white CSP light source, light green CSP light source, CSP light source and a red CSP light source according to the number of pieces in the ratio of package package support, high color temperature of white CSP light source with low color temperature of white CSP light source as the main light source, can be adjust the color temperature and light intensity, light green CSP light source, CSP light source and a red CSP light source as a monochromatic fill light source, add the missing band, so that the overall light saturation is high, and the spectral continuity; high color temperature of white CSP light source with low color temperature of white CSP light source array package support package in alternate source region on the periphery patch. No matter is the source region of the monochromatic light source, color temperature or high color temperature white CSP light source with low color temperature white CSP light source adjustment, has the characteristic of uniform light mixing, which has Light effect, excellent optical quality, color temperature adjustable advantages.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体照明领域，具体涉及一种可调节色温、光谱连续性好、饱和度高、混光均匀及光品质优异的全光谱CSP（Chip Scale Package，即芯片级封装形成的点光源）封装光源及其制造方法。
技术介绍
LED是一种体积小且省电的固态光源，被称为绿色光源，可以广泛用于各种普通照明和显示等领域，而在LED应用领域中，其中以白光的应用范围最广且需求量也最大，而由于日光具有全光谱的特性，是给人以舒适的关键且被大众所普遍接受，从而现有白光光源偏向具有全光谱的光源。现有技术中白光主要有三种方式形成：第一种是通过蓝光芯片激发黄色荧光粉，这种方式的光谱图主要包括蓝光和黄光部分，其它光谱缺少较多，如图1所示，传统的蓝光芯片加荧光粉混白光方式，相对于440nm左右的波峰值，其在460-500nm青光、600-700nm的红光等波段的光谱是有缺失；第二种是通过将红、绿、蓝光芯片进行混合实现，但是每一色光的频宽皆相当窄，且为红光，蓝光，绿光叠加后形成不连续的光谱图，从而无法呈现全光谱的特性，且单色芯片的发光效率较低，且色温单一；第三种是通过混合多种颜色的荧光粉实现，如中国专利技术专利申请号为：201610238628.4公开了一种全光谱的LED光源，包括：基板、封装与所述基板上的LED芯片级用于封装所述LED芯片的荧光胶，所述荧光胶的荧光粉由发射峰值波长为550-565nm的黄粉、发射峰值波长为485-495nm的蓝绿粉、发射峰值波长为515-525nm的绿粉、发射峰值波长为530-540nm的黄绿粉及发射峰值波长为650-660nm的红粉按重量配比为1：（0.1-0.5）：（0.2-0.4）：（0.15-1.2）：（0.08-0.5）的比例混合而成。但是这种方式在配好荧光粉后很难实现光谱特性的调整，如色温参数。
技术实现思路
为此，本专利技术提供一种可调节色温、光谱连续性好、饱和度高、混光均匀及光品质优异的全光谱CSP封装光源及其制造方法。为达到上述目的，本技术提供的一种全光谱CSP封装光源，包括：封装支架及LED光源，所述LED光源包括：高色温白光CSP光源（色温高于6500K为高色温），低色温（色温低于3000K为低色温）白光CSP光源，以及单色出光的青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源；所述高色温白光CSP光源：低色温白光CSP光源：青光CSP光源：绿光CSP光源：红光CSP光源的颗数比例为1：1：（0.1-0.5）：（0.1-0.5）：（0.1-0.5），所述青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源封装在封装支架上形成补光源区域，所述高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源阵列交替封装在补光源区域的外围的封装支架上形成主光源区域。本专利技术的一种优选方案，所述补光源区域为圆形、矩形或多边形区域。本专利技术的另一种优选方案，所述主光源区域为以补光源区域为中心的圆形、矩形或多边形区域。本专利技术的另一种优选方案，所述青光CSP光源的出射波长为460-500nm。本专利技术的另一种优选方案，所述绿光CSP光源的出射波长为520-580nm。本专利技术的另一种优选方案，所述红光CSP光源的出射波长为600-700nm。本专利技术的另一种优选方案，所述高色温白光CSP光源、低色温白光CSP光源、青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源之间呈并联连接。本专利技术还提供一种上述全光谱CSP封装光源的制造方法，包括如下步骤：S1.提供封装支架及LED光源，所述LED光源包括：高色温白光CSP光源，低色温白光CSP光源，以及单色出光的青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源；所述高色温白光CSP光源：低色温白光CSP光源：青光CSP光源：绿光CSP光源：红光CSP光源的颗数比例为1：1：（0.1-0.5）：（0.1-0.5）：（0.1-0.5）；S2.将青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源封装在封装支架上形成补光源区域；S3.将高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源以阵列交替方式封装在补光源区域的外围的封装支架上形成主光源区域。通过本专利技术提供的技术方案，具有如下有益效果：1.采用CSP(Chip Scale Package)光源，具有体积小，易于组合封装的特点；2.采用高色温白光CSP光源、低色温白光CSP光源、青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源按一定的颗数配比封装在封装支架上，高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源作为主光源，可调整色温及出光强度，青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源作为单色补光源，补充缺失波段，使整体光源饱和度高，且光谱连续性好；高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源阵列交替封装在补光源区域的外围的封装支架上，无论是补光源区域内的单色光源，还是高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源之间色温调节，均具有混光均匀的特点，光效好、光品质优异。附图说明图1所示为现有技术中的LED光源的光谱图；图2所示为实施例一中的封装示意图；图3所示为实施例一中的LED光源的光谱图；图4（a）所示为实施例一中的CSP光源的结构示意图一；图4（b）所示为实施例一中的CSP光源的结构示意图二；图4（c）所示为实施例一中的CSP光源的结构示意图三；图4（d）所示为实施例一中的CSP光源的结构示意图四；图5所示为实施例二中的LED光源的光谱图；图6所示为实施例三中的LED光源的光谱图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。本专利技术提供的一种全光谱CSP封装光源，包括：封装支架及LED光源，所述LED光源包括：高色温白光CSP光源，低色温白光CSP光源，以及单色出光的青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源；所述高色温白光CSP光源：低色温白光CSP光源：青光CSP光源：绿光CSP光源：红光CSP光源的颗数比例为1：1：（0.1-0.5）：（0.1-0.5）：（0.1-0.5），所述青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源封装在封装支架上形成补光源区域，所述高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源阵列交替封装在补光源区域的外围的封装支架上形成主光源区域。进一步的，所述补光源区域为圆形、矩形或多边形区域。进一步的，所述主光源区域为以补光源区域为中心的圆形、矩形或多边形区域。进一步的，所述青光CSP光源的出射波长为460-500nm。进一步的，所述绿光CSP光源的出射波长为520-580nm。进一步的，所述红光CSP光源的出射波长为600-700nm。进一步的，所述高色温白光CSP光源、低色温白光CSP光源、青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源之间呈并联连接。本专利技术还提供一种全光谱CSP封装光源的制造方法，包括如下步骤：S1.提供封装支架及LED光源，所述LED光源包括：高色温白光CSP光源，低色温白光CSP光源，以及单色出光的青光CSP光源、绿光CSP光源及红光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全光谱CSP封装光源，包括：封装支架及LED光源，其特征在于：所述LED光源包括：高色温白光CSP光源，低色温白光CSP光源，以及单色出光的青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源；所述高色温白光CSP光源：低色温白光CSP光源：青光CSP光源：绿光CSP光源：红光CSP光源的颗数比例为1：1：（0.1‑0.5）：（0.1‑0.5）：（0.1‑0.5），所述青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源封装在封装支架上形成补光源区域，所述高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源阵列交替封装在补光源区域的外围的封装支架上形成主光源区域。

【技术特征摘要】
1.一种全光谱CSP封装光源，包括：封装支架及LED光源，其特征在于：所述LED光源包括：高色温白光CSP光源，低色温白光CSP光源，以及单色出光的青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源；所述高色温白光CSP光源：低色温白光CSP光源：青光CSP光源：绿光CSP光源：红光CSP光源的颗数比例为1：1：（0.1-0.5）：（0.1-0.5）：（0.1-0.5），所述青光CSP光源、绿光CSP光源及红光CSP光源封装在封装支架上形成补光源区域，所述高色温白光CSP光源与低色温白光CSP光源阵列交替封装在补光源区域的外围的封装支架上形成主光源区域。2.根据权利要求1所述的全光谱CSP封装光源，其特征在于：所述补光源区域为圆形、矩形或多边形区域。3.根据权利要求1或2所述的全光谱CSP封装光源，其特征在于：所述主光源区域为以补光源区域为中心的圆形、矩形或多边形区域。4.根据权利要求1所述的全光谱CSP封装光源，其特征在于：所述青光CSP光源的出射波长为460-500nm。5.根据权利要求1所述的全光谱CSP封装光源，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：林丞，王阳夏，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35