The utility model discloses a silicon wafer grinding and clamping device, which is characterized in that the clamping device comprises a bottom plate, top plate, left and right connecting block, the connecting block pressing device, pressing device comprises a middle plate, the center of the handle, the handle center comprises a screw rod and a handle head, to be sandwiched between the wafer is placed in the middle plate and the bottom plate, and the roof is fixedly connected with the nut plate is arranged on the top surface of the wire rod, with the movement of the nut and the center of the handle. By adopting the structure, the rotary center handle drives the middle pressure plate which is connected with the central handle to move up and down, so as to realize the clamping or loosening of the silicon wafer which is arranged between the middle pressing plate and the lower bottom plate. Because the center handle and the nut on the upper top plate are matched with the screw rod nut, the upper and the lower press plate is driven to move up and down during the rotation of the central handle.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种硅片研磨夹持装置,尤其涉及一种夹装方便的硅片研磨夹持装置。
技术介绍
硅片在生产过程中由于尺度可能存在一定的偏差,因此就需要人工手持的方式在砂轮的来回校正,但是由于采用手持的方式,因此该操作就会带来以下缺点:1,浪费专门研磨的1个劳动力;2,由于手持过程中可能会出现轻微晃动,导致研磨的平整度人为很难把握,报废率相对较大;人工操作,效率相对不高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种硅片研磨夹持装置,具有夹装方便的特点。为解决上述技术问题,本技术的技术方案为:一种硅片研磨夹持装置,其创新点在于:所述夹持装置包括下底板、位于所述下底板正上方的上顶板、位于所述下底板与所述上顶板之间的左连接块和右连接块、设置在所述下底板与所述上顶板之间的压合装置,所述左连接块和右连接块相对设置且位于下底板侧边上,所述压合装置包括设置在所述下底板与所述上顶板之间且与所述下底板平行的中间压板、与所述中间压板垂直并活动连接的中心手柄,所述中心手柄包括与所述中间压板相连的丝杆和设置在该丝杆远离中间压板的丝杆端部的手柄头,待夹持硅片置于所述中间压板与所述下底板之间,上顶板顶面设置有与所述上顶板固连的螺母,所述螺母与所述中心手柄上的丝杆配合运动。优选的,所述中间压板与所述上顶板之间设置有下端固定在所述中间压板上的导向柱,所述导向柱的中心轴线平行于所述丝杆的中心轴线,该导向柱的上端穿过所述上顶板并超出上顶板顶面。优选的,所述中间压板与所述上顶板之间对称于所述丝杆设置有两个所述导向柱。优选的,所述导向柱上设置有下限位块,所述下限位块位于所述中间压板与所述上顶板之间。优选的 ...
【技术保护点】
一种硅片研磨夹持装置,其特征在于:所述夹持装置包括下底板、位于所述下底板正上方的上顶板、位于所述下底板与所述上顶板之间的左连接块和右连接块、设置在所述下底板与所述上顶板之间的压合装置,所述左连接块和右连接块相对设置且位于下底板侧边上,所述压合装置包括设置在所述下底板与所述上顶板之间且与所述下底板平行的中间压板、与所述中间压板垂直并活动连接的中心手柄,所述中心手柄包括与所述中间压板相连的丝杆和设置在该丝杆远离中间压板的丝杆端部的手柄头,待夹持硅片置于所述中间压板与所述下底板之间,上顶板顶面设置有与所述上顶板固连的螺母,所述螺母与所述中心手柄上的丝杆配合运动。
【技术特征摘要】
1.一种硅片研磨夹持装置,其特征在于:所述夹持装置包括下底板、位于所述下底板正上方的上顶板、位于所述下底板与所述上顶板之间的左连接块和右连接块、设置在所述下底板与所述上顶板之间的压合装置,所述左连接块和右连接块相对设置且位于下底板侧边上,所述压合装置包括设置在所述下底板与所述上顶板之间且与所述下底板平行的中间压板、与所述中间压板垂直并活动连接的中心手柄,所述中心手柄包括与所述中间压板相连的丝杆和设置在该丝杆远离中间压板的丝杆端部的手柄头,待夹持硅片置于所述中间压板与所述下底板之间,上顶板顶面设置有与所述上顶板固连的螺母,所述螺母与所述中心手柄上的丝杆配合运动。2.如权利要求1所述一种硅片研磨夹持装置,其特征在于:所述中间压板与所述上顶板之间设置有下端固定在所述中间压板上的导向柱,所述导向柱的中心轴线平行于所述丝杆的中心轴线,该导向柱的上端穿过所述上顶板并超出上顶板顶面。3.如权利要求2所述一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉成东,
申请(专利权)人:苏州市展进机电设备有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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