全封闭机箱的散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种全封闭机箱的散热装置，包括半导体制冷片、散热片、第一盘管夹板、第二盘管夹板和盘管，所述半导体制冷片的散热面固定在外设的全封闭的机箱的侧板上，且还与所述散热片连接，所述散热片固定在所述机箱的侧板的外侧面上；所述第一盘管夹板与所述第二盘管夹板相对设置，所述第一盘管夹板和第二盘管夹板的相对的面上配对设有与所述盘管形状适配的凹槽，所述第一盘管夹板与所述第二盘管夹板将所述盘管夹紧，所述第一盘管夹板固定在所述机箱的侧板的内侧面上，且与所述半导体制冷片的制冷面连接。通过半导体制冷片和与半导体制冷片连接的盘管对全封闭的机箱进行散热，不影响机箱的密封性能。

Radiating device of fully enclosed case

The invention provides a radiating device of a closed box, including a semiconductor refrigeration sheet, heat sink, the first coil, second coil coil and the splint splint, the radiating surface of the semiconductor refrigeration piece is fixed on the side of the peripheral closed chassis, and is connected with the outer side of the heat sink the heat sink is fixed on the side of the chassis on the first; coil and the second coil splint splint positioned relative to opposite sides of the first coil and second coil on the splint splint paired with a groove and the coil is matched with the shape, the first coil and the second coil splint splint will the coil clamp, the first coil inside of the splint is fixed on the side plates of the housing on the surface of the cool and the semiconductor refrigeration piece connection. Through the semiconductor refrigeration piece and the coil connected with the semiconductor refrigeration piece, the heat dissipation of the enclosure is not affected.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机箱散热
，特别涉及一种全封闭机箱的散热装置。
技术介绍
机箱内装设有很多电子元器件，在工作的时候，这些电子元器件本身会发热，但是对于密封要求高的机箱，特别是IP64级以上要求的场合，需要机箱具有完全防止灰尘侵入的防尘功能，且具有防止飞溅的水侵入的防水功能。目前全密封的机箱没有很多的散热措施，导致机箱内部温度过高，会影响电子元器件的工作性能。公开号为CN201138461Y的中国技术专利公开了一种全密封机箱的热管散热装置，包括热管、鳍片及轴流风机，所述热管是内部充有可进行气液转换的工作液体的封闭管子，热管两端分别构成热端和冷端，其中热端设置于装置相对的机箱内部，冷端设置于装置相对的机箱外部，两端分别插入鳍片中，冷端和热端之间通过隔离板进行全密封隔离。虽然通过设置于机箱内部和外部的热管将机箱内部的热量传输至机箱外部，但是热管使机箱内部与机箱外部实现了连通，也无法实现对机箱完全密封，其机箱的防护等级无法达到IP6。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种适用于机箱密封等级在IP64及以上的机箱的散热装置。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种全封闭机箱的散热装置，包括半导体制冷片、散热片、第一盘管夹板、第二盘管夹板和盘管，所述半导体制冷片的散热面固定在外设的全封闭的机箱的侧板上，且还与所述散热片连接，所述散热片固定在所述机箱的侧板的外侧面上；所述第一盘管夹板与所述第二盘管夹板相对设置，所述第一盘管夹板和第二盘管夹板的相对的面上配对设有与所述盘管形状适配的凹槽，所述第一盘管夹板与所述第二盘管夹板将所述盘管夹紧，所述第一盘管夹板固定在所述机箱的侧板的内侧面上，且与所述半导体制冷片的制冷面连接。本专利技术的有益效果在于：半导体制冷片的散热面与机箱的侧板连接，则通过机箱的侧板对半导体制冷片进行降温；机箱的侧板上设有与半导体制冷片形状适配的通槽，半导体制冷片安装在通槽内，半导体制冷片的散热面与机箱的侧板平齐，半导体制冷片的散热面与散热片连接，散热片与机箱的侧板的外侧面连接，则通过散热片对半导体制冷片进行散热，且散热片与机箱的侧板连接，在散热片与机箱侧板之间可加强机箱侧板的密封性，防止灰尘进入机箱内；机箱的侧板与散热片均与机箱外的空气分子接触，且可进行热量交换，机箱的侧板和散热片对半导体制冷片双重散热，保证半导体制冷片的制冷效果；半导体制冷片的制冷面与第一盘管夹板连接，在第一盘管夹板上设有与半导体制冷片形状适配的槽，则半导体制冷片对第一盘管夹板进行降温散热；第一盘管夹板和第二盘管夹板将盘管夹在凹槽中，则半导体制冷片通过第一盘管夹板对盘管和第二盘管夹板进行降温散热；由于第一盘管夹板、第二盘管夹板、盘管均位于全封闭的机箱内，机箱内的空气分子与第一盘管夹板、第二盘管夹板、盘管进行热交换，实现对全封闭的机箱内部进行降温散热，所述散热装置结构合理，对机箱内的电子元器件的制冷效果好，且不影响机箱的密封性。附图说明图1为本专利技术实施例的全封闭机箱的散热装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例的全封闭机箱的散热装置的剖视图。标号说明：1、半导体制冷片；2、散热片；3、第一盘管夹板；31、凹槽；4、第二盘管夹板；5、盘管；6、微型真空泵；7、连接套管；8、导热硅胶；9、机箱的侧板。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：通过位于机箱侧板的半导体制冷片和位于机箱内的盘管对全封闭的机箱进行降温散热，不影响机箱的密封性能。请参照图1至图2，本专利技术提供了一种全封闭机箱的散热装置，包括半导体制冷片1、散热片2、第一盘管夹板3、第二盘管夹板4和盘管5，所述半导体制冷片1的散热面固定在外设的全封闭的机箱的侧板9上，且还与所述散热片2连接，所述散热片2固定在所述机箱的侧板9的外侧面上；所述第一盘管夹板3与所述第二盘管夹板4相对设置，所述第一盘管夹板3和第二盘管夹板4的相对的面上配对设有与所述盘管5形状适配的凹槽31，所述第一盘管夹板3与所述第二盘管夹板4将所述盘管5夹紧，所述第一盘管夹板3固定在所述机箱的侧板9的内侧面上，且与所述半导体制冷片1的制冷面连接。进一步的，还包括微型真空泵6，所述微型真空泵6位于所述机箱内，所述微型真空泵6的出气口与所述盘管5的进气口连接。由上述描述可知，在机箱内设置微型真空泵6，将机箱内的高热空气吹入盘管5内，在盘管5内进行热量的交换，加快机箱内部的空气流动，以及加快机箱内空气分子与盘管5之间的热量交换，提高机箱的散热效果。进一步的，还包括连接套管7，所述连接套管7一端与所述微型真空泵6的出气口连接，另一端与所述盘管5的进气口连接。由上述描述可知，微型真空泵6与盘管5之间通过连接套管7进行连接，结构简单合理。进一步的，所述第一盘管夹板3和第二盘管夹板4的相对的面上均设有与所述盘管5的半径形状适配的凹槽31。由上述描述可知，第一盘管夹板3和第二盘管夹板4上设置的均为与盘管5的半径形状适配的凹槽31，则第一盘管夹板3与第二盘管夹板4可为同一形状的零件，便于加工装配。进一步的，所述盘管5一部分固定在所述第一盘管夹板3与所述第二盘管夹板4之间，另一部分位于所述第一盘管夹板3外部。由上述描述可知，所述盘管5一部分通过第一盘管夹板3进行快速降温散热，另一部分由第一盘管夹板3慢慢进行降温散热，并与机箱内的空气分子进行热量交换，具有防止盘管5整体温度过低，引起盘管5内聚积过多冷凝水的效果。进一步的，所述盘管5为铜管，所述第一盘管夹板3和第二盘管夹板4为铜板。由上述描述可知，第一盘管夹板3、第二盘管夹板4、盘管5的材料均为铜，使第一盘管夹板3、第二盘管夹板4、盘管5与良好的导热性能，可与机箱内的空气分子进行充分的热量交换。进一步的，还包括导热硅胶8，所述导热硅胶8固定在所述散热片2与所述机箱侧板之间。由上述描述可知，在散热片2与机箱的侧板9之间连接导热硅胶8，一方面保证散热片2与机箱的侧板9之间连接的密封性，另一方面通过散热片2对机箱的侧板9进行散热降温，提高机箱的散热效果。进一步的，所述盘管5的出气口方向朝上。由上述描述可知，盘管5的出气口方向朝上，使盘管5内的空气能够顺利流出。进一步的，所述盘管5的出气口朝向外设的机箱内的功放散热器。由上述描述可知，外设的机箱内的功放散热器是主要的散热元件，盘管5的出气口朝向功放散热器，不容易损坏其他元器件，且可起到最大的快速降温效果。进一步的，还包括温度传感器，所述温度传感器位于外设的机箱的中部。由上述描述可知，机箱中部是机箱内温度混合最均匀的位置，在机箱中部设置温度传感器，可以较准确的得知机箱内空气分子的混合温度。请参照图1至图2，本专利技术的实施例一为：一种全封闭机箱的散热装置，包括半导体制冷片1、散热片2、第一盘管夹板3、第二盘管夹板4、盘管5、微型真空，所述半导体制冷片1的散热面固定在外设的全封闭的机箱的侧板9上，所述半导体制冷片1的散热面与所述散热片2连接，所述散热片2固定在所述机箱的侧板9的外侧面上；所述第一盘管夹板3与所述第二盘管夹板4相对设置，所述第一盘管夹板3和第二盘管夹板4的相对的面上配对设有与所述盘管5形状适配的凹槽31，所述第一盘管夹板3与所述第二盘管夹板4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全封闭机箱的散热装置，其特征在于，包括半导体制冷片、散热片、第一盘管夹板、第二盘管夹板和盘管，所述半导体制冷片的散热面固定在外设的全封闭的机箱的侧板上，且还与所述散热片连接，所述散热片固定在所述机箱的侧板的外侧面上；所述第一盘管夹板与所述第二盘管夹板相对设置，所述第一盘管夹板和第二盘管夹板的相对的面上配对设有与所述盘管形状适配的凹槽，所述第一盘管夹板与所述第二盘管夹板将所述盘管夹紧，所述第一盘管夹板固定在所述机箱的侧板的内侧面上，且与所述半导体制冷片的制冷面连接。

【技术特征摘要】
1.一种全封闭机箱的散热装置，其特征在于，包括半导体制冷片、散热片、第一盘管夹板、第二盘管夹板和盘管，所述半导体制冷片的散热面固定在外设的全封闭的机箱的侧板上，且还与所述散热片连接，所述散热片固定在所述机箱的侧板的外侧面上；所述第一盘管夹板与所述第二盘管夹板相对设置，所述第一盘管夹板和第二盘管夹板的相对的面上配对设有与所述盘管形状适配的凹槽，所述第一盘管夹板与所述第二盘管夹板将所述盘管夹紧，所述第一盘管夹板固定在所述机箱的侧板的内侧面上，且与所述半导体制冷片的制冷面连接。2.根据权利要求1所述的全封闭机箱的散热装置，其特征在于，还包括微型真空泵，所述微型真空泵位于所述机箱内，所述微型真空泵的出气口与所述盘管的进气口连接。3.根据权利要求2所述的全封闭机箱的散热装置，其特征在于，还包括连接套管，所述连接套管一端与所述微型真空泵的出气口连接，另一端与所述盘管的进气口连接。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘开进，林道杰，郑振端，邹清顺，苏坤毅，洪金泽，余东升，李小霞，
申请(专利权)人：福建星海通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35