PCB板组件及具有其的移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端。所述PCB板组件，包括：PCB板，所述PCB板上设有电子元件；用于对所述电子元件进行散热的散热装置，所述散热装置的至少一部分设在所述PCB板上，所述电子元件与所述散热装置接触，且所述散热装置围绕所述电子元件的全部或者部分外边缘设置。根据本发明专利技术的PCB板组件，通过使散热装置与电子元件接触，且散热装置围绕电子元件的全部或者部分外边缘设置，电子元件在工作时产生的热量可以快速地传递给散热装置，电子元件的散热效率更高，从而可以提高电子元件及移动终端运行的可靠性。

PCB board assembly and mobile terminal having the same

The invention discloses a PCB board component and a mobile terminal with the same. The PCB board components, including: PCB board, the PCB board is provided with a heat radiating device used for electronic components; heat of the electronic component, wherein at least a portion of the heat radiating device arranged on the PCB board, the electronic components in contact with the radiator, and the heat dissipating device around all or part of the outer edge of the electronic components. According to the PCB board assembly of the present invention, through the heat sink is in contact with the electronic element, and the heat radiating device around the electronic components of all or part of the outer edge set, electronic components generated when the heat can be quickly transferred to the cooling device, the cooling efficiency of electronic components is higher, which can improve the reliability of electronic devices and mobile terminal operation.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动终端
，尤其是涉及一种PCB板组件和具有该PCB板组件的移动终端。
技术介绍
随着人们对移动终端的性能要求越来越高，移动终端内部各种器件的运行速度也越来越快，各种器件的功耗也急剧增加，导致移动终端在工作时，其内部电路板上的一些电子元件，如处理器芯片、晶体管、电阻器和电容器等，均会产生大量的热量。当热量累积时，会造成电子元件运作异常、电路板及其上的电子元件被烧坏或者发生短路等。因此，对电路板上的电子元件进行快速有效的散热至关重要。相关技术中，通常通过在电路板上设置多个散热孔加快电子元件和电路板的散热，或者在散热孔内填充散热材料，例如，石墨、导热硅胶和环氧树脂等，来加快电子元件及电路板的散热。通过在电路板上设置散热孔和填充散热材料来对电子元件和电路板进行散热，打孔工艺复杂，且散热效果差。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB板组件，所述PCB板组件通过使散热装置与电子元件接触，且散热装置围绕电子元件的全部或者部分外边缘设置，电子元件在工作时产生的热量可以快速地传递给散热装置，电子元件的散热效率更高，从而可以提高电子元件及移动终端运行的可靠性。本专利技术还提出一种具有上述PCB板组件的移动终端。根据本专利技术第一方面实施例PCB板组件，包括：PCB板，所述PCB板上设有电子元件；用于对所述电子元件进行散热的散热装置，所述散热装置的至少一部分设在所述PCB板上，所述电子元件与所述散热装置接触，且所述散热装置围绕所述电子元件的全部或者部分外边缘设置。根据本专利技术的PCB板组件，通过使散热装置与电子元件接触，且散热装置围绕电子元件的全部或者部分外边缘设置，电子元件在工作时产生的热量可以快速地传递给散热装置，电子元件的散热效率更高，从而提高电子元件及移动终端运行的可靠性。另外，本专利技术的PCB板组件还可以具有如下附加技术特征：根据本专利技术的一些实施例，所述散热装置形成为具有空腔的壳体，所述壳体的内壁上设有吸液芯，所述吸液芯中吸附有用来传递热量的液体。根据本专利技术的一些实施例，所述壳体包括头部和延伸部，所述头部与所述延伸部相连，所述头部设在所述PCB板上，所述延伸部延伸至所述PCB板外，所述头部围绕所述电子元件的全部或者部分外边缘设置。根据本专利技术的一些实施例，所述头部具有贯穿其厚度的封闭形通孔，所述电子元件容纳在所述通孔内且与所述通孔的内壁接触。根据本专利技术的一些实施例，所述头部的边缘设有朝向所述头部的中心凹陷的凹槽，所述凹槽的一侧敞开，所述电子元件嵌设在所述凹槽内且与所述凹槽的内壁接触。根据本专利技术的一些实施例，所述电子元件一部分从所述凹槽的敞开端伸出，所述电子元件的另一部分与所述凹槽的内壁接触。根据本专利技术的一些实施例，所述壳体为金属件。根据本专利技术的一些实施例，所述散热装置与所述PCB板为焊接连接。根据本专利技术第二方面实施例的移动终端，包括：PCB板组件，所述PCB板组件为根据本专利技术上述第一方面实施例的PCB板组件。根据本专利技术实施例的移动终端，通过设置根据本专利技术第一方面实施例的PCB板组件，散热性能好，运行可靠性高。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术一个实施例的PCB板组件的结构示意图；图2是根据本专利技术另一个实施例的PCB板组件的结构示意图。附图标记：PCB板组件100；PCB板1；电子元件11；壳体2；头部21；延伸部22；通孔201；凹槽202。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面参考图1-图2描述根据本专利技术第一方面实施例的PCB板组件100。根据本专利技术实施例的PCB板组件100包括：PCB板1和散热装置。PCB板1上设有电子元件11，散热装置用于对电子元件11进行散热，散热装置的至少一部分设在PCB板1上，也就是说可以是散热装置的一部分结构设在PCB板1上，也可以是散热装置的全部结构均设在PCB板1上，电子元件11与散热装置接触，且散热装置围绕电子元件11的全部或者部分外边缘设置。通过使电子元件11与散热装置接触，这样可以使电子元件11在运行中产生的热量直接传递给散热装置，通过散热装置将热量传递出去，此外，散热装置围绕电子元件11的全部或者部分外边缘设置，这样可以增大电子元件11与散热装置的接触面积，从而使得电子元件11在运行中产生的热量可以更加快速地传递给散热装置，散热效率更高。需要说明的是，本申请中所述的电子元件11一般指设在PCB板1上的发热器件，例如可以为处理器芯片、电源管理芯片、晶体管、电阻器、电容器和发光二极管等。根据本专利技术实施例的PCB板1，通过使散热装置与电子元件11接触，且散热装置围绕电子元件11的全部或者部分外边缘设置，电子元件11在工作时产生的热量可以快速地传递给散热装置，电子元件11的散热效率更高，从而可以提高电子元件11及移动终端运行的可靠性。在本专利技术的一些实施例中，散热装置形成为具有空腔的壳体2，壳体2的内壁上设有吸液芯，吸液芯中吸附有用来传递热量的液体，电子元件11与壳体2接触，利用液体的蒸发和冷凝加快电子元件11的散热。以电子元件11应用在移动终端为例，当移动终端工作时，电子元件11开始发热，壳体2与电子元件11相接触的一侧为受热侧，吸收电子元件11中产生的热量，并且将热量传递给设在壳体2内壁的吸液芯中所吸附的液体，液体吸热蒸发转变成蒸汽，蒸汽在压差作用下扩散至壳体2中温度较低的一侧冷凝放热，又转变为液体，冷凝后的液体回流，被设在壳体2内壁上的吸液芯吸附，接着液体又再次吸热蒸发，如此循环，通过壳体2内液体的蒸发和冷凝，将电子元件11中产生的热量由壳体2的吸热侧快速的传递至全部的壳体2，增大散热面积，大大提高了散热效率。可选地，壳体2为金属件，散热效果好，散热效率更高。在本专利技术的一些实施例中，如图1-图2所示，壳体2包括头部21和延伸部22，头部21与延伸部22相连，头部21设在PCB板1上，延伸部22延伸至PCB板1外，头部21围绕电子元件11的全本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板组件，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上设有电子元件；用于对所述电子元件进行散热的散热装置，所述散热装置的至少一部分设在所述PCB板上，所述电子元件与所述散热装置接触，且所述散热装置围绕所述电子元件的全部或者部分外边缘设置。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板组件，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上设有电子元件；用于对所述电子元件进行散热的散热装置，所述散热装置的至少一部分设在所述PCB板上，所述电子元件与所述散热装置接触，且所述散热装置围绕所述电子元件的全部或者部分外边缘设置。2.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述散热装置形成为具有空腔的壳体，所述壳体的内壁上设有吸液芯，所述吸液芯中吸附有用来传递热量的液体。3.根据权利要求2所述的PCB板组件，其特征在于，所述壳体包括头部和延伸部，所述头部与所述延伸部相连。所述头部设在所述PCB板上，所述延伸部延伸至所述PCB板外，所述头部围绕所述电子元件的全部或者部分外边缘设置。4.根据权利要求3所述的PCB板组...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌绪衡，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44