投光灯制造技术
Cast light
The invention discloses a projection lamp, which comprises a shell body and a light emitting chip, which is characterized in that the shell is composed of an aluminum base plate and an upper cover, and the upper cover is fixed on the aluminum substrate. Light provided by the invention has the following advantages: 1, eliminating the bottom shell after saving materials and manufacturing costs; 2, more simple parts so that the entire product size can be made smaller, the more complex modern beauty of the minimalist design.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种投光灯。
技术介绍
投光灯包括底壳、上盖和发光芯片等，铝基板设置于底壳上，发光芯片设置于铝基板上。这种结构的投光灯结构相对复杂，材料和制造成本较高。
技术实现思路
鉴于已有技术的不足，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制造方便且成本更低的投光灯。为此，本专利技术的技术方案是：投光灯，包括壳体和发光芯片，其特征是：所述壳体由铝基板和上盖构成，上盖固定于铝基板上，所述发光芯片设置于铝基板上。本专利技术提供的投光灯具有以下优点：1、省去底壳后节省了材料和制造成本；2、部件更加简约后使整个产品的体型可以做的更小，有利于采用更加复合现代美感的简约设计。附图说明图1为本专利技术提供的投光灯的结构示意图。图2为图1的F-F结构剖视示意图。具体实施方式参照图1、图2所示，本专利技术提供的投光灯，包括壳体和发光芯片1，所述壳体由铝基板2和上盖3构成，上盖3固定于铝基板2上，一般采用胶粘固定且配合处形成液密封，所述发光芯片1设置于铝基板2上。为了使外观更加美观且便于加工，所述铝基板2呈平板状，所述上盖3与铝基板2的形状适配且上表面呈平面分布。参照图2所示，为了提升聚光效果，所述上盖3包括反光部31和透光槽32，透光槽32处设置有透光板33，透光板33与透光槽32四周的配合处液密封，所述反光部31具有反光表层且呈四周向内收的斜面分布，所述透光槽32处于反光部31的最低处且正对发光芯片1。参照图2所示，为了进一步提升聚光效果，所述透光槽32下侧的上盖3上带有下沿34，所述发光芯片1配置有挡光围板4，挡光围板4与下沿35扣接，所述透光板被夹紧在所述挡光...
【技术保护点】
一种投光灯，包括壳体和发光芯片，其特征是：所述壳体由铝基板和上盖构成，上盖固定于铝基板上，所述发光芯片设置于铝基板上。
【技术特征摘要】
1.一种投光灯，包括壳体和发光芯片，其特征是：所述壳体由铝基板和上盖构成，上盖固定于铝基板上，所述发光芯片设置于铝基板上。2.根据权利要求1所述的投光灯，其特征是：所述铝基板呈平板状，所述上盖与铝基板的形状适配且上表面呈平面分布。3.根据权利要求1或2所述的投光灯，其特征是：所述上盖包括反光部和透光槽，透光槽处设置有透光板，所述反光部具有反光表层且呈四周向内收的斜面分布，所述透光槽处于反光部的最低处且正对发光芯片。4.根据权利要求1或2所述的投光灯，其特征是：所述透光槽下侧的上盖上带有下沿，所述发光芯片配置有挡光围板，挡光围板与下沿扣接，所述透光板被夹紧在所述挡光围板和下沿之间，所述挡光围板正对发光芯片以聚拢光线。5.根据权利要求3所述的投光灯，其特征是：所述透光槽下侧的上盖上带有下沿，所述发光芯片配置有挡光围板，挡光围...
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