一种主动接地的FPC柔性电路板钢片及其加工技术,FPC柔性电路板钢片上设有表面镀层、锡膏层、底层覆盖膜层、底层开窗露铜层、底层线路禁止铺铜层、底层线路设计图型层、中间基材层、顶层线路设计图形层、顶层禁止铺铜层、顶层开窗层、顶层覆盖膜层、IC集成块衬底层、顶层元器件层。其加工技术为，通过设计后的图形，中间形成一个钻孔带，通过钻孔（或冲孔）工艺直接完成其它各层之间的图形，贴件时增开一个钢网开孔，并在图形中间印刷上锡膏，然后进行贴件，通过过回流焊即可完成。解决了常规的使用导电胶接地不稳定性和接触阻值大的问题，以及钢片存在没有接地等不可修复的弊端，具有提高钢片接地效果、降低生产成本的特点，同时产品品质良率可大大提升，适应所有FPC柔性电路板制造商的需求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种主动接地的FPC柔性电路板钢片及其加工技术。
技术介绍
FPC柔性电路板设计领域，存在大量FPC需求，如目前手机等触控行业中。在FPC设计中就有一项技术要求，钢片必需要作接地处理，且接地阻值≦1欧姆,特别是在电容产品中尤其重要。如果产品存在钢片接地不良问题，一此杂散或累积电荷不能消除，在使用中（或测试中）会受到有害电荷的干扰，如会引起屏幕乱报点，划线飘移，ESD性能变差等问题。FPC中钢片的两个主要作用，其一是起到加强FPC硬度平整的作用，使元器件得以固定和焊接，也不致FPC上的元器件在使用中受拉扯碰撞而损伤器件和线路。其二是接地，电子产品工作中，都会产生和存在高速运动的电子电荷，有些电荷对电子产品都是有害无益的，如：纹波、杂讯、脉冲、静电、高压，电磁波等必需依靠金属接地和构成有效的回路得以吸收、释放或屏蔽，如果电路中失去接地回路,这些信号会相互串扰、叠加、造成电气性能不稳定甚至出错，更甚至导至机器无法正常工作。由于上述问题的存在，所以FPC中钢片都必需要求作接地处理，目前，传统的FPC钢片接地处理，都是在钢片和PFC层中间增加一层导电胶，通过双面导电胶与钢片的两个接触面来解决，这种方法非常不理想，FPC钢片一旦出现没有接地不良时，是一种不可修复弊端，给产品留下间接隐患，并且这些问题伴随着产品制程中是一直存在的，将直接面临客户的投诉， 甚至有被取消订单的可能。众所周知，这两个接触面实际仅仅依靠FPC背面极小的一个开窗而已(Φ=0.8mm-2mm),加上FPC开窗处与钢片之间存在间隙（覆盖膜层），而且导电胶经过热压和SMT过炉等工艺后，其物性常常会发生改变，比如表面层氧化、收缩、层间间隙等，经常存在和出现的，FPC与钢片接触阻值偏大超出标准(十几至几十欧姆等)，甚至FPC与钢片根本无接触等不良。
技术实现思路
本专利技术其目的就在于提供一种主动接地的FPC柔性电路板钢片及其加工技术，解决了常规的使用导电胶接地不稳定性和接触阻值大的问题，以及钢片存在没有接地时不可修复的弊端，具有提高钢片接地效果、降低生产成本的特点，同时产品品质良率可大大提升，适应所有FPC柔性电路板制造商的需求。实现上述目的而采取的技术方案，一种主动接地的FPC柔性电路板钢片，包括FPC柔性电路板钢片，所述FPC柔性电路板钢片上设有表面镀层，表面镀层中心设有锡膏层，锡膏层上设有底层覆盖膜层，底层覆盖膜层上设有底层开窗露铜层，底层开窗露铜层上设有底层线路禁止铺铜层，禁止铺铜层上设有底层线路设计图型层，底层线路设计图形层上设有中间基材层，中间基材层上设有顶层线路设计图形层，顶层线路图形层上设有顶层禁止铺铜层，顶层禁止铺铜层上设有顶层开窗层，顶层开窗层上设有顶层覆盖膜层，顶层覆盖膜层上设有IC集成块衬底层，IC集成块衬底层上设有顶层元器件层，所述的IC集成块衬底层底面衬底设有屏蔽接地层，所述的顶层线路图形层设计图形中间设有一个机钻带，通过从顶层覆盖膜层至底层线路设计图形层。一种主动接地的FPC柔性电路板钢片的加工技术，通过FPC设计后的图形，在图形中间形成一个钻孔带，通过钻孔或冲孔工艺直接完成其它各层之间的图形，在SMT贴件时，只需在钢网上增开一个钢片锡膏开孔，并在图形中间印刷上锡膏后，然后进行SMT贴件，过回流焊即可完成。有益效果与现有技术相比本实用新形具有以下优点。1、解决了常规使用导电胶与钢片接地的不稳定性，例如接触电阻阻值大，以及钢片没有接地等不良现像，从而引起的系列问题，大大提高了钢片接地效果；2、可以使用常规的双面带胶材料替代原来高价的双面导电胶材料，直接有效地降低原材料的生产成本；3、从FPC加工工艺考虑，直接省去钢片接地测试工序和人工成本，以及测试治具等附加成本。4、就上述第一点的问题，出现后是无法逆转和修复的，给产品造成隐患，将直接面临的是客户的投诉，使用本专利技术后，却不存在此类问题；5、本专利的图形不仅可以内嵌在IC集成块封装里，而且也可以单独做成元器件封装形式，使FPC制造商不必每次都要再做重复的修改工作；6、本专利从FPC设计角度出发，采用有效图形设计来固化工艺和规范操作，从源头彻底解决FPC钢片接地的问题，同时产品品质良率可大大提升，适应所有FPC生产制造商需求。附图说明下面结合附图对本实用新形作进一步详述。图1本专利技术主动接地的FPC柔性电路板钢片的结构层次示意图；图2本专利技术主动接地的FPC柔性电路板钢片的制程工艺改进图；图3本专利技术中的单体主图图形示意图。具体实施方式一种主动接地的FPC柔性电路板钢片，包括FPC柔性电路板钢片1，如图1所示，所述FPC柔性电路板钢片1上设有表面镀层2，表面镀层2中心设有锡膏层3，锡膏层3上设有底层覆盖膜层4，底层覆盖膜层4上设有底层开窗露铜层5，底层开窗露铜层5上设有底层线路禁止铺铜层6，禁止铺铜层6上设有底层线路设计图型层7，底层线路设计图形层7上设有中间基材层8，中间基材层8上设有顶层线路设计图形层9，顶层线路图形层9上设有顶层禁止铺铜层10，顶层禁止铺铜层10上设有顶层开窗层11，顶层开窗层11上设有顶层覆盖膜层12，顶层覆盖膜层12上设有IC集成块衬底层13，IC集成块衬底层13上设有顶层元器件层14，所述的IC集成块衬底层13底面衬底设有屏蔽接地层，所述的顶层线路图形层9设计图形中间设有一个机钻带，通过从顶层覆盖膜层12至底层线路设计图形层7。所述底层线路设计图形层7上的设计图形包括“╳”形、“米”字形或“十”字形，如图3所示。一种主动接地的FPC柔性电路板钢片的加工技术，如图2所示，通过FPC设计后的图形，在图形中间形成一个钻孔带，通过钻孔或冲孔工艺直接完成其它各层之间的图形，在SMT贴件时，只需在钢网上增开一个钢片锡膏开孔，并在图形中间印刷上锡膏后，然后进行SMT贴件，过回流焊即可完成。实施例一种主动接地的FPC柔性电路板钢片，包括IC集成块衬底，FPC基材，FPC柔性线路铜箔层（上下线路层），FPC线路设计图形，FPC底层禁止铺铜层，焊锡膏，图形钻孔带，双面粘胶，钢片等组成；承上所述FPC柔性板线路设计图形：包括FPC顶层线路设计图形、FPC底层线路设计图形，底层开窗层，底层（禁止）铺铜层，图形中多层钻孔带层，及FPC中间其它结构处理层，所述双面粘胶，用于将FPC与钢片之间粘贴固定作用，所述FPC焊锡膏，主要作用是将FPC与钢片之间形成牢固的焊接，此种焊接亦俗称为“无缝焊接”技术，此设计图形，既解决了常规的使用导电胶接地不稳定性，和接触阻值大的问题，以及钢片存在没有接地时不可修复的弊端，所述的钻孔带是所述图形中专为FPC生产制程工艺而设计，所述钢片是起到平整和补强作用，本专利方案同时保证了两者之间有效接处和零接地电阻值。本专利是通过设计人员，在对FPC进行设计时就增加本图形设计，已经将此图形的不同层，分别加入到FPC相对应的图层当中，FPC生产制作时各层图形都形成，不需在另外增加其它工序（附FPC制作工艺改进图），只需在FPC制作中稍作调整即可，从前端贴导电布接地工序移到SMT工序当中，把钢片接地点当作一个SMT元件来对待和处理，在SMT制作钢网时，只需在这个设计图形的中心位置增开一个锡孔，由SMT直接机贴IC（集成块）和元器件，经过SMT回流本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种主动接地的FPC柔性电路板钢片，包括FPC柔性电路板钢片（1），其特征在于，所述FPC柔性电路板钢片（1）上设有表面镀层（2），表面镀层（2）中心设有锡膏层（3），锡膏层（3）上设有底层覆盖膜层（4），底层覆盖膜层（4）上设有底层开窗露铜层（5），底层开窗露铜层（5）上设有底层线路禁止铺铜层（6），禁止铺铜层（6）上设有底层线路设计图型层（7），底层线路设计图形层（7）上设有中间基材层（8），中间基材层（8）上设有顶层线路设计图形层（9），顶层线路图形层（9）上设有顶层禁止铺铜层（10），顶层禁止铺铜层（10）上设有顶层开窗层（11），顶层开窗层（11）上设有顶层覆盖膜层（12），顶层覆盖膜层（12）上设有IC集成块衬底层（13），IC集成块衬底层（13）上设有顶层元器件层（14），所述的IC集成块衬底层（13）底面衬底设有屏蔽接地层，所述的顶层线路图形层（9）设计图形中间设有一个机钻带，通过从顶层覆盖膜层（12）至底层线路设计图形层（7）。
【技术特征摘要】
1.一种主动接地的FPC柔性电路板钢片，包括FPC柔性电路板钢片（1），其特征在于，所述FPC柔性电路板钢片（1）上设有表面镀层（2），表面镀层（2）中心设有锡膏层（3），锡膏层（3）上设有底层覆盖膜层（4），底层覆盖膜层（4）上设有底层开窗露铜层（5），底层开窗露铜层（5）上设有底层线路禁止铺铜层（6），禁止铺铜层（6）上设有底层线路设计图型层（7），底层线路设计图形层（7）上设有中间基材层（8），中间基材层（8）上设有顶层线路设计图形层（9），顶层线路图形层（9）上设有顶层禁止铺铜层（10），顶层禁止铺铜层（10）上设有顶层开窗层（11），顶层开窗层（11）上设有顶层覆盖膜层（12），顶层覆盖膜层（12）上设有IC集成块衬底层（13），IC...
【专利技术属性】
技术研发人员：李三宝，
申请(专利权)人：江西省天翌光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
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