一种柔性电路板的补强板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板的补强板，包括：聚酰亚胺层和环氧玻璃布层，聚酰亚胺层敷在环氧玻璃布层上，环氧玻璃布层贴合柔性电路板设置；所述聚酰亚胺层和环氧玻璃布层的厚度总和为0.225mm。通过上述方式，本实用新型专利技术能够在保证产品厚度、耐磨度、冲击强度以及吸水性能不变的同时提高产品的弯曲性能、拉伸强度性能以及伸长率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性电路板补强领域，特别是涉及一种柔性电路板的补强板。
技术介绍
聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200°C—300°C，无明显熔点，高绝缘性能，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。聚酰亚胺按厚度规格可分有好多种，包括0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm、0.225mm…0.475mm多种不同的厚度。目前，柔性电路板的补强板使用的是0.225cm的聚酰亚胺，这种聚酰亚胺较厚，而聚酰亚胺越厚，其弯曲性能、拉伸强度性能以及伸长率也就越差，从而带来的产品问题是板面卷曲不平、涨缩系数大，影响板子的平整性，严重影响后续生产制作的效率，且其价格成本较高。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种柔性电路板的补强板，能够在保证产品厚度、耐磨度、冲击强度以及吸水性能不变的同时提高产品的弯曲性能、拉伸强度性能以及伸长率，避免产品出现板面卷曲不平、涨缩系数大、板子不够平整等问题，提高后续生产制作的效率，且其价格成本较低。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板的补强板，包括：聚酰亚胺层和环氧玻璃布层，聚酰亚胺层敷在环氧玻璃布层上，环氧玻璃布层贴合柔性电路板设置；所述聚酰亚胺层和环氧玻璃布层的厚度总和为0.225mm。优选的，所述聚酰亚胺层的厚度为0.075mm，所述环氧玻璃布层的厚度为0.15mm。优选的，所述环氧玻璃布层和柔性电路板之间设有纯胶层。本技术的有益效果是：本技术能够在保证产品厚度、耐磨度、冲击强度以及吸水性能不变的同时提高产品的弯曲性能、拉伸强度性能以及伸长率。附图说明图1是本技术一种柔性电路板的补强板一较佳实施例的框架结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，本技术实施例包括：一种柔性电路板的补强板，包括：聚酰亚胺层和环氧玻璃布层，聚酰亚胺层敷在环氧玻璃布层上，环氧玻璃布层贴合柔性电路板设置；所述聚酰亚胺层和环氧玻璃布层的厚度总和为0.225mm。所述聚酰亚胺层的厚度为0.075mm，所述环氧玻璃布层的厚度为0.15mm。所述环氧玻璃布层和柔性电路板之间设有纯胶层。本技术能够在保证产品厚度、耐磨度、冲击强度以及吸水性能不变的同时提高产品的弯曲性能、拉伸强度性能以及伸长率，避免产品出现板面卷曲不平、涨缩系数大、板子不够平整等问题，提高后续生产制作的效率，且其价格成本较低。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板的补强板，其特征在于，包括：聚酰亚胺层和环氧玻璃布层，聚酰亚胺层敷在环氧玻璃布层上，环氧玻璃布层贴合柔性电路板设置；所述聚酰亚胺层和环氧玻璃布层的厚度总和为0.225mm。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的补强板，其特征在于，包括：聚酰亚胺层和环氧玻璃布层，聚酰亚胺层敷在环氧玻璃布层上，环氧玻璃布层贴合柔性电路板设置；所述聚酰亚胺层和环氧玻璃布层的厚度总和为0.225mm。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶玉均，
申请(专利权)人：苏州市华扬电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32