一种MVF300填孔电镀工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种MVF300填孔电镀工艺，属于电镀技术领域；该技术包括生产制作HDI板流程、生产制作软板流程、填孔三个工序；该技术镀液表现稳定‑极佳填孔效和导通孔深镀力良好；电镀铜粒子具有光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性，盲孔孔径为5mil，介层：2.8mil，可用直流电镀法和铜阳极生产，侯氏槽和CVS分析控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电镀工艺，具体涉及一种MVF300填孔电镀工艺，属于填孔电镀

技术介绍
电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。三维封装中TSV技术是目前研发的重点内容，TSV填孔需要在硅表面加工微米级的高深宽比的微孔，在高深宽比的微孔中首先要做绝缘层，然后做金属阻挡层，电镀种子层，然后通过电镀将孔填满。在TSV填孔过程中，绝缘层的制作非常困难，现在主要的技术是PVD沉积，PECVD沉积氧化硅或氮化硅技术，由于高深宽比的硅微孔，孔口只有几个微米直径，深宽比通常大于5∶1，所以无论是PVD方式还是以TEOS为气源的PECVD设备都无法获得在孔内厚度均匀一致的绝缘层。通常孔底的绝缘层厚度只有孔口的30％，而且，越靠近底部越薄，如果让底部满足使用要求，孔口的厚度会过厚，影响后续电镀工艺。在微孔钻孔技术突破后，其导通孔结构设计也从传统的Via off pad发展到Via in pad甚至到Via on Pad。Via on pad和Stack Via的设计-增加其布线面积,降低成本，增加电性效能(讯号的完整性)及提高设计效率。目前，BGA盲孔焊接位出现空洞问题，把盲孔填充有利于减少孔径、增加纵横比。中国专利，专利号：201280035665.5公开了用于形成在电化学电池中使用的受保护的电极、包括在再充电式锂蓄电池中使用的受保护的电极的制品和方法。专利号：201480041315.9，公开一种用于在电缆或其它设备上电镀彼此电隔离的多个微观尺寸电极的方法以及由该方法生产的设备。通过将金属片材或其它导电材料沉积在局部区域之上，使在电缆的另一端部上连接的局部区域一起短路。金属片材连接至电源的端子，并且电缆的电极端部浸在电解质溶液中以便通过电镀电解沉积。但是以上方法制备的铜离子均匀性还需改进，因此开发一种MVF300填孔电镀工艺具有十分重要的意义。本技术采用酸性镀铜MVF300填孔，有利于镀液表现稳定-极佳填孔效和导通孔深镀力良好。电镀铜粒子具有光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性，可用直流电镀法和铜阳极生产，侯氏槽和CVS分析控制。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种MVF300填孔电镀工艺，通过酸性镀铜技术增加镀液表现稳定性和导通孔深镀力良好。为了实现上述专利技术的目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种MVF300填孔电镀工艺包括生产制作HDI板流程、生产制作软板流程、填孔三个工序。(一)生产制作HDI板流程包括除胶、沉铜、闪镀铜、填孔、前处理、内层线路步骤：通过内层图形转移、蚀刻制作各内层芯板，通过半固化片将内层芯板与铜箔压合为一体，形成多层内层板；然后在多层内层板上制作金属化槽孔，并在多层内层板的上下表面制作内层线路。通过半固化片将多层内层板与内层芯板及铜箔压合为一体，形成多层板，金属化槽孔变成金属化埋孔；然后在多层板上制作金属化盲孔和金属化通孔，金属化盲孔和金属化通孔与金属化埋孔相互错开。制作的金属化盲孔和金属化通孔与制作的且最接近的金属化槽孔，两者的孔心的垂直距离为0.25-0.35mm。(二)生产制作软板流程包括等离子清洗、石墨、闪镀铜、填孔、前处理、内层线路步骤：依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；对基板进行层压叠合。将热固胶压合时的温度设置为100-150℃，压力设置为3-8kg/cm2。通过压膜机将两层50-100UM的热固胶压合在透明的基板上。(三)填孔包括清洁、水洗、微蚀、水洗、酸浸、预浸、水洗、电镀、水洗、烘干步骤：利用挥发性的有机溶剂将液态的有机材料单体稀释成有机材料单体溶液；将做好激光(镭射)微孔的芯片/电路板进行孔金属化；将所述等经过孔金属化的所述芯片/电路板放入20-40℃，含量10-15％的MVF300B、MVF300A或MVF300L中，使MVF300B、MVF300A或MVF300L浸满镭射微孔(微茫空)；将芯片/电路板从MVF300B、MVF300A或MVF300L中取出,于清水(DI水)清洗，使附着于板面的MVF300B、MVF300A或MVF300L中的有效成份减少,但仍然在微盲孔内保留。之后进入电镀流程。根据该工艺的设计，采用阶梯电流电镀的方式，使得微盲孔内的镀铜层快速增长，因为添加剂的作用，抑制线路板/芯片表面镀铜层的生成。本专利技术的有益效果是：本专利技术创造一种MVF300填孔电镀工艺，该技术镀液表现稳定-极佳填孔效和导通孔深镀力良好；电镀铜粒子具有光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性，盲孔孔径为5mil， 介层：2.8mil，可用直流电镀法和铜阳极生产，侯氏槽和CVS分析控制。附图说明图1 SPCB-手动线填孔测试效果图。图2 S-PCB深镀能力测试效果图。图3 S-PCB热应力测试效果图。图4 MVF 300填孔电镀效果图。具体实施方式下面通过实施例对本专利技术做进一步详细说明，这些实施例仅用来说明本专利技术，并不限制本专利技术的范围，本专利技术具体实施方式是通过制备和应用两方面进行实施的。实施例1一种MVF300填孔电镀工艺包括生产制作HDI板流程、生产制作软板流程、填孔三个工序。(一)生产制作HDI板流程包括除胶、沉铜、闪镀铜、填孔、前处理、内层线路步骤：通过内层图形转移、蚀刻制作各内层芯板，通过半固化片将内层芯板与铜箔压合为一体，形成多层内层板；然后在多层内层板上制作金属化槽孔，并在多层内层板的上下表面制作内层线路。通过半固化片将多层内层板与内层芯板及铜箔压合为一体，形成多层板，金属化槽孔变成金属化埋孔；然后在多层板上制作金属化盲孔和金属化通孔，金属化盲孔和金属化通孔与金属化埋孔相互错开。制作的金属化盲孔和金属化通孔与制作的且最接近的金属化槽孔，两者的孔心的垂直距离为0.25mm。(二)生产制作软板流程包括等离子清洗、石墨、闪镀铜、填孔、前处理、内层线路步骤：依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；对基板进行层压叠合。将热固胶压合时的温度设置为100℃，压力设置为3kg/cm2。通过压膜机将两层50UM的热固胶压合在透明的基板上。(三)填孔包括清洁、水洗、微蚀、水洗、酸浸、预浸、水洗、电镀、水洗、烘干步骤：利用挥发性的有机溶剂将液态的有机材料单体稀释成有机材料单体溶液；将做好硅微孔的芯片进行等离子表面清洗；将所述等离子表面清洗过的所述芯片放入20℃，含量10％的MVF300B中，使MVF300B浸满硅微孔；将芯片从MVF300B中取出放入真空设备中，进行抽真空，将硅微孔中的气泡抽掉，同时使MVF300B中的有机溶剂从硅微孔中气化挥发出来；随着MVF300B的挥发，MVF300B的液面下降、浓度增加，使涂覆在硅微孔的孔壁上的有机 材料单体越靠近孔底越厚；将吸附在硅微孔的孔壁上的有机材料单体固化，形成绝缘层。实施例2一种MVF300填孔电镀工艺包括生产制作HDI板流程、生产制作软板流程、填孔三个工序。(一)生产制作HDI板流程本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MVF300填孔电镀工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)生产制作HDI板：通过内层图形转移、蚀刻制作各内层芯板，通过半固化片将内层芯板与铜箔压合为一体，形成多层内层板；然后在多层内层板上制作金属化槽孔，并在多层内层板的上下表面制作内层线路；通过半固化片将多层内层板与内层芯板及铜箔压合为一体，形成多层板，金属化槽孔变成金属化埋孔；然后在多层板上制作金属化盲孔和金属化通孔，金属化盲孔和金属化通孔与金属化埋孔相互错开。(2)生产制作软板：依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；对基板进行层压叠合；通过压膜机将两层50‑100UM的热固胶压合在透明的基板上。(3)填孔：利用挥发性的有机溶剂将液态的有机材料单体稀释成有机材料单体溶液；将做好硅微孔的芯片进行等离子表面清洗，浸硅微孔后取出放入真空设备中抽真空处理，将吸附在硅微孔的孔壁上的有机材料单体固化，形成绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种MVF300填孔电镀工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)生产制作HDI板：通过内层图形转移、蚀刻制作各内层芯板，通过半固化片将内层芯板与铜箔压合为一体，形成多层内层板；然后在多层内层板上制作金属化槽孔，并在多层内层板的上下表面制作内层线路；通过半固化片将多层内层板与内层芯板及铜箔压合为一体，形成多层板，金属化槽孔变成金属化埋孔；然后在多层板上制作金属化盲孔和金属化通孔，金属化盲孔和金属化通孔与金属化埋孔相互错开。(2)生产制作软板：依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；对基板进行层压叠合；通过压膜机将两层50-100UM的热固胶压合在透明的基板上。(3)填孔：利用挥发性的有机溶剂将液态的有机材料单体稀释成有机材料单体溶液；将做好...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒平，
申请(专利权)人：广州博泉环保材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44