一种PCB板及其制造方法技术

技术编号:14194843 阅读:118 留言:0更新日期:2016-12-15 14:46
本发明专利技术公开了一种PCB板及其制造方法,该制造方法包括以下步骤:提供一基板;在基板上设置至少一内层铜箔层,并在内层铜箔层上挖除部分铜箔,以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域;在净空区域的四周的铜箔上设置通孔,通孔贯穿铜箔,使得净空区域与外部连通;在铜箔和净空区域上填入胶水。通过上述方式,本发明专利技术能够通过通孔将空气排除,增加胶水的流动性,将铜箔全面覆盖,从而杜绝织物显露的现象的发生,提高产品的可靠性和质量一致性,减少残次品的产生。

PCB board and manufacturing method thereof

The invention discloses a PCB plate and its manufacturing method, the manufacturing method comprises the following steps: providing a substrate; at least one set of inner copper layer on the substrate, and the inner copper layer on the excavated part of the copper foil, to form a closed clearance area surrounded by copper foil; through holes are arranged around the empty net area the copper foil, copper foil through hole, the clearance area is communicated with the outside; fill in clearance area on copper foil and glue. By the way, the invention can eliminate air through holes will increase liquidity, glue, copper foil will be full coverage, so as to prevent the fabric exposed phenomenon, improve the reliability and consistency of product quality, reduce the production of defective products.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造
,尤其是涉及一种PCB板及其制造方法
技术介绍
多层印制板是为达到设计要求的层间导电图形互连,由三层及以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板。绝缘材料层由绝缘材料形成,绝缘材料即PP片(Pre-pregnant,半固化片)是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。导电图形层通常由铜箔形成,铜箔的单位为OZ,是符号ounce的缩写,中文称为“盎司”,其是英制计量单位。铜厚为1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g,用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。单位也等同于英制的mil或公制mm表示。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展。多层印制板的层数及密度也越板时,因为PP片的流动性不够往往会导致PCB表面的织物显露现象发生。”织物显露”即缺胶,是指板材表面的树脂层已经破层,致使板内的玻织布曝露出来。这样的现象在湿热条件下可能会发生电子迁移,风险是极大的,将降低产品的合格率。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种PCB板及其制造方法,能够杜绝织物显露的现象的发生,提高产品的可靠性和质量一致性,减少残次品的产生。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种PCB板的制造方法,该制造方法包括以下步骤:提供一基板;在所述基板上设置至少一内层铜箔层,并在所述内层铜箔层上挖除部分铜箔,以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域;在所述净空区域的四周的所述铜箔上设置通孔,所述通孔贯穿所述铜箔,使得所述净空区域与外部连通;在所述铜箔和所述净空区域上填入胶水。其中,在所述基板上设置至少一内层铜箔层的步骤包括:在所述基板的两个对侧面上分别设置一内层铜箔层。其中,方法还包括:在所述胶水上进一步设置外层铜箔层。其中,通孔为多个,并且所述通孔的直径范围为0.4-0.6mm。其中,内层铜箔层的厚度为2盎司。为解决上述技术问题,本专利技术采用的另一个技术方案是:提供一种PCB板,该PCB板包括:基板;内层铜箔层,设置在所述基板上,所述内层铜箔层上挖除部分铜箔,以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域;通孔,设置在所述净空区域的四周的铜箔上,所述通孔贯穿所述铜箔,使得所述净空区域与外部连通;胶水,填在所述铜箔和所述净空区域上。其中,内层铜箔层为两层,分别设置在所述基板的两个对侧面上。其中,PCB板还包括:外层铜箔层,设置在所述胶水上。其中,通孔为多个,并且所述通孔的直径范围为0.4-0.6mm。其中,内层铜箔层的厚度为2盎司。本专利技术的有益效果是:区别于现有技术的情况,本专利技术提供了一种PCB板及其制造方法,该制造方法包括以下步骤:首先提供一基板,然后在基板上设置至少一内层铜箔层,并在内层铜箔层上挖除部分铜箔,以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域;在净空区域的四周的铜箔上设置通孔,通孔贯穿铜箔,使得净空区域与外部连通;在铜箔和净空区域上填入胶水。因此,本专利技术能够通过通孔将空气排除,增加胶水的流动性,将铜箔全面覆盖,从而杜绝织物显露的现象的发生,提高产品的可靠性和质量一致性,减少残次品的产生。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种PCB板的制造方法的流程图;图2是本专利技术实施例提供的一种PCB板的剖视图;图3是与图2对应的PCB板的内层结构的俯视图;图4是本专利技术实施例提供的一种PCB板的另一结构示意图。具体实施方式请参阅图1,图1是本专利技术实施例提供的一种PCB板的制造方法的流程图。值得注意的是,本实施例的方法优选适用于多层印制板中。如图1所示,本实施例的PCB板的制造方法包括以下步骤:步骤S1:提供一基板。该基板的材质优选为环氧树脂,主要承担板厚及应力作用部分。步骤S2:在基板上设置至少一内层铜箔层,并在内层铜箔层上挖除部分铜箔,以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域。步骤S3:在净空区域的四周的铜箔上设置通孔,通孔贯穿铜箔,使得净空区域与外部连通。步骤S4:在铜箔和净空区域上填入胶水。因此,本实施例能够通过通孔将空气排除,增加胶水的流动性,将铜箔全面覆盖,从而杜绝织物显露的现象的发生,提高产品的可靠性和质量一致性,减少残次品的产生。本实施例中,内层铜箔优选为两层。步骤S2具体为在基板的两个对侧面上分别设置一内层铜箔层。进一步的,分别在两内层铜箔层上挖除部分铜箔,以分别形成两个四周由铜箔封闭的净空区域,然后分别在净空区域的四周的铜箔上设置前文所述的通孔。最后分别在形成于基板两个对侧面上的铜箔和净空区域上填入胶水。本实施例还进一步在胶水上设置外层铜箔层。具体而言,在基板的两个对侧面的胶水上分别设置外层铜箔层。由此形成多层铜箔层的PCB板结构。本实施例中,内层铜箔层的厚度优选大于外层铜箔层的厚度,例如一层内层铜箔层的厚度优选为2盎司(oz),而一层外层铜箔层的厚度为0.5盎司(o z)。其中,本实施例优选是在内层铜箔层上形成净空区域。本实施例中,胶水主要是起绝缘作用,PP填胶受各层残铜率影响。未覆盖铜箔的部分越集中,此处的胶水就会越集中。通常内层铜箔的残铜率在80%左右,因此很容易导致胶水集中,难以流动,从而造成织物显露现象。为解决织物显露现象,本实施例在净空区域的四周的铜箔上设置通孔,具体而言,通孔的直径范围为0.4-0.6mm,优选为0.5mm,且每个通孔的直径优选相等。步骤S3具体为在净空区域的四周的铜箔上设置多个通孔,例如为4-5个通孔。优选的,本实施例的通孔是设置在铜箔上且靠近PCB板的边缘位置。并且,本实施例的通孔贯穿铜箔,使得净空区域和外部连通,由此使得在层压时,可有效地排出大面积净空区域内的空气,保证填入的胶水在此处均匀的流动。由于通孔间隙较小,挖孔后的铜箔段有足够充分的过孔保证较低的阻抗连接,可有效保证产品性能。因此,本专利技术能够解决织物显露的问题。本专利技术还提供一种PCB板,该PCB板优选为多层结构,且该PCB板适用于前文所述的方法中。具体请一并参阅图2和图3所示,本实施例的印制板20包括基板24、内层铜箔层212、胶水22以及通孔23。其中,基板24的材质优选为环氧树脂,主要承担板厚及应力作用部分。内层铜箔层212设置在基板24上,内层铜箔层212上挖除部分铜箔,以形成一个四周由铜箔2122封闭的净空区域215。通孔23设置在净空区域215的四周的铜箔2122上,通孔23贯穿铜箔2122,使得净空区域215与外部连通。胶水22填在铜箔2122和净空区域215上。本实施例中,内层铜箔层212包括两层,分别为内层铜箔层213和214,其分别设置在基板24的两个对侧面上。同样,胶水22也包括两层,分别为221和222,其分别填充在由内层铜箔层213和214形成的铜箔和净空区域上。进一步的,本实施例的PCB板20还包括外层铜箔层21,设置在胶水22上。具体而言,本实施例的外层铜箔层21优选为两层,分别为外层铜箔层210和211,其分别设置在胶水222和221上。由此形成多层铜箔的PCB板结构。其中,内层铜箔212的厚度大于外层铜箔的厚度。内层铜箔212的厚度为2盎司,即内层铜箔层213和内层铜箔层214各为2盎司,形成了高盎司铜箔,高盎司铜箔容易导致胶水22的填胶不均匀的问题。进一步的,由于产品的结构要求,通常内层铜箔212会形成一个封闭的净空区域2本文档来自技高网...
一种PCB板及其制造方法

【技术保护点】
一种PCB板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步骤:提供一基板;在所述基板上设置至少一内层铜箔层,并在所述内层铜箔层上挖除部分铜箔,以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域;在所述净空区域的四周的所述铜箔上设置通孔,所述通孔贯穿所述铜箔,使得所述净空区域与外部连通;在所述铜箔和所述净空区域上填入胶水。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步骤:提供一基板;在所述基板上设置至少一内层铜箔层,并在所述内层铜箔层上挖除部分铜箔,以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域;在所述净空区域的四周的所述铜箔上设置通孔,所述通孔贯穿所述铜箔,使得所述净空区域与外部连通;在所述铜箔和所述净空区域上填入胶水。2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述在所述基板上设置至少一内层铜箔层的步骤包括:在所述基板的两个对侧面上分别设置一内层铜箔层。3.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述方法还包括:在所述胶水上进一步设置外层铜箔层。4.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述通孔为多个,并且所述通孔的直径范围为0.4-0.6mm。5.根据权利要求1所述的制造方法,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:郝娟
申请(专利权)人:上海斐讯数据通信技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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