PCB板、PCB板的制造方法及移动终端技术

本发明专利技术公开一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。PCB板包括板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。根据本发明专利技术的PCB板，通过使得检测走线具有露铜部，并在露铜部上铺设散热层，从而当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，这有利于提高检测走线的散热效果，继而提高检测走线的使用寿命，降低了PCB板的维修成本。

PCB board, PCB board manufacturing method and mobile terminal

The invention discloses a method for manufacturing a PCB board, a PCB board and a mobile terminal. The PCB board comprises a board body, a detection line is arranged on the board body, and the detection line is provided with a copper exposed part. PCB board according to the invention, by making the detection line has exposed copper part, and the laying of the heat radiating layer in exposed copper part, so as to go online detection current through the wire, heat detection and heat generated by copper exposed transfer to the heat radiating layer, so as to realize the alignment of detection by radiation and this is helpful to improve the cooling effect of detection line, and then improve the detection line service life, reduce maintenance cost of PCB board.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动终端
，尤其是涉及一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。
技术介绍
PCB板上设有检测走线，检测走线中会因有电流流过而发热，检测走线的散热效果差，这影响了检测走线的使用寿命。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对以下事实和问题的发现和认识作出的：专利技术人在实际研究中发现可通过提高充电电流的方法来实现移动终端的快速充电功能。在对电流进行检测时，通常是直接检测电路中的电阻器，然而由于电阻器的阻值较大，这必然影响了电路中的电流。专利技术人通过在PCB板上设置代替电阻器的检测走线以检测电流，由于检测走线具有一定的阻抗，当检测走线中有电流流过时会产生大量的热量，检测走线的散热差，这不利于提高检测走线的使用寿命。本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB板，有利于提高检测走线的散热效果。本专利技术还提出一种PCB板的制造方法，可用于制造上述PCB板。本专利技术还提出一种包括上述PCB板的移动终端。根据本专利技术实施例的PCB板包括板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。根据本专利技术实施例的PCB板，通过使得检测走线具有露铜部，并在露铜部上铺设散热层，从而当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，这有利于提高检测走线的散热效果，继而提高检测走线的使用寿命，降低了PCB板的维修成本。根据本专利技术的一些实施例，所述露铜部的表面与所述散热层之间设有化金处理层。根据本专利技术的一些实施例，所述散热层为导热硅脂层。根据本专利技术的一些实施例，所述散热层上铺设有散热石墨层。可选地，所述散热石墨层的面积大于所述散热层的面积。根据本专利技术的一些实施例，所述板体上设有金属块，所述散热层与所述金属块接触。根据本专利技术的一些实施例，所述板体上设有屏蔽盖，所述屏蔽盖与所述散热层接触。根据本专利技术实施例的PCB板的制造方法，所述PCB板为上述的PCB板，所述制造方法包括如下步骤：S10：对所述板体的所述检测走线进行漏铜处理，以形成所述露铜部；S20：在所述露铜部上铺设散热层。根据本专利技术实施例的PCB板的制造方法，通过对板体的检测走线进行漏铜处理以形成露铜部，并在露铜部上铺设散热层，当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，提高检测走线的散热效果。根据本专利技术的一些实施例，所述步骤S10包括如下子步骤：S11：对所述板体的所述检测走线进行漏铜处理，以形成所述露铜部；S12：对所述露铜部的表面进行化金处理。根据本专利技术实施例的移动终端，包括：壳体；和上述的PCB板，所述PCB板设在所述壳体内，所述散热层与所述壳体接触。根据本专利技术实施例的移动终端，通过设置上述的PCB板，当检测走线内具有电流流通时，检测走线传递至散热层的热量，可进一步由散热层传递至壳体，从而进一步通过壳体实现对检测走线的散热，进而可进一步提高对检测走线的散热效果。根据本专利技术的一些实施例，所述PCB板上设有金属块，所述金属块分别与所述散热层、所述壳体接触。根据本专利技术的一些实施例，所述PCB板上设有屏蔽盖，所述屏蔽盖分别与所述散热层、所述壳体接触。附图说明图1是根据本专利技术一些实施例的PCB板的示意图；图2是根据本专利技术另一些实施例的PCB板的示意图；图3是根据本专利技术再一些实施例的PCB板的示意图；图4是根据本专利技术又一些实施例的PCB板的示意图；图5是根据本专利技术一些实施例的检测走线检测电流时的检测示意图；图6是根据本专利技术一些实施例的PCB板的制造方法的流程图。附图标记：PCB板100；板体1；检测走线2；散热层3；金属块4；屏蔽盖5；散热石墨层6。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面参考图1-图5描述根据本专利技术实施例的PCB板100，PCB板100可用在移动终端例如手机、平板电脑、笔记本电脑或游戏机等上。如图1-图4所示，根据本专利技术实施例的PCB板100可以包括板体1、检测走线2和散热层3。具体地，如图1-图4所示，检测走线2设在板体1上。具体而言，例如如图5所示，检测走线2可以代替电阻器用于检测电路中的电流。此处需要说明的是，利用检测走线2检测电流的工作原理及具体实现方式已被本领域技术人员所熟知，此处不再详细说明。检测走线2上具有露铜部。例如，对检测走线2进行露铜处理以实现检测走线2上露铜部的设置。如图1-图4所示，露铜部上铺设有散热层3，由此，通过使检测走线2具有露铜部并在露铜部上铺设散热层3，从而当检测走线2上有电流通过时，检测走线2发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层3，从而实现对检测走线2的可靠散热，提高检测走线2的散热效果，这有利于延长检测走线2的使用寿命。根据本专利技术实施例的PCB板100，通过使得检测走线2具有露铜部，并在露铜部上铺设散热层3，从而当检测走线2上有电流通过时，检测走线2发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层3，从而实现对检测走线2的可靠散热，这有利于提高检测走线2的散热效果，继而提高检测走线2的使用寿命，降低了PCB板100的维修成本。根据本专利技术的一些实施例，露铜部的表面与散热层3之间设有化金处理层，由此，通过设置化金处理层不但可以使得检测走线2的热量通过化金处理层传递至散热层3，保证检测走线2的散热效果不受影响，而且化金处理层还可以起到防止露铜部被氧化的作用，从而可靠地保护露铜部，延长检测走线2的使用寿命。在本专利技术的一些实施例中，散热层3为导热硅脂层。由此，不但有利于对检测走线2的可靠散热，而且铺设在露铜部上的导热硅脂层具有良好的绝缘性，可避免检测走线2在使用过程中出现短路的现象。根据本专利技术的一些实施例，散热层3上铺设有散热石墨层6。由此，当检测走线2内具有电流流通时，检测走线2传递至散热层3的热量，可进一步由散热层3传递至散热石墨层6，从而进一步通过散热石墨层实现对检测走线2的散热，进而可进一步提高对检测走线2的散热效果。可选地，散热石墨层6的面积大于散热层3的面积。例如，如图4所示，散热石墨层6铺设在散热层3的上方，且散热石墨层6的面积大于散热层3的面积本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于，包括：板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述露铜部的表面与所述散热层之间设有化金处理层。3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散热层为导热硅脂层。4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散热层上铺设有散热石墨层。5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述散热石墨层的面积大于所述散热层的面积。6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述板体上设有金属块，所述散热层与所述金属块接触。7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述板体上设有屏蔽盖，所述屏蔽盖与所述散热层接触。8.一种PCB板的制造方法，其特征在于，所述PCB板为根据权利要求1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44