一种可控制发光模式的铜线灯串制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控制发光模式的铜线灯串，包括控制器，所述控制器的右侧连接有灯串输入负极和灯串输入正极，在所述灯串输入负极和所述灯串输入正极之间并联有一个以上的第一发光体和一个以上的第二发光体，所述第一发光体包括灯珠包封体，所述灯珠包封体的内部设置有控制芯片，所述控制芯片连接有LED发光芯片，所述LED发光芯片连接有封装导线，所述封装导线设置有连接所述灯串输入负极的灯珠负极引脚，所述第二发光体包括灯珠包封体A，所述灯珠包封体A的内部设置有LED发光芯片A，所述LED发光芯片A连接有封装导线A；本装置的结构较为简单，成本较为低廉，适合推广使用。

Copper wire lamp string capable of controlling luminous mode

The utility model discloses a copper lamp can control the luminous mode of the string, including the controller, the controller is connected with a lamp string input on the right side of cathode and anode input string lights, in the lights on the input cathode and the lamp series parallel input cathode between one or more of the first light body and a more than second of the luminous body, the first light body comprises a lamp envelope, inside the lamp package body is provided with a control chip, the control chip is connected with the LED chip, the LED light emitting chip connected with the conductor wire package, package set lamp cathode pin has connected with the lamp string the input of the negative electrode of the second luminous bodies including lamp package A, the inside of the lamp envelope A provided with LED light emitting chip A, the LED light emitting chip A is connected with a wire package A; the structure of the device is relatively simple The utility model has the advantages of low cost, and is suitable for popularization and use.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可控制发光模式的铜线灯串。
技术介绍
装饰灯是居家、节庆、公共场所夜景装饰等必不可少的电子装饰产品，市场规模极其庞大。传统的LED 芯片是通过将LED 贴片独立地焊接在一个电路板上而形成的，因而制作出来的LED 芯片都为独立的个体。如果需要将多个LED 芯片组合在一起制作LED 灯串时，由于每个LED 芯片都有独立的电路板，因此必须要进行二次加工去焊接各电路板才可以实现各个LED 芯片之间的电连接，不但组装难度高，而且所制成的LED 灯串还存在着体积大小受制约、防水性差、容易损坏等缺点。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种便于装配的可控制发光模式的铜线灯串。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种可控制发光模式的铜线灯串，包括控制器，所述控制器的左侧连接有电源线负极和电源线正极，所述控制器的右侧连接有灯串输入负极和灯串输入正极，在所述灯串输入负极和所述灯串输入正极之间并联有一个以上的第一发光体和一个以上的第二发光体，所述第一发光体和所述第二发光体之间间隔设置，所述第一发光体包括灯珠包封体，所述灯珠包封体的内部设置有控制芯片，所述控制芯片连接有灯珠正极引脚，所述灯珠正极引脚连接所述灯串输入正极，所述控制芯片连接有LED发光芯片，所述LED发光芯片连接有封装导线，所述封装导线设置有连接所述灯串输入负极的灯珠负极引脚，所述第二发光体包括灯珠包封体A，所述灯珠包封体A的内部设置有LED发光芯片A，所述LED发光芯片A连接有封装导线A，所述封装导线A的一端连接有灯珠负极引脚A，所述封装导线A的另一端连接有灯珠正极引脚A，所述灯珠负极引脚A连接所述灯串输入负极，所述灯珠正极引脚A连接所述灯串输入正极。优选地，所述封装导线和所述封装导线A均为漆包线。优选地，所述控制芯片具有连接灯珠正极引脚用的VDD接口，所述控制芯片还具有连接封装导线用的VSS接口，所述控制芯片具有RESET按键。优选地，所述控制芯片具有一个以上的灯珠连接端，所述LED发光芯片并联在所述灯珠连接端与所述封装导线之间。本技术的有益效果是：本装置通过漆包线代替传统的电路板去连接LED 发光芯片的正、负极从而为LED 发光芯片获取外接电源所提供的电能做好准备，而且由于每个LED 发光芯片都跨接在漆包线上，无需二次加工去焊接电路板就可以实现各个LED 发光芯片之间的电连接，不但组装容易，而且所制成的铜线灯串的长度可以根据使用者的实际需要而自行调整，满足了使用者的使用需求，并且本装置可以灵活的控制发光模式，满足装饰需要本装置的结构较为简单，成本较为低廉，适合推广使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图；图2为第一发光体的放大图；图3为控制器的原理图。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参阅图1、图2和图3所示的一种可控制发光模式的铜线灯串，包括控制器1，所述控制器1的左侧连接有电源线负极101和电源线正极102，所述控制器1的右侧连接有灯串输入负极103和灯串输入正极104，在所述灯串输入负极103和所述灯串输入正极104之间并联有一个以上的第一发光体2和一个以上的第二发光体3，所述第一发光体2和所述第二发光体3之间间隔设置，所述第一发光体2包括灯珠包封体201，所述灯珠包封体201的内部设置有控制芯片202，所述控制芯片202连接有灯珠正极引脚203，所述灯珠正极引脚203连接所述灯串输入正极104，所述控制芯片202连接有LED发光芯片204，所述LED发光芯片204连接有封装导线205，所述封装导线205设置有连接所述灯串输入负极103的灯珠负极引脚206，所述第二发光体3包括灯珠包封体A301，所述灯珠包封体A301的内部设置有LED发光芯片A302，所述LED发光芯片A302连接有封装导线A303，所述封装导线A303的一端连接有灯珠负极引脚A304，所述封装导线A303的另一端连接有灯珠正极引脚A305，所述灯珠负极引脚A304连接所述灯串输入负极103，所述灯珠正极引脚A305连接所述灯串输入正极104。本技术中一个较佳的实施例，所述封装导线205和所述封装导线A303均为漆包线。本技术中一个较佳的实施例，所述控制芯片202具有连接灯珠正极引脚203用的VDD接口211，所述控制芯片202还具有连接封装导线205用的VSS接口212，所述控制芯片202具有RESET按键213。本技术中一个较佳的实施例，所述控制芯片202具有一个以上的灯珠连接端214，所述LED发光芯片204并联在所述灯珠连接端214与所述封装导线205之间。本技术的控制器1其内部控制原理如下：控制器1内置主控IC，主控IC 内灌装与控制芯片202内部设定的亮灯模式相匹配的程序；R6、D5.1V、C1、C2 组成的电路为主控芯片提供稳定的电源电压；“遥控接收器”、C3、R7 组成遥控器信号接收电路，负责将遥控器发送的信号通过主控IC 的“输入/ 输出”脚传送给主控IC；R4、R5及NPN1三极管组成反馈电路，将MOSFET 管输出信号反馈到主控芯片，确保操作“模式选择键”或遥控器一次，无论按下的时间长短（即按键触点接触的时间长短），主控芯片都认作收到一个触发信号，提高模式切换的可靠性。主控芯片收到一个触发信号后，通过内部程序运作，“5”号脚位即输出一个触发信号，通过R1、R2、R3、NPN2 三极管及MOSFET 管组成的开关电路切断灯串电源一次，使灯串上所有的第一发光体2内部的控制芯片统一接收到一个触发信号，从而使灯串上第一发光体2统一按内部预置的不同亮灯模式切换一次，如此每增加一次触发，可选择发光LED 灯珠就统一切换到预置的下一个亮灯模式，当切换到最后一种亮灯模式时，若再增加一次触发，第一发光体2会自动回复到预置的第一种亮灯模式。本技术灯串在接通电源时，灯串上所有的第一发光体都按自身内置亮灯模式的第一种模式亮灯，第一发光体内部的控制芯片内置多种亮灯模式，而且每种模式都是预先确定顺序的，每增加一次触发，都按这种确定顺序递进，如此循环往复。本技术的有益效果是：本装置通过漆包线代替传统的电路板去连接LED 发光芯片的正、负极从而为LED 发光芯片获取外接电源所提供的电能做好准备，而且由于每个LED 发光芯片都跨接在漆包线上，无需二次加工去焊接电路板就可以实现各个LED 发光芯片之间的电连接，不但组装容易，而且所制成的LED铜线灯串的长度可以根据使用者的实际需要而自行调整，满足了使用者的使用需求，本装置的结构较为简单，成本较为低廉，适合推广使用。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可控制发光模式的铜线灯串，其特征在于：包括控制器，所述控制器的左侧连接有电源线负极和电源线正极，所述控制器的右侧连接有灯串输入负极和灯串输入正极，在所述灯串输入负极和所述灯串输入正极之间并联有一个以上的第一发光体和一个以上的第二发光体，所述第一发光体和所述第二发光体之间间隔设置，所述第一发光体包括灯珠包封体，所述灯珠包封体的内部设置有控制芯片，所述控制芯片连接有灯珠正极引脚，所述灯珠正极引脚连接所述灯串输入正极，所述控制芯片连接有LED发光芯片，所述LED发光芯片连接有封装导线，所述封装导线设置有连接所述灯串输入负极的灯珠负极引脚，所述第二发光体包括灯珠包封体A，所述灯珠包封体A的内部设置有LED发光芯片A，所述LED发光芯片A连接有封装导线A，所述封装导线A的一端连接有灯珠负极引脚A，所述封装导线A的另一端连接有灯珠正极引脚A，所述灯珠负极引脚A连接所述灯串输入负极，所述灯珠正极引脚A连接所述灯串输入正极，所述封装导线和所述封装导线A均为漆包线。

【技术特征摘要】
1.一种可控制发光模式的铜线灯串，其特征在于：包括控制器，所述控制器的左侧连接有电源线负极和电源线正极，所述控制器的右侧连接有灯串输入负极和灯串输入正极，在所述灯串输入负极和所述灯串输入正极之间并联有一个以上的第一发光体和一个以上的第二发光体，所述第一发光体和所述第二发光体之间间隔设置，所述第一发光体包括灯珠包封体，所述灯珠包封体的内部设置有控制芯片，所述控制芯片连接有灯珠正极引脚，所述灯珠正极引脚连接所述灯串输入正极，所述控制芯片连接有LED发光芯片，所述LED发光芯片连接有封装导线，所述封装导线设置有连接所述灯串输入负极的灯珠负极引脚，所述第二发光体包括灯珠包封体A，所述灯珠包封体A的内部设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈英华，
申请(专利权)人：台州海之大电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33