一种金属导针连接器工装板制造技术

本发明专利技术属于金属‑玻璃封装技术领域，涉及一种金属导针连接器工装板，包括第一工装板和第二工装板；石墨模具底模上阵列排布的烧结沉槽、第一工装板的下板面设有阵列排布的凸起，凸起上设有通孔，第一工装板上板面上设有圆柱形限位栓，限位栓与通孔错开分布；第二工装板一面设有阵列排布的圆柱状沉孔和圆柱状限位通孔；金属外壳置于石墨模具底模烧结沉槽中，焊接金属环置于圆柱状沉孔中，烧结沉槽和凸起相对应卡合，金属外壳焊料孔、通孔和圆柱状沉孔依次对应连通，限位栓插入限位通孔中。该工装板减少了烧结后易产生溅珠、黏连现象、漏装率低、装配精度高、产品合格率高、装配工序合理、适合大批量生产，具有良好的经济效益。

Metal guide pin connector working plate

The invention belongs to the technical field of metal glass package, relates to a metal pin connector tooling plate, including the first and second tooling plate plate; under the board surface is provided with arrayed convex graphite mold bottom die sintering arrayed sinking groove, the first tooling plate, convex through hole on the first tooling plate surface is provided with a cylindrical positioning pin, the positioning pin and hole staggered distribution; cylindrical second plate is arranged on one array and cylindrical hole spacing through hole; the metal shell in the graphite mold bottom die sinking groove sintering, welding metal ring is arranged in a cylindrical hole. The sintering and raised corresponding groove clamping, metal solder hole, through hole and a cylindrical hole which are correspondingly connected, the positioning pin insertion hole spacing. The utility model has the advantages of easy to produce the splash bead, the phenomenon of adhesion, low leakage rate, high assembly precision, high product qualification rate, reasonable assembly process and suitable for mass production.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属-玻璃封装
，涉及一种金属导针连接器工装板，将金属导针连接器金属外壳和焊接金属环分别置于石墨模具底模和第二工装板上，通过金属外壳焊料孔、通孔和圆柱状沉孔依次对应连通，自动实现金属导针连接器零件的装配。
技术介绍
金属-玻璃封装的金属导针连接器作为集成电路的关键组件之一，可满足航天、航空等领域的大功率电路、高低频电路以及各种混合集成电路的要求，其主要起电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，有效提高电路的可靠性，减少电路成本；金属导针连接器的金属外壳设有接地缘线对于提高电路的可靠性也起到至关重要的作用。金属导针连接器结构包括采用陶瓷或玻璃为绝缘介质的导针和采用金属材料为焊接介质的导针；金属材料为焊接介质的导针主要起接地缘线的作用，这两种导针同时通过装配烧结，使其与金属外壳封接成整体。生产前需要提前根据金属导针连接器尺寸设计烧结用石墨模具，包括设有烧结沉槽的石墨模具底模和设有通孔的烧结盖板，再将金属导针连接器的零件进行装配，先将金属外壳放入烧结模具上的烧结沉槽，再将焊接金属环、玻璃绝缘子和金属导针等零件放入金属外壳上对应的烧结孔中完成装配，盖上盖板后，放入烧结炉进行烧结。随着科技产品超轻超小型化，金属导针连接器的零件更精细，体积更小，目前小型焊接金属环的直径范围约为0.8-1.5mm，厚度范围约为0.2-0.4mm；这对金属-玻璃封装技术要求越来越高，特别是烧结前的装配过程，传统装配采用纯人工装配，焊接金属环直径小、质量轻，装配过程中人工夹取困难易损坏，力度不易把握，装配效率低，精度控制困难，直接影响烧结效果；同时，在装配过程中容易产生漏装和多装现象，且由于焊接金属环提及过小不易发现，检查困难；金属导针连接器烧结原料装配过程，容易产生装配件碎屑遗留在石墨模具及金属导针连接器的金属外壳的上表面，烧结后易产生溅珠、黏连现象；装配工作杂乱无序，不规范，影响烧结效果和加工速率。因此如何在现有条件下，研发一种金属导针连接器的装配方法及所使用的工装板，提高金属-玻璃封装烧结前的焊料装配精度和焊料装配效率，具有良好的社会和经济价值，应用前景广阔。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的缺点，寻求一种金属导针连接器的装配方法及所使用的工装板，解决现有装配方法中碎屑遗落致使的烧结后黏连，漏装率高、装配精度低、产品合格率低和生产率低的问题。为了实现上述目的，本专利技术涉及的金属导针连接器工装板，包括第一工装板和第二工装板；第一工装板和第二工装板与石墨模具底模等长度等宽度，第一工装板的下板面设有阵列排布的凸起，凸起高度不低于实际石墨模具底模上烧结沉槽槽深与金属外壳厚度的差，凸起上设有通孔，第一工装板上板面上设有2-10个圆柱形限位栓，限位栓与通孔错开分布，限位栓高度为0.3-0.6cm；第二工装板一面设有阵列排布的圆柱状沉孔和与限位栓对应的圆柱状限位通孔，圆柱状沉孔底面直径比焊接金属环直径大0.1-0.2mm，圆柱状沉孔的深度比焊接金属环厚度大0.1mm；金属外壳置于石墨模具底模烧结沉槽中，焊接金属环置于圆柱状沉孔中，烧结沉槽和凸起对应卡合，金属外壳焊料孔、通孔和圆柱状沉孔依次对应连通，限位栓插入限位通孔中。本专利技术涉及的第二工装板圆柱状沉孔底部设有自动称重传感器，自动称重传感器连接中控端，中控端连接机械手臂。本专利技术涉及的金属导针连接器的装配方法，其具体工艺过程包括以下步骤：(1)、排放金属外壳：震荡排序器静止状态下，将石墨模具底模放入震荡排序器，在石墨模具底模上分散放入数量多于烧结沉槽槽数的金属导针连接器金属外壳，震荡排序器接到运行命令开始震荡并来回左右倾斜，金属外壳随着震荡排序器的震荡，落入烧结沉槽中，直至石墨模具底模上烧结沉槽没有空缺，取出多余金属外壳，完成金属外壳的排放；(2)、配合第一工装-模具组合板：将第一工装板放置在排放有金属外壳的石墨模具底模上，使第一工装板上的凸起与石墨模具底模上的烧结沉槽对应啮合，金属外壳焊料孔和通孔对应连通，得到第一工装-模具组合板，平放备用；(3)、处理焊接金属环：对焊接金属环进行清洗，干燥后进行筛选，筛除破损焊接金属环；(4)、排列放置焊接金属环：将第二工装板倾斜20-40度放置，从第二工装板较高一侧倾倒焊接金属环，焊接金属环落入第二工装板上的圆柱状沉孔中，使第二工装板上的每个圆柱状沉孔存有一个焊接金属环，平放；(5)、配合工装-模具组合板：将第一工装-模具组合板竖直放置在排列放置焊接金属环的第二工装板上，使第一工装板上的限位栓与第二工装板上的限位通孔对应啮合，金属外壳焊料孔、通孔和圆柱状沉孔依次对应连通，配合得到工装-模具组合板；(6)、装配焊接金属环：夹紧工装-模具组合板，以水平平面上的长边或宽边为轴翻转180°，沿水平方向晃动2-3次，焊接金属环从第二工装板上的沉孔通过第一工装板上的通孔进入到对应金属外壳焊料孔中，固定石墨模具底模，移开第一工装板和第二工装板，盖上烧结盖板，完成金属导针连接器焊接金属环的装配。作为优选，步骤(4)排列放置焊接金属环后，第二工装板上圆柱状沉孔底部的自动称重传感器自动感应称重，对于焊接金属环重量不符合设定重量范围的，自动称重传感器将该焊接金属环所在沉孔位置反馈到中控端，中控端控制机械手臂对圆柱状沉孔中焊接金属环进行更换，直至焊接金属环重量符合设定重量范围，然后进行步骤(5)操作。本专利技术与现有技术相比，装配前对焊接金属环清洗筛选，配合工装-模具组合板，形成焊接金属环流通通道，经过第二工装板对焊接金属环的筛选，精确装配数量，减少人工夹取过程中对焊接金属环的损坏，石墨模具上的碎屑遗留少，减少了烧结后易产生溅珠、黏连现象；第二工装板上设有圆柱状沉孔和圆柱状限位通孔，圆柱状沉孔尺寸仅能存留一个焊接金属环，限位通孔的设置为通孔而非盲孔，避免其中存留多余的焊接金属环；漏装率低、装配精度高、产品合格率高，装配工序合理，适合大批量生产，具有良好的经济效益。附图说明:图1为本专利技术涉及的金属导针连接器装配方法流程原理示意图。图2为本专利技术涉及的石墨模具底模的结构原理示意图。图3为本专利技术涉及的第一工装板的结构原理示意图。图4为本专利技术涉及的第一工装板的结构原理剖面A-A示意图。图5为本专利技术涉及的第二工装板的结构原理示意图。具体实施方式:下面通过实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1：本实施例涉及的金属导针连接器工装板，包括第一工装板5和第二工装板9；第一工装板5和第二工装板9与石墨模具底模1等长度等宽度，第一工装板5的下板面设有阵列排布的凸起6，凸起6高度不低于实际石墨模具底模1上烧结沉槽2槽深与金属外壳4厚度的差，如果凸起6高度过低，金属外壳4在装配的翻转过程中容易产生晃动，焊料孔3位置偏移，在每个凸起6上设有通孔7，第一工装板5上板面上设有4个圆柱形限位栓8，限位栓8与通孔7错开分布，限位栓8高度为0.3cm；第二工装板9一面设有阵列排布的圆柱状沉孔10和圆柱状限位通孔11，圆柱状沉孔10底面直径比焊接金属环直径大0.1mm，圆柱状沉孔10的深度比焊接金属环厚度大0.1mm；金属外壳4置于石墨模具底模1烧结沉槽2中，焊接金属环置于圆柱状沉孔10中，烧结沉槽2和凸起6相对应卡合，金属外壳焊料孔3、通孔7和圆柱状沉孔10依次对应连通，限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属导针连接器工装板，其特征在于包括第一工装板和第二工装板；第一工装板和第二工装板与石墨模具底模等长度等宽度，第一工装板的下板面设有阵列排布的凸起，凸起高度不低于实际石墨模具底模上烧结沉槽槽深与金属外壳厚度的差，凸起上设有通孔，第一工装板上板面上设有2‑10个圆柱形限位栓，限位栓与通孔错开分布，限位栓高度为0.3‑0.6cm；第二工装板一面设有阵列排布的圆柱状沉孔和与限位栓对应的圆柱状限位通孔，圆柱状沉孔底面直径比焊接金属环直径大0.1‑0.2mm，圆柱状沉孔的深度比焊接金属环厚度大0.1mm；金属外壳置于石墨模具底模烧结沉槽中，焊接金属环置于圆柱状沉孔中，烧结沉槽和凸起对应卡合，金属外壳焊料孔、通孔和圆柱状沉孔依次对应连通，限位栓插入限位通孔中。

【技术特征摘要】
1.一种金属导针连接器工装板，其特征在于包括第一工装板和第二工装板；第一工装板和第二工装板与石墨模具底模等长度等宽度，第一工装板的下板面设有阵列排布的凸起，凸起高度不低于实际石墨模具底模上烧结沉槽槽深与金属外壳厚度的差，凸起上设有通孔，第一工装板上板面上设有2-10个圆柱形限位栓，限位栓与通孔错开分布，限位栓高度为0.3-0.6cm；第二工装板一面设有阵列排布的圆柱状沉孔和与限位栓对应的圆柱状限位通孔，圆柱状沉孔底面直径比焊接金属环直径大0.1-0.2mm，圆柱状沉孔的深度比焊接金属环厚度大0.1mm；金属外壳置于石墨模具底模烧结沉槽中，焊接金属环置于圆柱状沉孔中，烧结沉槽和凸起对应卡合，金属外壳焊料孔、通孔和圆柱状沉孔依次对应连通，限位栓插入限位通孔中。2.根据权利要求1所述的金属导针连接器工装板，其特征在于第二工装板圆柱状沉孔底部设有自动称重传感器，自动称重传感器连接中控端，中控端连接机械手臂。3.根据权利要求1所述的金属导针连接器工装板，其特征在于金属导针连接器的装配工艺过程包括以下步骤：(1)、排放金属外壳：震荡排序器静止状态下，将石墨模具底模放入震荡排序器，在石墨模具底模上分散放入数量多于烧结沉槽槽数的金属导针连接器金属外壳，震荡排序器接到运行命令开始震荡并来回左右倾斜，金属外壳随着震荡排序器的震荡，落入烧结沉槽中，直至石墨模具底模上烧结沉槽没有空缺，取出多余金属外壳，完成金属外壳的排放；(2)、配合第一工装-模具组合板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王舜华，张云飞，曹侠，
申请(专利权)人：山东云特信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37