一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种感光膜增厚的多层软硬结合板压合工艺，它包括以下步骤：取第一软板与第二软板并压上感光膜、去除第一上覆盖膜轮廓之外的第一感光膜、去除第二上覆盖膜轮廓之外的第二感光膜、在第一感光软板中第一下覆盖膜的下表面刷上粘结胶、取第一硬板与第二硬板、半固化片、第五铜箔层与第六铜箔层、按顺序堆叠并压制成型。本发明专利技术通过感光膜、覆盖膜和纯胶随机匹配到半固化片相近的厚度，保证压合前板子的整平性，减少一次多层软板的压合流程，控制每层图形之前的偏移，减少流程和生产周期，降低成本。

Laminating process for multilayer soft hard binding plate of photosensitive film thickening

Multilayer flex plate of the invention relates to a photosensitive membrane thickening process for pressing, which comprises the following steps: Taking the first soft plate and second soft board and photosensitive film, photosensitive film, pressure on the removal of the first outline covering film removal on the second first film on the outline of the second film, in the first photo in the first film under the soft board under the brush on the surface of adhesive, the first and second hard hard board, prepreg, fifth copper layer and sixth copper layer, sequentially stacked and pressed. The present invention through photographic film and cover film and pure glue randomly matched to the prepreg with similar thickness, ensure the leveling of the press before the board, reduce a multilayer soft plate pressing process control, offset before each layer pattern, process and reduce production cycle, reduce cost.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷线路板制作
，本专利技术尤其是涉及一种感光膜增厚的多层软硬结合板压合工艺。
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，多层软板的印刷线路软硬结合板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快与更稳定等。多层软板的软硬结合板有两种叠构，一种为软板弯折部分只是有覆盖膜保护住，而多张软板之间没有压合在一起，称之为Ari-gap（空气层），另一种为软板弯折部分不仅有覆盖膜保护住，且多张软板之间有压合在一起，称之为非Ari-gap。非Ari-gap设计的多层软板印刷线路软硬结合板，一般压合都是先将多层软板先进行压合，同时软板弯折部分也压合在一起，然后再与其它硬板层进行最终压合，此类工艺存在的缺陷是需要最少两次压合，每层之间的图形容易偏移，增加了流程、生产周期和成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以减少流程和生产周期并降低成本的一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺。按照本专利技术提供的技术方案，所述一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺包括以下步骤：a、取已经预先制成的第一软板，第一软板包括第一软板层、第一上铜箔层、第一下铜箔层、第一上覆盖膜与第一下覆盖膜；在第一软板层的上表面设有五块呈左右间隔设置的第一上铜箔层，在第一软板层的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层，在位于中部的第一上铜箔层外包裹有第一上覆盖膜，在位于中部的第一下铜箔层外包裹有第一下覆盖膜；b、取已经预先制成的第二软板，第二软板包括第二软板层、第二上铜箔层、第二下铜箔层、第二上覆盖膜与第二下覆盖膜；在第二软板层的上表面设有五块呈左右间隔设置的第二上铜箔层，在第二软板层的下表面设有五块呈左右间隔设置的第二下铜箔层，在位于中部的第二上铜箔层外包裹有第二上覆盖膜，在位于中部的第二下铜箔层外包裹有第二下覆盖膜；c、在第一上铜箔层、第一上覆盖膜以及第一上铜箔层与第一上覆盖膜之间的第一软板层的上表面上压上第一感光膜；d、在第二下铜箔层、第二下覆盖膜以及第二下铜箔层与第二下覆盖膜之间的第二软板层的下表面上压上第二感光膜；e、将第一上覆盖膜轮廓之外的第一感光膜去除，得到第一感光软板；f、将第二下覆盖膜轮廓之外的第二感光膜去除，得到第二感光软板；g、在第一感光软板中第一下覆盖膜的下表面压上粘结胶；h、取已经预先制成的第一硬板，第一硬板包括第一硬板层、第三上铜箔层与第三下铜箔层；在第一硬板层的上表面呈左右间隔设置有四块第三上铜箔层，在第一硬板层的下表面呈左右间隔设置有四块第三下铜箔层；i、取已经预先制成的第二硬板，第二硬板包括第二硬板层、第四上铜箔层与第四下铜箔层；在第二硬板层的上表面呈左右间隔设置有四块第四上铜箔层，在第二硬板层的下表面呈左右间隔设置有四块第四下铜箔层；j、取已经预先开好窗口的半固化片、第五铜箔层与第六铜箔层，备用；k、按从上往下的顺序将第五铜箔层、半固化片、第一硬板、半固化片、第一感光软板、半固化片、第二感光软板、半固化片、第二硬板、半固化片、与第六铜箔层堆叠好并压制成型，得到感光膜增厚的多层软硬结合板。本专利技术通过感光膜、覆盖膜和纯胶随机匹配到半固化片相近的厚度，保证压合前板子的整平性，减少一次多层软板的压合流程，控制每层图形之前的偏移，减少流程和生产周期，降低成本。附图说明图1是本专利技术步骤a中第一软板的结构示意图。图2是本专利技术步骤b中第二软板的结构示意图。图3是压上第一感光膜后的第一软板的结构示意图。图4是压上第二感光膜后的第二软板的结构示意图。图5是本专利技术步骤e中得到的第一感光软板的结构示意图。图6是本专利技术步骤f中得到的第一感光软板的结构示意图。图7是压上粘结胶后的第一感光软板的结构示意图。图8是本专利技术步骤h中第一硬板的结构示意图。图9是本专利技术步骤i中第二硬板的结构示意图。图10是本专利技术中半固化片的结构示意图。图11是本专利技术中第五铜箔层的结构示意图。图12是本专利技术中第六铜箔层的结构示意图。图13是感光膜增厚的多层软硬结合板的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺包括以下步骤：a、取已经预先制成的第一软板1，第一软板1包括第一软板层1.1、第一上铜箔层1.2、第一下铜箔层1.3、第一上覆盖膜1.4与第一下覆盖膜1.5；在第一软板层1.1的上表面设有五块呈左右间隔设置的第一上铜箔层1.2，在第一软板层1.1的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层1.3，在位于中部的第一上铜箔层1.2外包裹有第一上覆盖膜1.4，在位于中部的第一下铜箔层1.3外包裹有第一下覆盖膜1.5；b、取已经预先制成的第二软板2，第二软板2包括第二软板层2.1、第二上铜箔层2.2、第二下铜箔层2.3、第二上覆盖膜2.4与第二下覆盖膜2.5；在第二软板层2.1的上表面设有五块呈左右间隔设置的第二上铜箔层2.2，在第二软板层2.1的下表面设有五块呈左右间隔设置的第二下铜箔层2.3，在位于中部的第二上铜箔层2.2外包裹有第二上覆盖膜2.4，在位于中部的第二下铜箔层2.3外包裹有第二下覆盖膜2.5；c、在第一上铜箔层1.2、第一上覆盖膜1.4以及第一上铜箔层1.2与第一上覆盖膜1.4之间的第一软板层1.1的上表面上压上第一感光膜3；d、在第二下铜箔层2.3、第二下覆盖膜2.5以及第二下铜箔层2.3与第二下覆盖膜2.5之间的第二软板层2.1的下表面上压上第二感光膜4；e、将第一上覆盖膜1.4轮廓之外的第一感光膜3通过常规的UV镭射切割方法或者CO2镭射切割方法去除，得到第一感光软板；f、将第二下覆盖膜2.5轮廓之外的第二感光膜4去除，得到第二感光软板；g、在第一感光软板的第一下覆盖膜1.5的下表面压上粘结胶5；h、取已经预先制成的第一硬板6，第一硬板6包括第一硬板层6.1、第三上铜箔层6.2与第三下铜箔层6.3；在第一硬板层6.1的上表面呈左右间隔设置有四块第三上铜箔层6.2，在第一硬板层6.1的下表面呈左右间隔设置有四块第三下铜箔层6.3；i、取已经预先制成的第二硬板7，第二硬板7包括第二硬板层7.1、第四上铜箔层7.2与第四下铜箔层7.3；在第二硬板层7.1的上表面呈左右间隔设置有四块第四上铜箔层7.2，在第二硬板层7.1的下表面呈左右间隔设置有四块第四下铜箔层7.3；j、取已经预先开好窗口8.1的半固化片8、第五铜箔层9与第六铜箔层10，备用；k、按从上往下的顺序将第五铜箔层9、半固化片8、第一硬板6、半固化片8、第一感光软板、半固化片8、第二感光软板、半固化片8、第二硬板7、半固化片8、与第六铜箔层10堆叠好并压制成型，得到感光膜增厚的多层软硬结合板。步骤a中，第一软板1中第一软板层1.1由松扬电子材料有限公司提供，型号为A-2005ED，第一软板层1.1的厚度为0.05mm；第一上覆盖膜1.4与第一下覆盖膜1.5由台虹电子有限公司提供，型号为FGA 0525，其厚度大概为0.033mm。步骤b中，第二软板2中第二软板层2.1由松扬电子材料有限公司提供，型号为A-2005ED，第一软板层2.1的厚度为0.05mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：a、取已经预先制成的第一软板（1），第一软板（1）包括第一软板层（1.1）、第一上铜箔层（1.2）、第一下铜箔层（1.3）、第一上覆盖膜（1.4）与第一下覆盖膜（1.5）；在第一软板层（1.1）的上表面设有五块左右间隔设置的第一上铜箔层（1.2），在第一软板层（1.1）的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层（1.3），在位于中部的第一上铜箔层（1.2）外包裹有第一上覆盖膜（1.4），在位于中部的第一下铜箔层（1.3）外包裹有第一下覆盖膜（1.5）；b、取已经预先制成的第二软板（2），第二软板（2）包括第二软板层（2.1）、第二上铜箔层（2.2）、第二下铜箔层（2.3）、第二上覆盖膜（2.4）与第二下覆盖膜（2.5）；在第二软板层（2.1）的上表面设有五块呈左右间隔设置的第二上铜箔层（2.2），在第二软板层（2.1）的下表面设有五块呈左右间隔设置的第二下铜箔层（2.3），在位于中部的第二上铜箔层（2.2）外包裹有第二上覆盖膜（2.4），在位于中部的第二下铜箔层（2.3）外包裹有第二下覆盖膜（2.5）；c、在第一上铜箔层（1.2）、第一上覆盖膜（1.4）以及第一上铜箔层（1.2）与第一上覆盖膜（1.4）之间的第一软板层（1.1）的上表面上压上第一感光膜（3）；d、在第二下铜箔层（2.3）、第二下覆盖膜（2.5）以及第二下铜箔层（2.3）与第二下覆盖膜（2.5）之间的第二软板层（2.1）的下表面上压上第二感光膜（4）；e、将第一上覆盖膜（1.4）轮廓之外的第一感光膜（3）去除，得到第一感光软板；f、将第二下覆盖膜（2.5）轮廓之外的第二感光膜（4）去除，得到第二感光软板；g、在第一感光软板中第一下覆盖膜（1.5）的下表面压上粘结胶（5）；h、取已经预先制成的第一硬板（6），第一硬板（6）包括第一硬板层（6.1）、第三上铜箔层（6.2）与第三下铜箔层（6.3）；在第一硬板层（6.1）的上表面呈左右间隔设置有四块第三上铜箔层（6.2），在第一硬板层（6.1）的下表面呈左右间隔设置有四块第三下铜箔层（6.3）；i、取已经预先制成的第二硬板（7），第二硬板（7）包括第二硬板层（7.1）、第四上铜箔层（7.2）与第四下铜箔层（7.3）；在第二硬板层（7.1）的上表面呈左右间隔设置有四块第四上铜箔层（7.2），在第二硬板层（7.1）的下表面呈左右间隔设置有四块第四下铜箔层（7.3）；j、取已经预先开好窗口（8.1）的半固化片（8）、第五铜箔层（9）与第六铜箔层（10），备用；k、按从上往下的顺序将第五铜箔层（9）、半固化片（8）、第一硬板（6）、半固化片（8）、第一感光软板、半固化片（8）、第二感光软板、半固化片（8）、第二硬板（7）、半固化片（8）、与第六铜箔层（10）堆叠好并压制成型，得到感光膜增厚的多层软硬结合板。...

【技术特征摘要】
1.一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：a、取已经预先制成的第一软板（1），第一软板（1）包括第一软板层（1.1）、第一上铜箔层（1.2）、第一下铜箔层（1.3）、第一上覆盖膜（1.4）与第一下覆盖膜（1.5）；在第一软板层（1.1）的上表面设有五块左右间隔设置的第一上铜箔层（1.2），在第一软板层（1.1）的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层（1.3），在位于中部的第一上铜箔层（1.2）外包裹有第一上覆盖膜（1.4），在位于中部的第一下铜箔层（1.3）外包裹有第一下覆盖膜（1.5）；b、取已经预先制成的第二软板（2），第二软板（2）包括第二软板层（2.1）、第二上铜箔层（2.2）、第二下铜箔层（2.3）、第二上覆盖膜（2.4）与第二下覆盖膜（2.5）；在第二软板层（2.1）的上表面设有五块呈左右间隔设置的第二上铜箔层（2.2），在第二软板层（2.1）的下表面设有五块呈左右间隔设置的第二下铜箔层（2.3），在位于中部的第二上铜箔层（2.2）外包裹有第二上覆盖膜（2.4），在位于中部的第二下铜箔层（2.3）外包裹有第二下覆盖膜（2.5）；c、在第一上铜箔层（1.2）、第一上覆盖膜（1.4）以及第一上铜箔层（1.2）与第一上覆盖膜（1.4）之间的第一软板层（1.1）的上表面上压上第一感光膜（3）；d、在第二下铜箔层（2.3）、第二下覆盖膜（2.5）以及第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32