软硬结合板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；S2、高温烘烤固化油墨；S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。本发明专利技术软硬结合板加工方法，不会因激光控深不易而损伤内层软板，此外，当外层铜箔被蚀刻的时候，而内层焊盘或手指有油墨遮盖，因此不会被蚀刻，而且无需手动贴胶带，大大提高了工作效率。

Method for processing hard and soft binding plate

The invention discloses a flex plate processing method, which comprises the following steps: S1, in the inner soft board pads and / or finger coated ink; S2, high temperature curing ink; S3 paste, the outer layers of the outer copper foil copper foil covering ink and pressing and curing, prepared flex plate; S4, in step S3 the flex board drill for drilling metal, outer layer on the outer layer of copper foil etching line; S5, return pad and / or finger printing ink. The present invention flex board processing method, in addition not due to damage of laser control of deep layer soft board, and when the outer copper foil is etched, and the inner pad or fingers with ink cover, so it will not be etched without manual tape, greatly improving the work efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种软硬结合板加工方法。
技术介绍
目前，在线路板领域，制作软硬结合板过程中，为保护内层软板的焊盘或手指，开盖的方式有多种，一是外层硬板采用覆铜板，完成外层线路后再采用控深锣板的方式开盖，或者采用激光控深的方式开盖，二是外层压合前贴胶带以保护内层焊盘或手指。上述两种方法的不足在于，激光控深不易，能量高则伤及内层软板，能量低割不断覆铜板，而贴胶带方式是手工操作，效率低下，对位精度差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种可有效保护焊盘和手指、且加工效率高软硬结合板加工方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：提供一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；S2、高温烘烤固化油墨；S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。本专利技术的有益效果在于：本专利技术的软硬结合板加工方法，在焊盘和/或手指上涂覆油墨以盖住焊盘或手指，再烘烤固化，然后叠压铜箔并进行压合固化，形成软硬结合板，相比于现有技术外层硬板采用覆铜板，本专利技术采用铜箔，不会因激光控深不易而损伤内层软板，此外，当外层铜箔被蚀刻的时候，而内层焊盘或手指有油墨遮盖，因此不会被蚀刻，而且无需手动贴胶带，大大提高了工作效率。附图说明图1为本专利技术实施例的软硬结合板加工方法的流程框图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本专利技术最关键的构思在于:本专利技术的加工方法，在焊盘和/或手指上涂覆油墨以盖住焊盘或手指，再烘烤固化，然后叠压铜箔并进行压合固化，形成软硬结合板，之后退掉油墨，本专利技术可有效保护焊盘和手指、且加工效率高。请参阅图1，本专利技术软硬结合板加工方法，包括如下步骤，S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；S2、高温烘烤固化油墨；S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本专利技术的软硬结合板加工方法，在焊盘和/或手指上涂覆油墨以盖住焊盘或手指，再烘烤固化，然后叠压铜箔并进行压合固化，形成软硬结合板，相比于现有技术外层硬板采用覆铜板，本专利技术采用铜箔，不会因激光控深不易而损伤内层软板，此外，当外层铜箔被蚀刻的时候，而内层焊盘或手指有油墨遮盖，因此不会被蚀刻，而且无需手动贴胶带，大大提高了工作效率。进一步地，步骤S1所述涂覆油墨为丝印于焊盘和/或手指上，采用丝印工艺，印刷过程对位精度高，效率高。进一步地，步骤S3所述粘贴外层铜箔，包括围绕焊盘和手指外围粘贴一圈PP粘接片，并在PP粘接片上粘贴外层铜箔。在其他一些实施例中，步骤S3所述粘贴外层铜箔，包括在外层铜箔一面粘贴PP粘接片，该PP粘接片上开设窗口，该窗口与所述焊盘和/或手指对应，将外层铜箔通过PP粘接片粘接在内层软板上。请参照图1，本专利技术的实施例一为：本实施例的软硬结合板加工方法，包括如下步骤，S1、在内层软板的焊盘和/或手指上丝印油墨；S2、高温烘烤固化油墨；S3、在外层铜箔一面粘贴PP粘接片，该PP粘接片上开设窗口，该窗口与所述焊盘和/或手指对应，将外层铜箔通过PP粘接片粘接在内层软板上，使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。综上所述，本专利技术提供的软硬结合板加工方法，不会因激光控深不易而损伤内层软板，此外，内层焊盘或手指有油墨遮盖，因此不会被蚀刻，而且无需手动贴胶带，大大提高了工作效率。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板加工方法，其特征在于，包括如下步骤，S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；S2、高温烘烤固化油墨；S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板加工方法，其特征在于，包括如下步骤，S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；S2、高温烘烤固化油墨；S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。2.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于，步骤S1所述涂覆油墨为丝印于...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩秀川，刘振华，
申请(专利权)人：台山市精诚达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44